{"id":2224,"date":"2021-03-20T11:39:31","date_gmt":"2021-03-20T11:39:31","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-09-24T15:10:52","modified_gmt":"2024-09-24T07:10:52","slug":"iphone-x-12-doppio-bordo-impilato-separazione-ricombinazione-consigli-accademia-rewa","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/it\/iphone-x-12-double-stacked-board-separation-recombination-rewa-academy-tips\/","title":{"rendered":"iPhone X-12 Separazione e ricombinazione delle schede a doppia pila | Suggerimenti dell'Accademia REWA"},"content":{"rendered":"

Per separare e ricombinare la scheda madre a doppio strato \u00e8 un passaggio molto importante per la riparazione della scheda madre dell'iPhone X e dei modelli successivi. Lievi errori possono causare pseudo saldature o altri problemi. Gli studenti della REWA Academy hanno recentemente segnalato che i due strati spesso non si adattano correttamente nella riparazione delle schede madri a doppio strato. Ci sono persino grandi spazi vuoti, che causano pseudo saldature. A tal proposito, condivideremo suggerimenti e note per la separazione e la ricombinazione delle schede madri a doppio strato. I suggerimenti in questo articolo si applicano all'iPhone X e ai modelli successivi.<\/p>\n\n\n\n

Separazione<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Sbucciare la schiuma sulla scheda madre prima di scaldare. Si prega di notare che sconsigliamo ai principianti di scaldare la scheda madre con una pistola ad aria calda. Perch\u00e9 la scheda madre pu\u00f2 ricevere calore in modo non uniforme e deformarsi. Una scheda madre professionale piattaforma di riscaldamento<\/a> \u00e8 quello che suggeriamo.<\/p>\n\n\n\n

\"Sbucciare<\/figure>\n\n\n\n

Scaldare la scheda madre<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Per facilitare la rimozione successiva della scheda logica, avvita una vite sulla scheda logica. Taglia il nastro con un Coltello da scultura<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

\"surriscaldamento<\/figure>\n\n\n\n

La logic board e lo strato intermedio sono saldati con pasta saldante a bassa temperatura. Quindi la temperatura migliore per la piattaforma di riscaldamento sar\u00e0 155 \u00b0C-165 \u00b0C. Spingere delicatamente la logic board con una pinzetta quando la temperatura raggiunge i 165 \u00b0C. Se la logic board \u00e8 allentata, la stagno si \u00e8 sciolta.<\/p>\n\n\n\n

\"surriscaldamento<\/figure>\n\n\n\n

Serra la vite per rimuovere la scheda logica e quindi rimuovere la scheda del segnale.<\/p>\n\n\n\n

\"separazione<\/figure>\n\n\n\n

Pulizia della scheda madre<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Rimuovere la pasta termica con un taglierino. La pasta termica deve essere rimossa completamente. Altrimenti, la pasta termica toccher\u00e0 la scheda logica causando saldature spurie durante la ricombinazione. Fissare la scheda del segnale al supporto e applicare un giro di Flusso di pasta<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

\"Rimuovere<\/figure>\n\n\n\n

Rimuovere lo stagno sul tampone di incollaggio con micro saldatore strumenti<\/a> Saldatore a 365 \u00b0C e calza dissaldante. La stagnatura sul pad di collegamento deve essere completamente rimossa. La stagnatura residua influenzer\u00e0 la saldatura successiva. Pulire il pad di collegamento con PCB Cleaner.<\/p>\n\n\n\n

\"Rimuovere<\/figure>\n\n\n\n

Pulisci la logic board con lo stesso metodo. Ti preghiamo di non danneggiare i componenti attorno al pad di bonding della logic board durante la pulizia. \u00c8 necessario verificare che il pad di bonding sia ordinato dopo la pulizia.<\/p>\n\n\n\n

Ribaltamento<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Attacca il segnale a Piattaforma di Reballing<\/a>. Posiziona lo stencil di reballing in modo che aderisca al circuito stampato. Per impedire che la pasta saldante finisca nello spazio della scheda madre, inserisci una piastra metallica.<\/p>\n\n\n\n

