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Dépannage de l'iPhone X qui ne s'allume pas - Guide de réparation expert
Notre blog précédent vous a guidé dans le déroulement des opérations de Circuit de démarrage de l'iPhone X .

Et vous avez appris que pour que le téléphone soit allumé, des conditions de fonctionnement telles que l'alimentation électrique, le signal d'horloge et le signal de réinitialisation sont indispensables.

Étant donné le grand nombre de composants impliqués dans le processus, les raisons pour lesquelles le téléphone ne s'allume pas peuvent également être diverses.

Aujourd'hui, nous allons expliquer le processus de dépannage et de réparation de l'iPhone X en montrant une L'iPhone X en situation réelle ne s'allume pas sur l'étui.

Suivez notre guide de réparation étape par étape et vous apprendrez certainement quelque chose.

Analyser

Tout d'abord, procédez à une inspection cosmétique de la carte mère.

La carte mère n'est pas déformée ou endommagée par l'eau.

Connectez ensuite la carte mère à l'alimentation en courant continu.

Nous pouvons constater qu'il n'y a pas de fuite de courant.

A en juger, les trois principaux rails d'alimentation, PP_BATT_VCC, PP_VDD_MAIN et PP_VDD_BOOST sont dans un état normal.

Continuez à faire démarrer la carte mère à l'aide de la pince à épiler.

Nous pouvons constater que le courant d'amorçage est supérieur à la valeur normale.

Nous pouvons maintenant confirmer que le défaut est probablement lié aux 17 rails d'alimentation électrique émis par le PMU.

Séparation de la carte mère

Nous devons maintenant séparer la carte mère pour confirmer si le défaut est lié à la couche supérieure ou à la couche inférieure.

Placez la carte mère sur la plate-forme chauffante spécialisée.

Lorsque la température de la plate-forme atteint la température de consigne, prélever avec précaution la couche supérieure à l'aide d'une pince à épiler.

Continuez à retirer la couche inférieure de la plate-forme.

Diagnostic

Nous pouvons maintenant tester la couche supérieure.

Branchez le connecteur de la batterie sur le lecteur supérieur avec l'alimentation en courant continu.

Ensuite, la couche supérieure doit être relevée à l'aide d'une pince à épiler.

Le courant d'amorçage reste supérieur à la valeur normale.

Nous pouvons maintenant confirmer que le défaut est lié à la couche supérieure.

L'étape suivante consiste donc à vérifier un par un les 17 rails émis par le PMU. Commençons par le PP_CPU_PCORE. Localisez C2701, l'un des points de test de PP_CPU_PCORE sur Refox.

Effectuez ensuite une mesure en mode diode d'un condensateur sur le circuit pertinent de C2701.

La valeur mesurée est normale.

Continuer à mesurer les points de test des 16 autres rails.

D'après la valeur mesurée, PP3V0_NAND est en court-circuit.

Comme il y a beaucoup de composants sur PP3V0_NAND, nous pouvons localiser le composant défectueux avec la détection de la colophane.Tremper un peu de colophane avec le fer à souder à 350℃.

Fumez ensuite de la colophane sur les composants du PP3V0_NAND.

Réglez la tension de sortie de l'alimentation en courant continu à 3V. Mettez la sonde noire à la terre.

Pendant ce temps, faites toucher la sonde rouge à un condensateur sur PP3V0_NAND.

On constate que la colophane sur C2649 fond immédiatement.

À en juger par ces données, le C2649 a été endommagé.

Dépannage

Essayons de détacher C2649 de la carte et voyons comment cela fonctionne.

Enlever d'abord l'adhésif noir autour de C2649.

Il suffit ensuite de l'enlever légèrement avec une pince à épiler.

Là encore, la sonde rouge doit être mise à la terre.

Touchez les deux broches de C2649 avec la sonde noire.

La valeur mesurée est normale.

Nous pouvons maintenant confirmer que la condition de court-circuit est causée par l'endommagement de C2649.

Il reste à tester la couche supérieure.

Retirer la couche supérieure et la nettoyer avec le PCB Cleaner.

Branchez le connecteur de la batterie sur la couche supérieure avec l'alimentation en courant continu.

Relevez la couche supérieure à l'aide d'une pince à épiler.

Le courant de démarrage est normal cette fois.

Recombinaison de la carte mère

La prochaine chose à faire est de souder les deux couches ensemble.

Enlever d'abord l'adhésif d'isolation thermique sur la couche inférieure.

Placez ensuite la couche inférieure sur la plate-forme chauffante.

Mettez la plate-forme chauffante sous tension et appliquez du flux de pâte sur le circuit imprimé du troisième espace.

Ensuite, la couche supérieure est mise en place.

Remontage et test

Installez l'ensemble de l'écran.

Connectez le connecteur de la batterie à l'alimentation en courant continu et démarrez la carte mère à l'aide de pinces.

Le courant de démarrage est normal.

Le téléphone est doté d'un affichage normal et peut accéder au système. Le défaut a été éliminé.

Outils utilisés
Logiciel de schématique gratuit : Refox

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Vous pouvez également visiter Chaîne YouTube de REWA pour consulter notre vidéo et apprendre à réparer l'iPhone X étape par étape.

