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    Strumenti essenziali per la riparazione di schede madri a doppio strato

    Serie iPhone da  iPhone X Il nuovo iPhone 11 Pro Max è dotato di una scheda madre a doppio strato.

    Pertanto, è importante che i centri di riparazione migliorino le tecniche di riparazione della scheda madre double-stacked. REWA raccomanda vivamente i seguenti 3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppio stack dell'iPhone.

    Controlla ora! Fasi di riparazione della scheda madre double-stacked Le fasi di riparazione della scheda madre double-stacked sono 4, come segue:

    Passo 1: Separazione della scheda madre

    Quando si ripara la scheda logica della serie di iPhone precedenti all'iPhone X, è possibile rimuovere/saldare i componenti con l'aiuto della Pistola ad aria calda.

    Tuttavia, poiché le schede madri dell'iPhone X e dei modelli successivi sono a doppio strato, la pistola ad aria calda non riesce a riscaldare uniformemente il PCB del terzo spazio a causa dell'ampio raggio d'azione.

    Raccomandiamo quindi questa piattaforma di riscaldamento specializzata per la riparazione della scheda madre a doppio strato.

    Uno strumento indispensabile per la separazione della scheda madre durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max

    Sono necessari la piattaforma di smontaggio della scheda madre per l'unità principale dell'iPhone - SS-T12A e la scanalatura di riscaldamento della piattaforma di smontaggio della scheda madre per iPhone X/XS/XS Max - T12A - X3.

    La piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max è adatta alla separazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max, alla rimozione della CPU e di altri componenti. L'intervallo di temperatura è di 100-280℃.

    Suggerimenti: La pistola ad aria calda tradizionale presenta requisiti elevati per il controllo della temperatura.

    Pertanto, qualsiasi disattenzione può causare il distacco o la formazione di ponti tra le saldature, con conseguente mancata accensione della scheda madre o altri problemi.

    3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppia mandata

    Fase 2: Diagnosi e risoluzione dei problemi

    Durante la riparazione della scheda madre a doppio stack, c'è sempre un momento in cui è necessario testare completamente la scheda madre.

    Per farlo, dobbiamo saldare insieme i due strati.

    Ora, con questo terzo spazio PCB Test Fixture, possiamo testare completamente la scheda madre senza ricombinare i due strati.

    Uno strumento indispensabile per la diagnosi e la risoluzione dei problemi durante la riparazione di schede madri a doppio strato. Dispositivo di prova 2 in 1 per iPhone XS/XS Max e Dispositivo di prova per iPhone X Con l'aiuto del dispositivo di prova, i tecnici di riparazione possono restringere le possibilità di errore durante la risoluzione dei problemi della scheda madre.

    Non solo può migliorare l'efficienza della riparazione, ma anche ridurre i danni alla scheda madre.

    3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppia mandata

    Fase 3: Ribaltamento dello strato inferiore

    Dopo la risoluzione dei problemi, è necessario saldare insieme i due strati.

    Uno strumento indispensabile per il reballing del livello inferiore durante la riparazione di schede madri a doppio strato -. 3 in 1 dispositivo di reballing BGA per iPhone X/XS/XS Max

    Il dispositivo di reballing BGA 3 in 1 può completare il lavoro di reballing in modo semplice ed efficiente.

    Con lo stencil di reballing che si adatta perfettamente allo strato inferiore, è possibile garantire sfere di saldatura piene e uniformi.

    3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppia mandata

    Fase 4: Ricombinazione della scheda madre

    Dopo il lavoro di reballing. È necessario saldare i due strati.

    In questa fase, utilizzeremo lo stesso strumento utilizzato nel precedente processo di separazione della scheda madre. Piattaforma di riscaldamento 3 in 1 per iPhone X/XS/XS Max.

    3 strumenti indispensabili per la riparazione della scheda madre a doppia mandata

    Per maggiori dettagli sulla riparazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max/ 11 Pro/Pro Max, vedere il video qui sotto.

    Per altri video è possibile visitare il canale YouTube di REWA.