\"Attacca<\/figure>\n\n\n\n

Applica uno strato di Pasta saldante a bassa temperatura<\/a> e pulisci l'eccesso di pasta saldante con un panno privo di lanugine. Rimuovi la maschera di reballing. Verifica se la pasta saldante sulla scheda del segnale \u00e8 completa.<\/p>\n\n\n\n

\"Applicare<\/figure>\n\n\n\n

Quando si applica la pasta saldante, assicurarsi che abbia una certa umidit\u00e0. Se la pasta saldante \u00e8 troppo secca, aderir\u00e0 allo stencil di rifuling quando lo stencil viene rimosso. Di conseguenza, la pasta saldante sulla scheda di segnale non sar\u00e0 uniforme, il che pu\u00f2 facilmente portare a una saldatura scadente.<\/p>\n\n\n\n

\"applicazione<\/figure>\n\n\n\n

Ricombinazione<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Mettere la scheda del segnale sulla piastra riscaldante a 165 \u00b0C per scaldare. Interrompere il riscaldamento dopo che le sfere di saldatura si sono formate. Applicare una piccola quantit\u00e0 di pasta flussante dopo che la scheda del segnale si \u00e8 raffreddata.<\/p>\n\n\n\n

\"Posizionare<\/figure>\n\n\n\n

Allineare la scheda logica con la scheda segnale. Continuare a scaldare sulla piattaforma riscaldante a 165\u00b0C. Quando il flusso di saldatura fuoriesce e la scheda logica affonda, spingere delicatamente la scheda logica con le pinzette per garantire che i due strati aderiscano strettamente. La spinta deve essere delicata e leggera.<\/p>\n\n\n\n

\"Allinea<\/figure>\n\n\n\n

Pulisci la scheda madre con il detergente per PCB dopo che la scheda madre si \u00e8 raffreddata.<\/p>\n\n\n\n

Se trovi la scheda madre deformata durante la ricombinazione, puoi posizionarla su una superficie piana e fissarla con un elastico. Premi delicatamente due lati della scheda madre. Per evitare di schiacciare i componenti, posiziona un foglio di carta morbida sotto la scheda madre.<\/p>\n\n\n\n

\"Fissare<\/figure>\n\n\n\n

Successivamente, condivideremo un altro metodo di ricombinazione. Il metodo pu\u00f2 essere attuato se il pad di collegamento centrale non \u00e8 danneggiato.<\/p>\n\n\n\n

Quando lo stagno si scioglie, rimuovere la scheda logica in modo verticale con una pinzetta. Si pu\u00f2 vedere che c'\u00e8 un pad metallico di 0,05 mm di spessore attorno alla scheda del segnale a una certa distanza. Questo pad metallico \u00e8 progettato per mantenere uno spazio di 0,05 mm tra la scheda logica e lo strato intermedio, prevenendo il ponte tra le sfere di saldatura durante la saldatura.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

\u00c8 necessario rimuovere la pasta termica dalla scheda madre solo quando la riparazione \u00e8 completata. Mantenere la saldatura originale sul pad di collegamento e applicare una piccola quantit\u00e0 di pasta flussante.<\/p>\n\n\n\n

\"\u00c8<\/figure>\n\n\n\n

Infine, allineare la scheda logica con la scheda del segnale. Quando la temperatura raggiunge 165 \u00b0C e lo stagno si scioglie, spegnere l'alimentazione. Premere le due estremit\u00e0 della scheda logica con una pinzetta finch\u00e9 la scheda madre non si \u00e8 raffreddata. In questo modo la scheda logica e la scheda del segnale si incastrano perfettamente. Non ci saranno ponti n\u00e9 fuoriuscita di sfere di stagno.<\/p>\n\n\n\n

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Guarda il video completo qui sotto per vedere come separiamo e ricombiniamo una scheda madre a doppio strato.<\/p>\n\n\n\n