[uploading100%] Lors de la réparation des cartes logiques de l'iPhone, nous identifions d'abord le problème, puis nous cherchons à savoir pourquoi il s'est produit, et enfin nous trouvons comment le résoudre.

Il s'agit d'un processus général adopté par les techniciens de réparation professionnels du monde entier.

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7 décembre 2023
Comment réparer un iPhone X qui ne se recharge pas : Un guide de réparation complet
Lorsque votre iPhone X ne se recharge pas, cela peut être une expérience frustrante, surtout après plusieurs tentatives de réparation infructueuses. Dans ce guide, nous allons vous guider à travers un processus de dépannage et de réparation détaillé pour résoudre les problèmes de charge, en nous concentrant sur les cas où le téléphone a déjà été travaillé par d'autres techniciens.

Détails du téléphone :

Modèle : iPhone X

Annoncé : 2017, 12 septembre

Phénomène de défaut

L'iPhone X a été apporté avec un port de charge non fonctionnel, et malgré sa réparation par plusieurs magasins, le problème persistait. Il n'y avait pas de symbole de charge lorsqu'il était connecté à un chargeur, et les tests effectués à l'aide d'un multimètre USB détecteur de charge n'indiquaient aucun courant de charge.

Dépannage du problème de chargement

1 : Inspection initiale

Après avoir démonté le téléphone et inspecté la carte mère, il est apparu clairement que celle-ci était sale et huileuse, et qu'un excès de pâte de flux était visible. Il s'agissait d'un signal d'alarme immédiat, car une mauvaise manipulation et des réparations de mauvaise qualité peuvent entraîner d'autres complications.

2 : Vérification de la valeur de la diode

L'étape suivante a consisté à mesurer les valeurs des diodes sur le connecteur de la batterie. Heureusement, toutes les valeurs des diodes se situaient dans la plage attendue, ce qui indiquait que le problème ne se situait pas au niveau du circuit de base de la batterie.

3 : Séparation de la carte mère

Vu l'état de la carte mère, nous avons décidé de séparer les deux couches pour les examiner de plus près. En plaçant la carte sur une plate-forme chauffante, nous avons pu séparer les couches, révélant un intérieur sale et plein de flux de pâte à souder de mauvaise qualité. En outre, les composants du circuit de charge avaient été mal ressoudés par les techniciens précédents.

Processus de réparation

1 : Nettoyage de la carte mère

La première étape, cruciale, a consisté à nettoyer soigneusement la carte mère à l'aide d'un nettoyant pour circuits imprimés. Cette opération a non seulement permis d'éliminer l'excès de flux et de saleté, mais aussi d'évaluer plus précisément l'état de la carte.

2 : Remplacement du circuit intégré USB

D'après notre expérience en matière de réparation, le circuit intégré USB présente souvent un taux de défaillance élevé et est souvent à l'origine des problèmes de charge. Voici comment nous l'avons remplacé :
- Retirer le CI USB d'origine: Dessoudez soigneusement le circuit intégré USB existant à l'aide d'un pistolet à air chaud.
- Préparation du circuit imprimé: Appliquez du flux de pâte à souder sur la zone et nettoyez le circuit imprimé avec une mèche à souder et un fer à souder pour éliminer tout résidu d'étain.
- Installer le nouveau circuit intégré USB: Alignez le nouveau circuit intégré USB dans la bonne position et utilisez un pistolet à air chaud pour le souder solidement sur la carte mère.
3 : Test de la réparation

Après avoir laissé refroidir la carte mère, nous avons temporairement assemblé le téléphone et l'avons connecté à une alimentation en courant continu. La bonne nouvelle ? Le téléphone s'est rechargé normalement, ce qui indique que la réparation a été effectuée avec succès.

4 : Recombinaison de la carte mère

L'étape suivante a consisté à recombiner les deux couches de la carte mère à l'aide de la plate-forme chauffante. Une fois réassemblé, nous avons testé le téléphone à nouveau, et toutes les fonctions, y compris la charge, fonctionnaient parfaitement.

Conseils pour les techniciens
- Gardez-le propre: Maintenir une carte mère propre n'est pas seulement une bonne pratique, c'est aussi un signe de respect pour vos clients. Après les réparations, éliminez toujours l'excédent de colle, le flux de pâte à braser et les autres résidus.
- Le souci du détail: Réappliquez les autocollants et la mousse qui ont été enlevés pendant la réparation. Si possible, souder les couvercles de blindage pour protéger les composants.
- La qualité compte: L'utilisation de matériaux et d'outils de haute qualité est essentielle pour garantir la longévité et la fiabilité de vos réparations.
Conclusion :

Le problème de charge de l'iPhone X a été résolu en identifiant et en remplaçant un circuit intégré USB défectueux, ainsi qu'en nettoyant et en réassemblant soigneusement la carte mère. Ce guide met en évidence l'importance des techniques de réparation appropriées et de l'attention portée aux détails, afin de garantir que le téléphone est rendu au client dans un état optimal.

Si vous êtes confronté à un problème similaire ou si vous avez des questions sur les réparations d'iPhone, n'hésitez pas à nous contacter ou à laisser un commentaire ci-dessous !
16 juillet 2022
Remplacement de la batterie de l'iPhone X - Guide complet

Si la batterie de votre téléphone est en mauvais état de santé, comme 80%, il est temps d'en remplacer une nouvelle. Nous vous apporterons un cas complet de remplacement de la batterie de l'iPhone X à titre de référence.