    Per il kit di riparazione della scheda madre di iPhone X/XS/XS Max/11 Pro/11 Pro Max, si prega di rimanere sintonizzati su Negozio online REWA.

    Per qualsiasi domanda o richiesta non esitate a contattarci: sales@rewatechnology.com

  • Strumenti di riparazione essenziali di cui hai bisogno per un negozio appena aperto

    Strumenti di riparazione essenziali di cui hai bisogno per un negozio appena aperto

    “a cellphone in the U.S. breaks every two seconds”, reported by SquareTrade, a company that insures smartphones. Thirty percent of cellphone owners will damage their phones in the next 12 months, and one in 10 are currently using a phone with a cracked screen. That is to say, even cell phone shipments are approaching saturation, the market capacity of the repair industry remains large.

    How many repair tools do I need to have? You may think about the problem when you prepare to open a repair shop. REWA repair technicians with 10+ years of experience have classified repair tools needed into three main categories as following:

    Parts Replacement Tools

    Parts Replacement Tools

    Logic Board Soldering Tools

    Logic Board Soldering Tools

    Logic Board Advanced Repair Tools

    Logic Board Advanced Repair Tools

    Comunicazione Manutenzione Alimentazione

    Il communication maintenance power supply is used for logic board repairing and booting test. The communication maintenance power supply is matched with Apple iPhone 4 – XS Max power supply test cable.

    Hot Air Gun Rework station

    Il Hot Air Gun Rework station is suitable for a variety of components. such as SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA (especially suitable for soldering of circuits and flex cable). The three tools are used to solve the problem that the repair shop faced every day.

    What repairs you can do with the Parts Replacement Tools?

    Replace the screen/battery/back battery cover/flex cable/ear speaker and diagnosis whether can power on, etc..

    What repairs you can do with the Logic Board Soldering Tools?

    Replace the IC/connector Not turning on diagnosing Replace the screen/battery/back battery cover/flex cable/ear speaker, etc..

    What repairs you can do with the Logic Board Advanced Repair Tools?

    Upgrade storage, unlock logic board repair, NAND repair, etc..

    Repair Case Example: “I have lost all the files on my iPhone. The pictures, messages, contacts, and files are very important to me, can you recover the data?” How to recover the data? Let’s take iPhone X data recovery from dead motherboard an example.

    Recupero dati con iCloud

    For phones with iCloud backup, you can recover the data from the iCloud.

    Recupero dati con software

    For carelessly deleted data of phones in good conditions, you can recover the data with the help of some software.

    Data recovery with hardware

    However, if the two methods don’t work. How to recover data from a dead logic board?

    Fase 1. Use screwdrivers nd straight tweezers to detach the dead logic board from the iPhone. And then attach the dead logic board to the PCB holder.

    Passo 2. Detach the A8 CPU, EEPROM, and NAND Flash from the dead logic board. Please deal with these chips carefully. Because the three well-performed chips are a must of successful data recovery.

    Fase 3. Use the Soldering iron and the razor blade to clean the three detached chips. Rosin, BGA paste flux and PCB cleaner are also needed during the process. Passo 4. Complete BGA reballing with the help of the hot air gun rework station, BGA reballing stencil, and straight tweezers.

    Passo 5. Detach the A8 CPU, NAND Flash, EEPROM from the new logic board.

    Step 6. Transplant chips detached from the dead logic board to the new logic board.

    Passo 7. Get the logic board installed and test whether the data has been recovered successfully.

    Avviso:

    1. There are possible risks for the logic board data recovery process.

    2. Per l'operazione sono necessari tecnici specializzati in riparazioni.

    3. I pad caduti sono pad vuoti che non influiscono sulla funzione.

    4. Apple’s official after-sales support does not accept the phone repaired by third-parties.

    5. I dati non possono essere recuperati se uno di questi tre chip (CPU, NAND Flash, EEPROM) è rotto.

    6. This cellphone is still calling failed until this step because the whole process is for data recovery only. The phone may be faced up with some other problems. Here is a video guide for your reference:

    It has always been our aim to power your repair business. For quick ordering, please visit our online shop – shop.rewa.tech. Per qualsiasi domanda o suggerimento non esitate a contattare sales@rewa.tech.