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Tag: iphone x won’t turn on

  • Come riparare l'iPhone X che non si accende con la riparazione della scheda logica

    Come riparare l'iPhone X che non si accende con la riparazione della scheda logica

    iPhone won’t turn on and the screen is black or frozen? After software issue being excluded, the problem may be caused by a faulty logic board. Since logic board of iPhone X is a single one that’s basically been folded over and soldered together, the unique design and structure have made any repairs to the logic board far more difficult than previous series. With our iPhone X won’t power on repair case today, the fault has been confirmed as inductor damage by voltage measurement. And we can fix the iPhone X won’t turn on issue by inductor replacing and board re-soldering. Let’s check out the video to see how to fix iPhone X black screen issue.

  • iPhone X Won’t Turn On Repair – Thermal Imager Applied

    iPhone X Won’t Turn On Repair – Thermal Imager Applied

    Rosin and the freeze spray are the two commonly used and low-cost methods for faulty components locating when repairing logic boards. Still, you can use the Thermal Imager instead for more efficient repair work if the two methods become time-consuming. Check our video today and you will be surprised at how the Thermal Imager is used in iPhone X won’t turn on repair.

  • Risoluzione dei problemi di iPhone X che non si accende a causa di una grande corrente di avvio

    Risoluzione dei problemi di iPhone X che non si accende a causa di una grande corrente di avvio

    Il corso di riparazione di oggi si concentra sulla risoluzione di un problema per cui l'iPhone X non si accende nonostante la corrente di avvio sia elevata. Per iniziare, eseguire un esame visivo approfondito della scheda madre per verificare che non vi siano segni di deformazione o danni causati dall'acqua.

    Risolvere il problema dell'iPhone X che non si accende

    Collegare il connettore della batteria con l'alimentatore CC. Avviare la scheda madre con una pinzetta. La corrente di avvio è superiore al valore normale. A giudicare da questo, i tre binari di alimentazione principali, PP_VDD_MAIN PP_BATT_VCC e PP_VDD_BOOST sono in condizioni normali. Il guasto è probabilmente legato ai 17 binari di alimentazione emessi dalla PMU.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    A questo punto è necessario separare la scheda madre e verificare se il guasto riguarda lo strato superiore o quello inferiore. Posizionare la scheda madre sulla piattaforma di riscaldamento specializzata. Accendere la piattaforma di riscaldamento e impostare la temperatura a 160℃. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 160℃, provare a spingere lo strato superiore con una pinzetta. Quando lo strato superiore è allentato, raccoglierlo con attenzione con una pinzetta. Suggerimenti: prestare attenzione quando si separa la scheda madre. Poiché le sfere di saldatura sul PCB del terzo spazio sono rimaste invariate, è possibile saltare il processo di risaldatura quando si saldano insieme i due strati. Continuare a staccare lo strato inferiore dalla piattaforma.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    Ora possiamo testare lo strato superiore. Collegare il connettore della batteria sullo strato superiore con l'alimentatore CC. Avviare lo strato superiore con una pinzetta. La corrente di avvio è ancora superiore al valore normale. Ora possiamo confermare che il guasto è legato allo strato superiore. Il passo successivo consiste nel controllare i 17 binari uno per uno.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    Cominciamo con PP_CPU_PCORE. Individuare C2701, uno dei punti di test di PP_CPU_PCORE sulla bitmap. Eseguire la misurazione in modalità diodo di un condensatore sul circuito C2701. Il valore misurato è normale. Continuare a misurare i punti di test dei 16 binari rimanenti. A giudicare dal valore misurato, PP3V0_NAND è in cortocircuito. Poiché ci sono molti componenti su PP3V0_NAND, possiamo individuare il componente difettoso con il rilevamento della colofonia.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    Immergere un po' di colofonia con il saldatore a 350℃. Quindi fumare la colofonia sui componenti di PP3V0_NAND. Impostare la tensione di uscita dell'alimentatore CC a 3 V e mettere a terra la sonda nera. Nel frattempo, far toccare la sonda rossa con un condensatore su PP3V0_NAND. Si noti che la sonda rossa non deve rimanere troppo a lungo sul condensatore. Possiamo notare che la colofonia su C2649 si scioglie immediatamente. A giudicare da questo, C2649 è stato danneggiato. Proviamo a staccare C2649 dalla scheda.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio
    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio
    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    Fissare lo strato superiore al supporto del PCB. Rimuovere l'adesivo nero intorno a C2649 con la pistola ad aria calda QUICK Vertical Wind a 260℃, flusso d'aria 2. Quindi staccare C2649 dalla scheda. Anche in questo caso, mettere a terra la sonda rossa. Toccare i due pin di C2649 con la sonda nera. Il valore misurato è normale.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    Ora possiamo confermare che la condizione di cortocircuito è causata dal danneggiamento di C2649. Dobbiamo comunque testare lo strato superiore. Rimuovere lo strato superiore e pulirlo con un detergente per circuiti stampati. Collegare il connettore della batteria sullo strato superiore con l'alimentatore CC. Avviare lo strato superiore con una pinzetta. Questa volta la corrente di avvio è normale. Si noti che, a causa delle differenze tra le versioni delle schede e i sistemi, la corrente di avvio di alcuni strati superiori potrebbe essere di 50 mA, il che è normale.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    La prossima cosa da fare è saldare insieme i due strati. Prima di saldare, è necessario rimuovere l'adesivo termoisolante sullo strato inferiore. Quindi pulire con il detergente per circuiti stampati. Continuare a posizionare lo strato inferiore sulla piattaforma di riscaldamento. Accendere la piattaforma di riscaldamento. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 60℃, applicare un po' di Paste Flux sul PCB del terzo spazio.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    Quindi posizionare lo strato superiore. Quando la temperatura della piattaforma raggiunge i 150℃, spingere leggermente lo strato superiore con una pinzetta. Se lo strato superiore ritorna automaticamente nella posizione precedente, il processo di saldatura è completato.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