Tout ce dont vous avez besoin, c'est d'un kit de réparation et d'une nouvelle pile. Le kit de réparation doit comprendre les éléments suivants : pince à épiler, tournevis, levier, ventouse, coussin chauffant, spudger, adhésif pour batterie et adhésif imperméable à l'eau.

Tout d'abord, appuyez longuement sur le téléphone pour l'éteindre. Ensuite, vous pouvez utiliser un tournevis pentagonal pour dévisser les vis situées sous le téléphone.

Veillez à bien mettre les vis de côté. Vous pouvez placer l'écran face vers le bas sur le coussin chauffant pendant environ 2 à 3 minutes après que le coussin chauffant a atteint une température de 70 à 80°C.

Fixez la ventouse au bas du téléphone, soulevez doucement l'écran et insérez un levier en dessous. Déplacez-vous progressivement autour du bord de l'écran, en séparant l'écran le long de l'espace.

L'écran est toujours relié à l'iPhone par des câbles, n'essayez donc pas de le retirer complètement. Encore une fois, faites attention à la position du câble pour éviter de l'endommager.

L'angle ne doit pas être supérieur à 90 degrés pour éviter de rompre le câble flexible. Le processus de retrait du couvercle est terminé.

Ensuite, utilisez un tournevis à trois ailettes pour dévisser les vis du couvercle de blindage du connecteur de câble. Vous pouvez utiliser légèrement un spudger pour extraire la batterie et le connecteur entre l'écran et la carte mère.

Continuez à suivre les instructions étape par étape. Détachez le câble flexible du haut-parleur de l'écouteur et retirez l'ancien écran.

Utilisez ensuite une pince à épiler pour nettoyer l'adhésif de la batterie. Il est conseillé de détacher le Taptic Engine et le haut-parleur pour mieux retirer l'adhésif au bas de la batterie.

Utilisez à nouveau un tournevis à trois ailettes pour dévisser les vis du câble flexible du haut-parleur et détacher le couvercle du blindage.

Après avoir retiré le haut-parleur et le Taptic Engine, retirez continuellement l'adhésif de la batterie. L'adhésif au bas de la batterie étant resté longtemps en place, il est difficile de l'enlever. Il est nécessaire d'utiliser un peu d'alcool pour nettoyer.

Déposez l'alcool autour du bord de la pile et laissez-le pénétrer et s'évaporer. Utilisez une pince à épiler pour la décoller, retirez la pile usagée et continuez à enlever le reste de l'adhésif.

Continuez à retirer l'adhésif imperméable autour du cadre. Remplacez le Taptic Engine et le haut-parleur. N'oubliez pas de serrer les vis et de les remplacer par la nouvelle batterie.

Déchirez le film de l'adhésif de la batterie et faites adhérer la colle à la batterie. Appuyez légèrement sur la pile et déchirez le film. Mettez la nouvelle batterie en place et appuyez légèrement dessus.

Utilisez un tournevis pour désengager le connecteur de la batterie. Remontez le câble de l'écran, touchez le câble et continuez.

Veuillez l'allumer. Vérifiez l'état de santé de la batterie. La capacité maximale de la batterie est de 100%. Veuillez l'éteindre. Détachez l'adhésif imperméable à l'eau. Faites-le adhérer au corps du téléphone. Appuyez légèrement sur la pince pour la faire adhérer.

Déchirez le film. Remontez le câble de l'écran et touchez le câble. Remontez le câble flexible du haut-parleur de l'écouteur et connectez la batterie. Installez le couvercle de protection et serrez les vis.

Retirer l'adhésif imperméable autour du cadre. Bouclez l'écran du téléphone.

Veuillez le rallumer. Effectuons quelques tests de batterie. Tout d'abord, le test de charge filaire. Ensuite, le test de charge sans fil. Il fonctionne. Les deux fonctionnent.

Les conseils ci-dessus concernent le processus de remplacement de la batterie. Si vous avez des problèmes ou des conseils, veuillez nous laisser un commentaire ci-dessous.

29 avril 2022
Comment remplacer l'écran de l'iPhone X

Si vous avez cassé l'écran de votre téléphone, voici quelques conseils pour le remplacement de l'écran. Nous allons vous apporter un étui iPhone X en guise de référence. Tout ce dont vous avez besoin, c'est d'un kit de réparation et d'un nouvel écran. Le kit de réparation doit comprendre les éléments suivants : une pince à épiler, un tournevis, un levier, une ventouse, un coussin chauffant, un programmateur, un spudger, un adhésif pour batterie et un adhésif étanche.

Avant de remplacer l'écran, nous devons vérifier la fonction d'affichage True Tone et voir si elle fonctionne toujours comme d'habitude ou non, afin de nous assurer que le nouvel écran fonctionnera.

