{"id":2329,"date":"2021-09-30T00:00:00","date_gmt":"2021-09-30T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-10-10T17:07:01","modified_gmt":"2024-10-10T09:07:01","slug":"separazione-della-scheda-madre-di-iphone-13-pro","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/iphone-13-pro-motherboard-separation\/","title":{"rendered":"Separazione della scheda madre dell'iPhone 13 Pro"},"content":{"rendered":"

Nel nostro ultimo post, abbiamo fatto un teardown dell'iPhone 13 Pro. Oggi separeremo la scheda madre dell'iPhone 13 Pro per condividere le differenze della scheda madre e le difficolt\u00e0 di riparazione.<\/p>\n\n\n\n

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In primo luogo, abbiamo effettuato un benchmark tra l'iPhone 13 Pro e l'iPhone 12 Pro allo stesso tempo. Grazie alla termocamera a infrarossi LINCSEEK, \u00e8 emerso che l'iPhone 13 Pro \u00e8 pi\u00f9 caldo dell'iPhone 12 Pro. <\/p>\n\n\n\n

L'iPhone 13 Pro pu\u00f2 raggiungere una temperatura massima di circa 48 \u00b0C, mentre la temperatura massima dell'iPhone 12 Pro si aggira intorno ai 40 \u00b0C.<\/p>\n\n\n\n

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Quindi separiamo la scheda madre dell'iPhone 13 Pro per visualizzarne la struttura interna e scoprire cosa ha causato il surriscaldamento. Nel frattempo, vi spiegheremo come separare e ricombinare la scheda madre.<\/p>\n\n\n\n

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La scheda madre dell'iPhone 13 Pro \u00e8 stata progettata per essere pi\u00f9 compatta e lasciare pi\u00f9 spazio alla batteria. Inoltre, la scheda madre non utilizza pi\u00f9 un design a forma di \"L\".<\/p>\n\n\n\n

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Rimuovere la scheda madre. Il design a doppio strato \u00e8 ancora utilizzato. Il lettore di schede SIM non \u00e8 indipendente ed \u00e8 saldato alla scheda madre.<\/p>\n\n\n\n

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Per una migliore dissipazione del calore, entrambi i lati della scheda madre sono ricoperti da spessi nastri per la dissipazione del calore.<\/p>\n\n\n\n

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Quindi rimuovere la schiuma sulla scheda madre. Rimuovere il nastro sulla scheda madre con la pistola ad aria calda a 100 \u00b0C. Si pu\u00f2 notare che la NAND si trova sotto il nastro A15.<\/p>\n\n\n\n

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Continuare a rimuovere i nastri sul retro della scheda madre. I nastri di dissipazione del calore sulla scheda madre sono riutilizzabili. Non danneggiare i nastri durante la riparazione per evitare di influenzare l'effetto di dissipazione del calore dopo il montaggio.<\/p>\n\n\n\n

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Abbiamo scoperto che il retro della scheda di segnale dell'iPhone 13 Pro contiene dei componenti. Prestare attenzione a non danneggiare i componenti durante la separazione.<\/p>\n\n\n\n

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Poich\u00e9 la piattaforma di riscaldamento per l'iPhone 13 Pro non \u00e8 ancora disponibile, utilizziamo una piattaforma di riscaldamento universale a 170 \u00b0C per la separazione.<\/p>\n\n\n\n

Perch\u00e9 lo strato centrale della scheda madre dell'iPhone 13 utilizza ancora pasta saldante a media temperatura per la saldatura. <\/p>\n\n\n\n

Aggiungere calore con la pistola ad aria calda a 330 \u00b0C intorno alla scheda madre, quando la temperatura della piattaforma di riscaldamento raggiunge i 150 \u00b0C. Quando la scheda logica si allenta, rimuoverla con una pinzetta. <\/p>\n\n\n\n

Non danneggiare i componenti circostanti durante la rimozione.<\/p>\n\n\n\n

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La CPU \u00e8 sovrapposta alla banda base, il che \u00e8 negativo per la dissipazione del calore della scheda madre.<\/p>\n\n\n\n

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Poi rimuoviamo il grasso termico sui chip.<\/p>\n\n\n\n

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Le dimensioni di A15 sono aumentate notevolmente, rendendo pi\u00f9 difficile la dissaldatura della CPU.<\/p>\n\n\n\n

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La CPU di baseband dell'iPhone 13 Pro \u00e8 stata aggiornata con il Qualcomm X60. Si ritiene che il segnale del telefono sar\u00e0 pi\u00f9 stabile rispetto ai modelli precedenti. <\/p>\n\n\n\n

