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Per separare e ricombinare la scheda madre a doppio strato è un passaggio molto importante per la riparazione della scheda madre dell'iPhone X e dei modelli successivi. Lievi errori possono causare pseudo saldature o altri problemi. Gli studenti della REWA Academy hanno recentemente segnalato che i due strati spesso non si adattano correttamente nella riparazione delle schede madri a doppio strato. Ci sono persino grandi spazi vuoti, che causano pseudo saldature. A tal proposito, condivideremo suggerimenti e note per la separazione e la ricombinazione delle schede madri a doppio strato. I suggerimenti in questo articolo si applicano all'iPhone X e ai modelli successivi.

Separazione

Sbucciare la schiuma sulla scheda madre prima di scaldare. Si prega di notare che sconsigliamo ai principianti di scaldare la scheda madre con una pistola ad aria calda. Perché la scheda madre può ricevere calore in modo non uniforme e deformarsi. Una scheda madre professionale piattaforma di riscaldamento è quello che suggeriamo.

Scaldare la scheda madre

Per facilitare la rimozione successiva della scheda logica, avvita una vite sulla scheda logica. Taglia il nastro con un Coltello da scultura.

La logic board e lo strato intermedio sono saldati con pasta saldante a bassa temperatura. Quindi la temperatura migliore per la piattaforma di riscaldamento sarà 155 °C-165 °C. Spingere delicatamente la logic board con una pinzetta quando la temperatura raggiunge i 165 °C. Se la logic board è allentata, la stagno si è sciolta.

Serra la vite per rimuovere la scheda logica e quindi rimuovere la scheda del segnale.

Pulizia della scheda madre

Rimuovere la pasta termica con un taglierino. La pasta termica deve essere rimossa completamente. Altrimenti, la pasta termica toccherà la scheda logica causando saldature spurie durante la ricombinazione. Fissare la scheda del segnale al supporto e applicare un giro di Flusso di pasta.

Rimuovere lo stagno sul tampone di incollaggio con micro saldatore strumenti Saldatore a 365 °C e calza dissaldante. La stagnatura sul pad di collegamento deve essere completamente rimossa. La stagnatura residua influenzerà la saldatura successiva. Pulire il pad di collegamento con PCB Cleaner.

Pulisci la logic board con lo stesso metodo. Ti preghiamo di non danneggiare i componenti attorno al pad di bonding della logic board durante la pulizia. È necessario verificare che il pad di bonding sia ordinato dopo la pulizia.

Ribaltamento

Attacca il segnale a Piattaforma di Reballing. Posiziona lo stencil di reballing in modo che aderisca al circuito stampato. Per impedire che la pasta saldante finisca nello spazio della scheda madre, inserisci una piastra metallica.

Applica uno strato di Pasta saldante a bassa temperatura e pulisci l'eccesso di pasta saldante con un panno privo di lanugine. Rimuovi la maschera di reballing. Verifica se la pasta saldante sulla scheda del segnale è completa.

Quando si applica la pasta saldante, assicurarsi che abbia una certa umidità. Se la pasta saldante è troppo secca, aderirà allo stencil di rifuling quando lo stencil viene rimosso. Di conseguenza, la pasta saldante sulla scheda di segnale non sarà uniforme, il che può facilmente portare a una saldatura scadente.

Ricombinazione

Mettere la scheda del segnale sulla piastra riscaldante a 165 °C per scaldare. Interrompere il riscaldamento dopo che le sfere di saldatura si sono formate. Applicare una piccola quantità di pasta flussante dopo che la scheda del segnale si è raffreddata.

Allineare la scheda logica con la scheda segnale. Continuare a scaldare sulla piattaforma riscaldante a 165°C. Quando il flusso di saldatura fuoriesce e la scheda logica affonda, spingere delicatamente la scheda logica con le pinzette per garantire che i due strati aderiscano strettamente. La spinta deve essere delicata e leggera.

Pulisci la scheda madre con il detergente per PCB dopo che la scheda madre si è raffreddata.

Se trovi la scheda madre deformata durante la ricombinazione, puoi posizionarla su una superficie piana e fissarla con un elastico. Premi delicatamente due lati della scheda madre. Per evitare di schiacciare i componenti, posiziona un foglio di carta morbida sotto la scheda madre.

Successivamente, condivideremo un altro metodo di ricombinazione. Il metodo può essere attuato se il pad di collegamento centrale non è danneggiato.

Quando lo stagno si scioglie, rimuovere la scheda logica in modo verticale con una pinzetta. Si può vedere che c'è un pad metallico di 0,05 mm di spessore attorno alla scheda del segnale a una certa distanza. Questo pad metallico è progettato per mantenere uno spazio di 0,05 mm tra la scheda logica e lo strato intermedio, prevenendo il ponte tra le sfere di saldatura durante la saldatura.

È necessario rimuovere la pasta termica dalla scheda madre solo quando la riparazione è completata. Mantenere la saldatura originale sul pad di collegamento e applicare una piccola quantità di pasta flussante.

Infine, allineare la scheda logica con la scheda del segnale. Quando la temperatura raggiunge 165 °C e lo stagno si scioglie, spegnere l'alimentazione. Premere le due estremità della scheda logica con una pinzetta finché la scheda madre non si è raffreddata. In questo modo la scheda logica e la scheda del segnale si incastrano perfettamente. Non ci saranno ponti né fuoriuscita di sfere di stagno.

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Guarda il video completo qui sotto per vedere come separiamo e ricombiniamo una scheda madre a doppio strato.