Tout d'abord, appuyez longuement sur le téléphone pour l'éteindre. Vous pouvez ensuite utiliser un tournevis pentagonal pour dévisser les vis situées sous le téléphone. Veillez à bien mettre les vis de côté. Vous pouvez placer l'écran face vers le bas sur le coussin chauffant pendant environ 2 à 3 minutes après que le coussin chauffant ait atteint une température de 70 à 80°C. Fixez la ventouse au bas du téléphone, soulevez doucement l'écran et insérez un levier en dessous. Déplacez-vous progressivement autour du bord de l'écran, en séparant l'écran le long de l'espace. L'écran est toujours relié à l'iPhone par des câbles, n'essayez donc pas de le retirer complètement. Encore une fois, faites attention à la position du câble pour éviter de l'endommager. L'angle ne doit pas être supérieur à 90 degrés pour éviter de casser le câble flexible. Le processus de retrait du couvercle est terminé.

Ensuite, utilisez un tournevis à trois ailettes pour dévisser les vis du couvercle de blindage du connecteur de câble. Vous pouvez utiliser légèrement un spudger pour extraire la batterie et le connecteur entre l'écran et la carte mère. Maintenant, continuez à suivre les instructions étape par étape. Détachez le câble flexible du haut-parleur de l'écouteur et retirez l'ancien écran.

Afin de conserver la fonction True Tone sur l'écran lorsque tout dans l'iPhone est apparié à un autre écran, il est suggéré de faire bon usage d'un programmateur. Fixez l'ancien connecteur tactile sur le connecteur correspondant du programmateur et commencez à lire. Une fois que tout est terminé, retirez l'ancien écran, connectez le nouveau au programmateur et commencez à écrire.

Connectez le nouvel écran au programmateur, commencez à écrire, puis placez l'ancien écran sur le coussin chauffant. Vous pouvez utiliser un tournevis à trois ailettes pour dévisser les vis du câble de l'écouteur et retirer l'écouteur. Déchirez le protecteur du nouvel écran et réassemblez le câble de l'écouteur sur le nouvel écran. Enfin, serrez les vis. Faites attention à la position de la puce de mise à la terre. Enfin, nous arrivons à la partie connexion. Connectez le câble de l'écran, le câble tactile, le câble de l'écouteur et la batterie en conséquence.

En cas de problème lors de la réparation ou de l'assemblage, il est préférable de procéder à des tests après le remplacement de l'écran.

Il s'agit de la même étape qu'au début. Appuyez longuement sur la touche pour l'activer et effectuer d'abord un test à l'écran. Nous devons effectuer plusieurs tests : Test 3D touch, test True Tone et test d'ajustement de la lumière. Si votre téléphone s'affiche, tout fonctionne normalement. Vous pouvez ensuite décoller l'adhésif étanche et le faire adhérer au corps du téléphone. Appuyez légèrement avec une pince pour le faire adhérer, arrachez le film, réassemblez le câble de l'écran et touchez le câble. Assemblez l'écouteur et connectez la batterie. Installez le couvercle de protection et serrez les vis. Retirez le film étanche autour du cadre. Bouclez l'écran du téléphone et serrez les vis en bas.

Ce sont toutes les étapes de remplacement de l'écran de l'iPhone X que nous partageons avec vous. S'il y a une confusion, veuillez nous laisser votre commentaire.

23 avril 2022
Déverrouiller les données de la carte NAND pour réparer la carte NAND - Réparer l'iPhone X bloqué en mode récupération

Today we will share how to fix an iPhone X that is stuck on recovery mode.

Press the power button and the phone is stuck on recovery mode. Then we try to flash the phone. Open 3uTools to flash. The progress bar of flashing appears on the phone and the flashing gets stuck at 20%. An error also appears.

Getting stuck at different progress bar can initially tell us the corresponding repair solution. 11 % with an error and failure to enter recovery mode from DFU indicate that the CPU malfunctions. 13 % with an error means that the connecting port is faulty while 20% with an error always come with a NAND fault. So it can be preliminarily judged that the NAND fault has caused the problem.

Then we disassemble the phone. Remove foam on the motherboard. Wrap high-temperature tape around the motherboard.

Attach the motherboard to the détenteur. Heat with Hot Air Gun at 260 °C to remove adhesive around the NAND. Then heat the NAND evenly at 380 °C. Remove the NAND with a Pry Blade.

Apply some Paste Flux to the bonding pads. Apply some middle-temperature Solder Paste to the bonding pads with Soldering Iron at 360 °C. This is to neutralize the temperature of the bonding pads.

Clean the bonding pads with Solder Wick. Remove residual black adhesive with Hot Air Gun at 280 °C.

Clean the bonding pads with PCB Cleaner. Apply some Paste Flux. Put a known-good NAND in position.

Heat with Hot Air Gun at 340 °C. Push the NAND gently with Tweezers. When the NAND automatically resets, soldering is complete.

Tear off high-temperature tape. Connect the motherboard with a Câble d'alimentation. Measure the current of the motherboard. The current is 52 mA, which is normal.

Connect the phone with computer to keep flashing. The phone is successfully flashed. The not turning on issue is now confirmed to be caused by the NAND fault.

Turn on the phone for testing. Since WiFi and Bluetooth addresses are stored on the NAND, and the new NAND doesn’t match the WiFi and Bluetooth addresses on the motherboard, we need to read the data of the original NAND. In the first place, jailbreak the phone.

After jailbreaking, connect the phone with computer and open 3uTools. Open the software to read the original data.

Then we use P10 to write the data. Connect the phone to P10. Get the phone into DFU mode.

