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Strumenti essenziali per la riparazione di schede madri a doppio strato

Serie iPhone da iPhone X Il nuovo iPhone 11 Pro Max è dotato di una scheda madre a doppio strato.

Pertanto, è importante che i centri di riparazione migliorino le tecniche di riparazione della scheda madre double-stacked. REWA raccomanda vivamente i seguenti 3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppio stack dell'iPhone.

Controlla ora! Fasi di riparazione della scheda madre double-stacked Le fasi di riparazione della scheda madre double-stacked sono 4, come segue:

Passo 1: Separazione della scheda madre

Quando si ripara la scheda logica della serie di iPhone precedenti all'iPhone X, è possibile rimuovere/saldare i componenti con l'aiuto della Pistola ad aria calda.

Tuttavia, poiché le schede madri dell'iPhone X e dei modelli successivi sono a doppio strato, la pistola ad aria calda non riesce a riscaldare uniformemente il PCB del terzo spazio a causa dell'ampio raggio d'azione.

Raccomandiamo quindi questa piattaforma di riscaldamento specializzata per la riparazione della scheda madre a doppio strato.

Uno strumento indispensabile per la separazione della scheda madre durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max

Sono necessari la piattaforma di smontaggio della scheda madre per l'unità principale dell'iPhone - SS-T12A e la scanalatura di riscaldamento della piattaforma di smontaggio della scheda madre per iPhone X/XS/XS Max - T12A - X3.

La piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max è adatta alla separazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max, alla rimozione della CPU e di altri componenti. L'intervallo di temperatura è di 100-280℃.

Suggerimenti: La pistola ad aria calda tradizionale presenta requisiti elevati per il controllo della temperatura.

Pertanto, qualsiasi disattenzione può causare il distacco o la formazione di ponti tra le saldature, con conseguente mancata accensione della scheda madre o altri problemi.

Fase 2: Diagnosi e risoluzione dei problemi

Durante la riparazione della scheda madre a doppio stack, c'è sempre un momento in cui è necessario testare completamente la scheda madre.

Per farlo, dobbiamo saldare insieme i due strati.

Ora, con questo terzo spazio PCB Test Fixture, possiamo testare completamente la scheda madre senza ricombinare i due strati.

Uno strumento indispensabile per la diagnosi e la risoluzione dei problemi durante la riparazione di schede madri a doppio strato. Dispositivo di prova 2 in 1 per iPhone XS/XS Max e Dispositivo di prova per iPhone X Con l'aiuto del dispositivo di prova, i tecnici di riparazione possono restringere le possibilità di errore durante la risoluzione dei problemi della scheda madre.

Non solo può migliorare l'efficienza della riparazione, ma anche ridurre i danni alla scheda madre.

Fase 3: Ribaltamento dello strato inferiore

Dopo la risoluzione dei problemi, è necessario saldare insieme i due strati.

Uno strumento indispensabile per il reballing del livello inferiore durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. 3 in 1 dispositivo di reballing BGA per iPhone X/XS/XS Max

Il dispositivo di reballing BGA 3 in 1 può completare il lavoro di reballing in modo semplice ed efficiente.

Con lo stencil di reballing che si adatta perfettamente allo strato inferiore, è possibile garantire sfere di saldatura piene e uniformi.

Fase 4: Ricombinazione della scheda madre

Dopo il lavoro di reballing. È necessario saldare i due strati.

In questa fase, utilizzeremo lo stesso strumento utilizzato nel precedente processo di separazione della scheda madre. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max.

Per maggiori dettagli sulla riparazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max/ 11 Pro/Pro Max, vedere il video qui sotto.

Per altri video è possibile visitare il canale YouTube di REWA.

Per il kit di riparazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max/11 Pro/11 Pro Max, si prega di rimanere sintonizzati su Negozio online REWA.

