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Tag: riparazione iPhone XS

  • iPhone XS Won’t Turn On – Quick Fix

    iPhone XS non si accende – Soluzione rapida

    Quando si affrontano problemi alla scheda madre dell'iPhone XS, la scheda madre a doppio strato deve essere dissaldata e risaldata. Il telefono potrebbe bloccarsi nel problema di mancata accensione a causa di una falsa saldatura causata da un allineamento errato dei layer o da un riscaldamento non uniforme durante il processo. Ebbene, il nostro blog di oggi vi illuminerà. Riparazione di un iPhone XS che non si accende con l'aiuto di una piattaforma di riscaldamento di facile utilizzo che può riscaldare la scheda in modo sicuro e uniforme.

    Individuare il problema

    Tieni premuto il pulsante di accensione per accendere il telefono. Il telefono non risponde.

    Smonta il telefono e scollega la batteria. Rimuovi il gruppo display ed estrai la scheda madre.

    Collega il connettore della batteria all'alimentatore e premi il pulsante di accensione sull'alimentatore. Il sistema rileverà quindi la pressione del pulsante di accensione.

    Il puntatore attuale si sposta da 0 a 100mA, poi a 0, avanti e indietro. A giudicare da questo, lo strato superiore o il PCB del terzo spazio ha un malfunzionamento. Dobbiamo separare la scheda madre per ulteriori misurazioni

    Il puntatore attuale si sposta da 0 a 100mA, poi a 0, avanti e indietro. A giudicare da questo, lo strato superiore o il PCB del terzo spazio ha un malfunzionamento. Dobbiamo separare la scheda madre per ulteriori misurazioni

    Separazione della scheda madre

    Scollegare l'alimentatore. Tagliare la pasta di schermatura sullo strato superiore.

    Posizionare la scheda madre sulla piastra riscaldante specializzata. Quando la temperatura della piastra raggiunge i 140 °C, inserire la spatola tra lo strato superiore e il PCB del terzo spazio.

    Posizionare la scheda madre sulla piastra riscaldante specializzata. Quando la temperatura della piastra raggiunge i 140 °C, inserire la spatola tra lo strato superiore e il PCB del terzo spazio.

    Con l'intero strato superiore allentato, solleva lo strato superiore con le pinzette. Continua a rimuovere lo strato inferiore dalla piattaforma.

    Analisi dei guasti

    Collega lo strato superiore all'alimentatore. Premi l'interruttore ON/OFF e poi il pulsante di accensione. Il sistema rileverà quindi la pressione del pulsante di accensione.
    Collega lo strato superiore all'alimentatore. Premi l'interruttore ON/OFF e poi il pulsante di accensione. Il sistema rileverà quindi la pressione del pulsante di accensione.

    A giudicare dalla lettura dell'amperometro, lo strato superiore può essere alimentato normalmente. Quindi il guasto potrebbe essere correlato al circuito stampato del terzo spazio.

    Risoluzione guasti

    Dobbiamo risaldare lo strato superiore con il PCB del terzo spazio.
    Dobbiamo risaldare lo strato superiore con il PCB del terzo spazio.

    Fissa lo strato superiore e lo strato inferiore al supporto. Pulisci il PCB del terzo spazio con il saldatore. Pulisci successivamente con il detergente per PCB.

    Ricombinazione della scheda madre

    Ora, dobbiamo rifare il reballing dello strato inferiore. Prendi il Stencil di reballing BGA in posizione. Spalmare della pasta saldante a bassa temperatura sullo stencil. Riscaldare uniformemente con la pistola ad aria calda. In modo che tutte le sfere di stagno possano solidificarsi completamente. Una volta fatto, rimuovere lo stencil. Applicare del flusso in pasta BGA sul circuito stampato (PCB) del terzo spazio. Riscaldare nuovamente con la pistola ad aria calda per garantire la formazione delle sfere di stagno.

    Posiziona lo stencil per BGA Reballing. Spalma della pasta saldante a bassa temperatura sullo stencil. Riscalda uniformemente con la pistola ad aria calda, in modo che tutte le sfere di stagno possano solidificarsi completamente. Una volta fatto, rimuovi lo stencil. Applica del flusso in pasta BGA sul circuito stampato (PCB) del terzo spazio. Riscalda nuovamente con la pistola ad aria calda per garantire la formazione delle sfere di stagno.

    Quindi, posiziona lo strato inferiore sottoposto a reballing sulla piastra riscaldante e metti lo strato superiore nella posizione corretta. Imposta la temperatura di esercizio della piastra a 140℃. Una volta che i due strati sono stati saldati insieme, attendi che la scheda madre a doppio strato si raffreddi per 10 minuti. Quindi rimuovi la scheda madre dalla piastra.

    Test

    Ora possiamo assemblare il telefono e testarlo. Tieni premuto il pulsante di accensione per accendere il telefono. Il telefono si accende normalmente.
    Ora possiamo assemblare il telefono e testarlo. Tieni premuto il pulsante di accensione per accendere il telefono. Il telefono si accende normalmente.

    Strumenti e parti necessarie

    Potete anche visitare Canale YouTube REWA per guardare il nostro video e imparare come completare la riparazione di un iPhone XS che non si accende.