Open the P10 software. Click “DFU Mode”. After entering purple mode, the data have been successfully read and written.

The phone turns on normally. WiFi also functions well. The fault has been cleared.

octobre 9, 2021
Mastering Desoldering & Soldering of iPhone X PMU

Today’s handwork course will focus on a tutorial for desoldering and soldering the iPhone X PMU. Begin by attaching the upper layer of the motherboard to the PCB Holder, then proceed to apply High-temperature Tape on the surrounding components.

Start by removing the black adhesive surrounding the PMU. Apply heat using a Hot Air Gun set at 280℃ with an air flow of 3. Then, use a specialized knife to get rid of the black adhesive around the chip.

Attention : When removing the black adhesive near the PMU to prevent dislodging any nearby components.

Apply heat to the PMU using a Hot Air Gun set at 330℃ with an air flow of 5. Prior to heating, secure one end of the tweezers. After 15 seconds, when the solder begins to melt, swiftly lift the chip using the other end of the tweezers. Ensure that you lift the chip at the appropriate moment to avoid causing damage to the bonding pad.

Next, let’s clean the bonding pad. Apply some mid-temperature Solder Paste to the bonding pad. Heat with Hot Air Gun at 280℃. Meantime, clean the bonding pad with Soldering Iron at 360℃. Continue to clean the bonding pad with rosin soaked Solder Wick. Clean with PCB Cleaner afterwards. Tips: bonding pads of those empty pins might get knocked off the board when cleaning the bonding pad, which is normal. We can just leave them alone.

Continue to remove black adhesive on/around the bonding pad. Also when we pry up the chip, components around get knocked off the board. So our next move is to re-solder these components. First, apply some Paste Flux to their bonding pads. Then, apply solders with Soldering Iron. Get these components in position. And then solder with Hot Air Gun at 330℃, air flow 3.

Before soldering the chip, clean the bonding pad again. Clean with PCB Cleaner afterwards.

Also when we remove the black adhesive, some of the insulation varnish on PCB has fallen off the board. So we need to remedy with the UV Curable Solder Mask. Dip some UV Curable Solder Mask with tweezers. And apply the solder mask to the exposed area. Then, solidify with the UV Dryer Lamp for 5 minutes.

Now we can solder the PMU. Apply some Paste Flux to the bonding pad. Get a new PMU in position. Make sure you put it in the right direction. Solder with Hot Air Gun at 330℃, air flow 3 for 20s.

With the chip sinking and Paste Flux flowing, continue heating for 10s. Wait for the upper layer to cool for 5 minutes. Tear off the High Temperature Tape. Clean with PCB Cleaner afterwards. iPhone X PMU soldering and desoldering completed successfully.

septembre 17, 2021
La défaillance du capteur de luminosité de l'iPhone 8/X persiste même avec des pièces d'origine réparées par un tiers

Récemment, REWA a reçu des retours de nombreux ateliers de réparation indépendants indiquant que certains iPhone de la série 8 et iPhone X rencontrent un problème de “ capteur de luminosité ambiante ne fonctionnant pas ” après une réparation, même avec des pièces d'origine. Après des tests et des analyses, le laboratoire REWA a découvert qu'Apple aurait pu mettre en place des barrières techniques de réparation pour empêcher les clients de recourir à des réparations tierces. Regardons la vidéo pour découvrir les procédures de test et les résultats.

8 septembre 2021
Réparation de l'écran tactile de l'iPhone X qui ne répond pas

Notre cours d'aujourd'hui porte sur la réparation de l'écran tactile de l'iPhone X qui ne répond pas.

Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer le téléphone. Le téléphone s'allume normalement. L'écran tactile du téléphone ne répond pas.

Éteignez le téléphone et démontez-le. Débranchez la batterie et retirez l'écran.

Retirez la carte mère. La première chose à faire est de vérifier le connecteur Touch ID FPC J5800. Effectuez une mesure en mode diode de J5800. La valeur mesurée de la broche 22 est OL, ce qui indique que le circuit pertinent de la broche 22 est en circuit ouvert.

Nous pouvons voir qu'il y a un inducteur FL5893 sur le circuit. Commençons par FL5893.

Tout d'abord, retirez l'éponge autour de J5800 à l'aide d'une pince à épiler. Effectuez une mesure en mode diode des broches 1 et 2 du FL5893. La valeur mesurée des deux broches est de 0. À en juger par la valeur mesurée, le FL5893 est dans un état normal.

Nous pouvons voir que le circuit se rend jusqu'à la carte de circuit imprimé du troisième espace. Nous devons donc séparer la carte mère pour vérifier le circuit imprimé du troisième espace. Placez la carte mère sur la plateforme chauffante spécialisée. Lorsque la température de la plate-forme atteint 160℃, prendre la couche supérieure avec des pincettes.

Comme vous pouvez le voir, de nombreux joints de soudure sur le circuit imprimé du troisième espace sont tombés. La carte mère est gravement déformée. À en juger par ces éléments, la carte mère n'est pas réparable.