Per qualsiasi domanda o richiesta non esitate a contattarci: sales@rewatechnology.com

Novembre 16, 2019
Strumenti essenziali per i negozi di riparazione di iPhone professionali

So you want to start an iPhone repair business?

Whether you repair phones locally, online, for friends, family, or for profit, there are some essential tools you need for the job.

Here are some essential tools that REWA highly recommends.

Disassembling Tools

Cacciavite Set: Screwdrivers are of many types.

Mainly used for iPhone repairs are listed as 0.8mm pentagon, 1.5mm Phillips screwdriver, 2.5mm cross-shaped medium plate screwdriver, 2.5mm medium plate socket screwdriver, and 0.6mm Y tri-point screwdriver.

Pinzette: Tools for holding and manipulating small and delicate components.

Pinze per apertura LCD: This ingenious tool makes quick work for phone dismantling.

Ventosa: To assure the safety of the touch screen when dismantling the phone, a professional vacuum suction cup with extra strength is needed.

Barra di plastica: Mainly used to pry up flex cables when dismantling the phone.

Screwdriver Magnetizer/Demagnetizer: Easily magnetize or demagnetize screwdrivers.

Screw Memory Board: Organizes and magnetically secures all your screws while you work on the device.

Coltello da scultura: Used to pry up chips and scrape off glue residue.

Brush: Used to remove and clean any dirt or dust inside the phone or on the PCB.

Repairing Materials

Rosin: High-purity rosin soldering flux for soldering work.

Stoppino per saldatura: a braided copper wire helps to remove solder from circuit boards and other electrical components.

UV-Curable Solder Mask: Used in electronic components insulation and welding protection.

Filo di saldatura: A solder wire is used for soldering components.

Solder Paste: Used for the soldering process.

Jumper Wire: It is a copper wire that is used for making jumpers from one point to another if a track is open (broken).

Aluminum Foil Paster: Used for heat protection when removing chips.

PCB Cleaner: Used for PCB cleaning.

BGA Paste Flux: It is used for heating and removal of ICs. It is applied on the edges of the IC when heating and removing them.

Miscellaneous Tools

Maintenance Platform: One integrated aluminum alloy pad maintenance platform with suppliers and tools placing slots for mobile phone repair. Combined with microscope fixed base.

Pistola ad aria calda: Used for heating and replacing ICs (Chips) on the logic board. It is also used for removing or mounting soldered parts and components on the PCB.

Saldatore: A soldering iron is used for soldering and de-soldering the parts and components that are soldered on the PCB. It is also used for making jumpers i.e. bridging broken tracks.

Supporto per PCB: While working on a PCB for soldering, you will need a PCB holder so that the PCB does not move.

Handheld Magnifier: It is necessary to see all the minute components and to view the PCB.

DC Power Supply For Mobile Phone Repair Test: It is used to supply power for logic board repairing and booting tests.

Multimetro digitale: A multimeter is used for checking and testing various spare parts and components. It is also used to check broken tracks on the PCB.

BGA Reballing Kit: Used for chip reballing process.

Taglierina: Used for shield plate removal.

Lampada UV per essiccazione: Used to solidify UV curable solder mask.

Professional Equipment

64 Bit Nand Flash Memory Chip Programmer

Used for iPhone & iPad chip reprogramming and storage upgrading. Fix iTunes errors 9, 14, 4005 (for iPhone 5s/6/6 Plus/iPad 5/ipad 6/mini2/mini 3/mini4).

PCIE Nand Flash Memory Chip Programmer

Used for iPhone & iPad chip reprogramming and storage upgrading. Fix iTunes errors 9, 14, and 4005 (for iPhone 6s/6s Plus/SE/ iPad Pro/7/7+).

CNC Chip Grinding Machine

With the CNC chip grinding machine, iPhone & iPad chip removal can be safe and quick without damaging the logic board and nearby chips.

And more…

Stay tuned for more publications to help you along your journey.

27 maggio 2017