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Quindi vediamo se una singola scheda logica dell'iPhone 13 Pro \u00e8 in grado di attivare l'avvio. Alimentare la scheda logica con un alimentatore a corrente continua. <\/p>\n\n\n\n

Collegare il display. Attivare l'avvio con una pinzetta. <\/p>\n\n\n\n

Possiamo notare che l'iPhone 13 Pro ha impiegato pi\u00f9 tempo per avviare il sistema rispetto ai modelli precedenti. <\/p>\n\n\n\n

Ci vogliono 8-10 secondi prima che il logo Apple appaia sullo schermo. Questo pu\u00f2 essere causato dal sistema.<\/p>\n\n\n\n

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Poi ricombiniamo la scheda dei segnali con la scheda logica. <\/p>\n\n\n\n

Applicare un po' di Paste Flux sulle piazzole di collegamento della scheda dei segnali. <\/p>\n\n\n\n

Per pulire meglio lo stagno successivamente, applicare un po' di pasta saldante a bassa temperatura per neutralizzare la temperatura dei pad di incollaggio.<\/p>\n\n\n\n

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Pulire le piazzole di incollaggio con il saldatore a 380 \u00b0C e lo stoppino per saldare. <\/p>\n\n\n\n

Applicare la pasta saldante sulle piazzole di incollaggio della scheda logica. <\/p>\n\n\n\n

Non toccare i componenti circostanti durante l'applicazione della pasta saldante. <\/p>\n\n\n\n

Questo aspetto va tenuto presente anche quando si utilizza il saldatore per rimuovere lo stagno.<\/p>\n\n\n\n

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Pulire i pad di collegamento con PCB Cleaner.<\/p>\n\n\n\n

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Quindi si procede al reballing della scheda di segnalazione. Fissare il pannello di segnalazione alla piattaforma di reballing. <\/p>\n\n\n\n

Posizionare lo stencil di reballing. Applicare uniformemente la pasta saldante a media temperatura.<\/p>\n\n\n\n

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Rimuovere lo stencil di reballing. Mettere la scheda di segnale sulla piattaforma di riscaldamento per riscaldarla. <\/p>\n\n\n\n

Dopo la formazione delle sfere di saldatura, raffreddare la scheda di segnale.<\/p>\n\n\n\n

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Applicare un po' di Paste Flux sui pad di incollaggio. <\/p>\n\n\n\n

Allineare la scheda logica con la scheda dei segnali. <\/p>\n\n\n\n

Continuare a riscaldare con la Piattaforma di riscaldamento a 170 \u00b0C. <\/p>\n\n\n\n

Aggiungere calore intorno alla scheda madre con la pistola ad aria calda a 330 \u00b0C.<\/p>\n\n\n\n

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Dopo che la scheda madre si \u00e8 raffreddata, staccarla. <\/p>\n\n\n\n

Riattaccare i nastri di schiuma e di dissipazione del calore alla scheda madre.<\/p>\n\n\n\n

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Installare la scheda madre per il test. Il telefono si accende normalmente.<\/p>\n\n\n\n

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In sintesi, attraverso questa separazione, si scopre che l'iPhone 13 Pro ha ancora una scheda madre a doppio strato. <\/p>\n\n\n\n

La scheda madre presenta alcuni cambiamenti nell'aspetto, ma la distribuzione dei chip principali \u00e8 rimasta invariata.<\/p>\n\n\n\n

Inoltre, la CPU e la banda base sono impilate, il che non solo aumenta la difficolt\u00e0 di riparazione, ma fa anche s\u00ec che la scheda madre si riscaldi facilmente. <\/p>\n\n\n\n

In determinate condizioni, \u00e8 pi\u00f9 probabile che la scheda madre presenti dei problemi.
Per riferimento, questo \u00e8 il diagramma di distribuzione del chip della scheda madre dell'iPhone 13 Pro di iRepair.<\/p>\n\n\n\n

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\"Separazione<\/figure>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Nel nostro ultimo post, abbiamo fatto un teardown dell'iPhone 13 Pro. Oggi separeremo la scheda madre dell'iPhone 13 Pro per condividere le differenze della scheda madre e le difficolt\u00e0 di riparazione.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":42691,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[21,240,241],"class_list":["post-2329","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","tag-iphone","tag-iphone-motherboard","tag-motherboard-separation"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2329","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2329"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2329\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/42691"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2329"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2329"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2329"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}