Conclusion :

L'écran tactile de l'iPhone X ne répond plus. La première chose à faire est de vérifier le connecteur Touch ID FPC J5800. Effectuez une mesure en mode diode de J5800. À en juger par la valeur mesurée, le circuit pertinent de la broche 22 est en circuit ouvert. Nous pouvons voir sur la carte bitmap que le circuit se rend jusqu'au troisième espace du PCB. En séparant la carte mère, nous constatons que de nombreux joints de soudure sur la carte de circuit imprimé du troisième espace sont tombés. La carte mère est également très déformée. À en juger par ces éléments, la carte mère n'est pas réparable.

1er septembre 2021
Comment réparer le haut-parleur inférieur de l'iPhone X qui ne fonctionne pas

Today we will share how to fix iPhone X bottom speaker not working.

The phone features a broken screen and a deformed housing. Get a new display assembly installed and test. The phone turns on normally. Both the front camera and the rear camera work normally. WiFi also functions well.

Go to Sounds & Haptics > Ringtone. Select a default ringtone and there is no output sound. But the sound works fine with headphones in.

The preliminary judgment is that the audio circuit is in normal condition. It’s just that the bottom speaker is not working. Remove the display assembly and disconnect the battery. Disconnect the charging port flex cable. Run diode mode measurement of Pin 1 and Pin 45 of the DOCK connector. The measured value is 5, which indicates that the bottom speaker is in normal condition.

Continue to measure Pin 1 and Pin 45 of the motherboard connector J6400. The measured value of Pin 45 is 602, which is normal.

The measured value of Pin 1 is OL, which is abnormal.

Judging by this, Pin 1 relevant circuit has been open-circuited. Pin 1 of J6400 is connected to Pin 2 of the speaker amplifier IC U4900 by way of Pin S162 on cylinders around the edge of the lower layer. So our next move is to check the circuit carefully. Disconnect flex cables on the motherboard and take out the motherboard. Fix the motherboard to the Holder. Heat with Hot Air Gun at 360℃, air flow 65.

One minute later, pry up the upper layer step by step. Tips: make sure you pry up the upper layer at the right moment when tins on cylinders have melted. We can see clearly that there are multiple missing pins on the upper layer, including Pin S166 of the NFC circuit.

Judging by this, the phone has been dropped, which resulted in pseudo soldering of the motherboard accompanied with the detachment of pins. Since most of those missing pins are ground pins, we can just ignore them. Yet we need to treat Pin S166 with jumper wiring. Remove tins on cylinders around the edge of the lower layer and bonding pads of the upper layer with rosin soaked Solder Wick. Clean with PCB Cleaner afterwards.

Run diode mode measurement of Pin S162 on cylinders. The measured value is 570, which is normal. Continue to measure Pin S163. The measured value is 570, which is normal. Judging by this, the open-circuited condition of Pin 1 relevant circuit is caused by pseudo soldering of cylinders around the edge of the lower layer.

Now, let’s get the motherboard installed to the testing kit. Buckle up the extension flex cable of the display assembly. Then the charging port flex cable and the display assembly. Connect the battery connector with the DC Power Supply. Short Pin 9 of J4300 to the ground with tweezers. The system will then detect power button press. Current reading on the ammeter is normal.

Go to Settings > Sounds & Haptics > Ringtone. Select a default ringtone. Normal output sound this time.

We can confirm now that the upper layer and the lower layer are normal. And the fault is caused by pseudo soldering of cylinders. We can fix the problem by soldering the two layers together. Also before soldering, we need to treat Pin S166 with jumper wiring. Apply tins to the Via with Soldering Iron at 360℃. Prepare a length of tin applied Enameled Copper Wire of 0.02mm in diameter. Solder one end to the tin applied Via.

Clean with PCB Cleaner afterwards. Then apply some UV Curable Solder Mask to the soldered area. And solidify the upper layer under Lampe de séchage UV for 2 minutes.

Then get the other end to the right position. Next, attach the lower layer to PCB Holder. Fix the BGA Reballing Stencil to the right position. Smear Soldering Paste evenly on the BGA reballing stencil with BGA Scraper. Wipe out excess Soldering Paste with lint-free wiping cloth.

Then heat evenly with Hot Air Gun at 350℃, air flow 35. So that all solder balls can solidify completely. Remove the BGA reballing stencil after 2 minutes. Heat again with Hot Air Gun to ensure the formation of solder balls.

Apply some BGA Paste Flux to cylinders around the edge and get the upper layer in position.

Heat evenly with Hot Air Gun at 350℃, air flow 65. The soldering process is finished with the upper layer sinking and Paste Flux overflowing.

Wait for the motherboard to cool for 5 minutes. Now, let’s assemble the phone and test. Go to Settings>Sounds&Haptics>Ringtone. Select a default ringtone, normal output sound this time.

1er septembre 2021
Comment réparer un iPhone X bloqué sur le logo Apple / Erreur iTunes 4014

Our repair course today is going to be about iPhone X Stuck On Apple Logo/iTunes Error 4014 troubleshooting.

Run cosmetic inspection of the motherboard first. The motherboard is not deformed or water damaged.

Let’s get the motherboard installed and check. The phone won’t turn on.

Connect the phone with computer and restore via iTunes. Error 4014 appears.

Judging by iTunes error codes and their corresponding analysis, the fault might be caused by damage of the NAND flash chip or malfunction of NAND relevant circuits. Let’s start with measurement of the power supply of NAND. Connect battery connector with the DC Power Supply. Get the motherboard powered on with tweezers.

Run voltage measurement of the power supply of NAND. The measured value (0.9V, 1.8V and 3.0V) is normal.

Let’s replace with a new NAND flash chip and see how it works. Place the motherboard on the specialized Heating Platform. Remove the sponge covering the board first. Power on the heating platform and set the temperature at 155℃.

With temperature of the platform reaching 155℃, pick up the upper layer with tweezers carefully. Tips: please be careful when separating the motherboard.

With solder balls on the third space PCB remaining the same, we can skip the reballing process when soldering the two layers back together. Attach the upper layer to the PCB Holder. Heat with Hot Air Gun at 280℃, air flow 3 to tear off the sticker. Continue heating to remove black adhesive around NAND.

Then heat with Hot Air Gun at 340℃, air flow 5. Pry up the NAND flash chip carefully.

Place the NAND flash chip on the staging area of the PCIE repair programmer. Click ‘Backup Kernal Data’ to backup data of the chip. These backup data will be saved in the computer.

Take out the NAND flash chip. Place the new NAND flash chip on the staging area. Click ‘Write Kernal Data’. Choose the data file saved in the computer. The software will write the backup data to the new chip.

Once finished, click ‘Query Info’. Basic info of the new chip will be displayed on the interface. Once done, take out the new NAND Flash chip. Now we need to get the new NAND flash chip reballed. Get the BGA Reballing Stencil in position. Smear medium-temp solder paste evenly on the stencil. Heat with Hot Air Gun at 300℃, air flow 3 So that all solder balls can shape up completely. Once completed, wait for 1 minute

Then separate the NAND flash chip from the stencil. Heat again to ensure the formation of solder balls. Let’s move on to NAND soldering. Before soldering, apply some medium-temp solder paste to the bonding pad with Soldering Iron at 365℃.

Clean the bonding pad afterwards. Then clean thoroughly with Solder Wick and clean with PCB Cleaner afterwards.

Continue to heat with Hot Air Gun at 300℃, air flow 3. Remove residual black adhesive on the bonding pad. Now we can apply paste flux to the bonding pad.

Get the new NAND flash chip in the right position. Solder with Hot Air Gun at 330℃, air flow 4.

Next thing we need to do is to solder the two layers together. Before soldering, we need to remove heat insulation adhesive on the lower layer. Then apply some Paste Flux to the third space PCB. Get the upper layer in position. Power on the heating platform. With temperature of the platform reaching 155℃, continue heating for 1 minute.

Power off the heating platform. Wait for the motherboard to cool for 5 minutes. Now we can assemble the phone and test. Connect the phone with the computer. Restore the phone via iTunes. The phone can be normally restored. Once completed, the phone turns on normally. We can see SN and IMEI number here. Since the motherboard is iCloud locked, the activation work can only be finished by its owner.

Conclusion :

iPhone X iTunes error 4014. Judging by iTunes error codes and their corresponding analysis, the fault is likely to be related to NAND flash chip or relevant circuits of NAND. Let’s start with the power supply of NAND. The measured value is normal. Which indicates that the problem is probably related to the NAND flash chip. Try to replace it with a new chip and the problem is fixed.

If you want to study more iPhone repair knowledge, please visit Académie REWA.

10 août 2021
Dépannage de l'iPhone X qui ne répond pas en mode veille

Bonjour les gars, aujourd'hui nous allons vous guider dans le dépannage d'un cas rare d'iPhone X qui ne répond pas en mode veille lorsqu'il reçoit des appels entrants.

Allez dans Paramètres>Sons et haptiques. Tout se passe bien.

Lorsque l'écran est allumé, passez un appel vers le téléphone en utilisant un téléphone connu. Les boutons de refus et de réponse apparaissent à l'écran.

Éteignez l'écran. Passez un appel vers le téléphone à l'aide d'un téléphone de bonne qualité. Le téléphone ne répond pas du tout. Appuyez sur le bouton d'alimentation pour allumer l'écran. Les boutons de refus et de réponse sont visibles sur l'écran.

À en juger par cela, les circuits concernés du signal de réveil en bande de base peuvent avoir mal fonctionné. Démontez le téléphone et débranchez la batterie. Retirez l'écran et la carte mère.

Fixer la carte mère sur le support de circuit imprimé. Chauffer avec un pistolet à air chaud à 200℃, flux d'air 3. Déchirer l'autocollant de dissipation thermique au dos de la carte mère.

Ouvrez le logiciel bitmap. Localisez BB_TO_PMU_PCIE_HOST_WAKE_L. Étant donné que les circuits concernés par le signal de réveil peuvent avoir mal fonctionné, nous pouvons essayer d'emprunter le signal de réveil aux circuits concernés par le WiFi.

Localisez WLAN_TO_PMU_HOST_WAKE. Nous pouvons connecter PP101_E-1 (le point de test du signal de réveil de la bande de base) avec PP7611_W-1 (le point de test du signal de réveil du WiFi) en sautant un fil.

Grattez d'abord la couche isolante sur les deux points de test. Appliquer ensuite de la pâte à souder sur les deux plots de liaison. Chauffer avec un fer à souder à 365℃. Étamer les deux plots de liaison avec de la pâte à souder.

Connecter PP101_E-1 à PP7611_W-1 avec du fil de cuivre émaillé de 0,02 mm.

Enduire ensuite le fil avec le masque de soudure durcissable aux UV.

Nous pouvons maintenant assembler le téléphone et le tester. L'écran étant éteint, nous procédons à un nouvel essai. Tout se passe bien. Le défaut est éliminé.

4 août 2021
iPhone X ne répond pas après avoir entré le mot de passe

Aujourd'hui, notre cours de réparation porte sur la réparation d'un iPhone X qui se bloque après avoir saisi le code d'accès.
L'iPhone X se fige après avoir saisi le code d'accès.

D'après notre expérience, le problème est probablement lié au circuit NFC.

Démontez le téléphone et débranchez la batterie.

Retirez l'écran. Retirer la carte mère.

Effectuez une inspection cosmétique de la carte mère. La carte mère n'est pas endommagée par l'eau.

La première chose à faire est de séparer la couche supérieure de la couche inférieure.

Enlever l'éponge anti-poussière sur la planche. Régler la température de la plate-forme chauffante à 160℃.

Placer la carte mère sur la plate-forme chauffante.

La température de la plate-forme atteignant 160℃, retirer la couche supérieure avec une pince à épiler, puis la couche inférieure. La couche supérieure et la couche inférieure sont parfaites.

Pour plus de confirmation, testons les deux couches à l'aide du dispositif de test. Avant le test, nous devons nettoyer le troisième espace du circuit imprimé. Fixez la couche inférieure au support de circuit imprimé.

Chauffer avec le fer à souder à 365℃. Nettoyez les pastilles autour du bord de la couche inférieure avec une mèche à souder imbibée de colophane. Une fois cela fait, continuez à fixer la couche supérieure au support de circuit imprimé.

Chauffer avec le fer à souder à 365℃. Nettoyer les pads autour du bord de la couche supérieure avec une mèche à souder imbibée de colophane. Nettoyer ensuite avec le nettoyant pour circuits imprimés.

Nous constatons que la pastille S159 de la couche supérieure s'est détachée de la carte.

Le pad S159 est le signal audio de l'amplificateur audio/ haut-parleur IC U5000.

Le décollement de la pastille signifie que les pastilles de connexion NFC situées à proximité ont pu être pseudo-soudées, ce qui a entraîné le problème de l'écran gelé.

Gratter avec un couteau pour dégager le circuit sous la pastille S159. Collez ensuite du ruban adhésif haute température sur les composants environnants.

Appliquez de la pâte à braser à température moyenne sur la pastille manquante.

Chauffer avec un pistolet à air chaud à 300℃, débit d'air 2.

Une fois que c'est fait, poussez le joint de soudure avec une pince à épiler avec précaution.

Assurez-vous que le joint de soudure est parfaitement formé.

Ensuite, retirez un pad complet d'une carte mère d'iPhone X de rechange.

Couvrir le pad face vers le bas sur le joint de soudure. Souder avec un pistolet à air chaud à 300℃, flux d'air 2.

Conseils : lors de la soudure, appuyez doucement sur la pastille à l'aide d'une pince à épiler pour vous assurer que la hauteur de la pastille est cohérente avec celle des pastilles voisines.

Une fois cela fait, appliquez un masque de soudure durcissable aux UV sur la pastille.

Puis solidifier sous la lampe UV pendant 10 minutes.

Continuer à gratter avec le couteau à sculpter pour faire apparaître le tampon.

Nettoyez ensuite avec du PCB Cleaner. Nous pouvons maintenant tester la couche supérieure et la couche inférieure à l'aide du dispositif de test. Fixez les deux couches sur le support de test.

Connectez l'écran. Connectez le connecteur de la batterie à l'alimentation en courant continu.

Mettez la carte mère sous tension à l'aide d'une pince à épiler. Le téléphone s'allume normalement. Entrez le code d'accès. Le téléphone accède normalement à l'écran d'accueil.

La fonction tactile est également normale. Nous pouvons maintenant confirmer que le défaut est dû à une pseudo soudure de la carte de circuit imprimé du troisième espace. Nous pouvons résoudre le problème en soudant à nouveau les deux couches ensemble.

Placez la couche inférieure dans le moule de reballage. Mettez le pochoir de rebouclage BGA en place.

Placez le moule sur la base. Le pochoir est étroitement fixé à la couche inférieure en raison de la structure magnétique de la base. Enduisez le pochoir de pâte à souder basse température.

Essuyez l'excès de pâte à souder avec un chiffon non pelucheux. Démontez ensuite le moule de sa base. Retirez le pochoir de reballage.

Chauffer la couche inférieure sur la plate-forme chauffante à 160℃.

Une fois que les boules de soudure ont complètement pris forme. Laisser refroidir pendant 5 minutes. Appliquer un peu de pâte flux BGA sur le troisième espace du circuit imprimé.

Et mettre la couche supérieure en position.

Mettre en marche la plate-forme de chauffage. La température atteint 160℃.

Éteindre l'interrupteur. Laisser refroidir pendant 5 minutes.

Retirez ensuite la carte mère de la plate-forme chauffante.

Assemblons à nouveau le téléphone et testons-le. Le défaut est éliminé.

15 juillet 2021