    Spegnere la piattaforma di riscaldamento. Togliere la scheda madre dalla piattaforma. Attendere che la scheda madre si raffreddi per 2 minuti. Installare il gruppo display. Collegare il connettore della batteria con l'alimentatore CC. Avviare la scheda madre con una pinzetta. La corrente di avvio è normale. Il telefono viene visualizzato normalmente. E può accedere al sistema. Il guasto è stato eliminato.

    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio
    Correggere l'iPhone X che non si accende con una grande corrente di avvio

     Se volete saperne di più sulle riparazioni dell'iPhone, visitate il sito Accademia REWA.

  • How To Fix iPhone X Won’t Turn On By Board Swap | iPhone Repair Tips

    How To Fix iPhone X Won’t Turn On By Board Swap | iPhone Repair Tips

    This is a real-life repair case from REWA chip-level motherboard repair service. The iPhone X motherboard was severely damaged with a hole in the upper layer during the reassembling process, resulted in an iPhone X won’t turn on issue. Follow our guidance in the video today and learn how to diagnose and troubleshoot the double-stacked motherboard step by step.

  • iPhone X Won’t Turn On Quick Fix – Thermal Imager Applied

    iPhone X Won’t Turn On Quick Fix – Thermal Imager Applied

    Rosin and the freeze spray are the two commonly used and low-cost methods for faulty components locating when repairing logic boards. Still, you can use the Thermal Imager instead for more efficient repair work if the two methods become time-consuming. Check our iPhone X quick fix repair guide today and you will be surprised at how the Thermal Imager is used in iPhone X won’t turn on repair.

    Problema

    Hold the power button to turn on the phone. The phone won’t turn on. Take apart the phone and disconnect the battery. Remove the screen and take out the motherboard.

    Hold the power button to turn on the phone. The phone won’t turn on. Take apart the phone and disconnect the battery. Remove the screen and take out the motherboard.

    Diagnosi

    Let’s check the boot current first.Connect the battery connector with the Power Supplier and press power button on the Power Supplier. The system will then detect power button press. We can see that the current reading on the ammeter is larger than normal value.
    Let’s check the boot current first.Connect the battery connector with the Power Supplier and press power button on the Power Supplier. The system will then detect power button press. We can see that the current reading on the ammeter is larger than normal value.

    Touch the motherboard with one hand. The NAND flash chip and the area surrounding it are hot. Which indicates that rails on the area might have shorted. Since there are so many components on the hot area, we can locate the faulty component with the help of the Thermal Imager.
    Touch the motherboard with one hand. The NAND flash chip and the area surrounding it are hot. Which indicates that rails on the area might have shorted. Since there are so many components on the hot area, we can locate the faulty component with the help of the Thermal Imager.

    Imager termico

    Imager termico

    Caratteristiche

    This infrared thermal imager can detect the running temperature of motherboard chips, resistors and capacitors with the help of its built-in PC intelligent analysis software and intelligent algorithm.

    This infrared thermal imager can help locate the current leakage/short-circuit position quickly.

    It can greatly improve the efficiency and accuracy of your daily repair work with advanced technology.

    Features a lifting bracket with removable design, the thermal imager is easy to assemble and carry.

    You can also replace the visible lens of the thermal imager with electron-microscope lens and make it act as an electronic microscope.

    The bracket can be adjusted by the knot to reach the best observation distance.

    Put the motherboard under the Thermal Imager. Get the motherboard powered on. We can see clearly that C2647 is extremely hot. Judging by this, C2647 is probably damaged.

    Put the motherboard under the Thermal Imager. Get the motherboard powered on. We can see clearly that C2647 is extremely hot. Judging by this, C2647 is probably damaged.

    Let’s remove C2647 and run diode mode measurement of its bonding pad. The measured value is normal. We can confirm now that C2647 is damaged.

    Risoluzione dei problemi

    Let’s replace with a new capacitor and see how it works. Clean the bonding pad and apply some Paste Flux to the bonding pad. Then solder a new capacitor onto the board.

    Let’s replace with a new capacitor and see how it works. Clean the bonding pad and apply some Paste Flux to the bonding pad. Then solder a new capacitor onto the board.

    Riassemblaggio e test

    Assemble the phone and test. The phone turns on normally.

    Assemble the phone and test. The phone turns on normally.

    Strumenti utilizzati:

    Potete anche visitare Canale YouTube REWA to check our video and learn how to fix iPhone X won’t turn on quickly and efficiently.

  • iPhone X Non Si Accende? Riparalo con lo Scambio della Scheda Madre – Studio di Caso di Riparazione

    iPhone X Non Si Accende? Riparalo con lo Scambio della Scheda Madre – Studio di Caso di Riparazione

    Questo caso riguarda uno scenario di riparazione effettivo gestito dal servizio di riparazione di schede madri a livello di chip di REWA. Durante il processo di rimontaggio, la scheda madre dell'iPhone X ha subito danni significativi, tra cui un foro nello strato superiore. Di conseguenza, l'iPhone X non si accendeva. Nell'articolo del blog di oggi, forniamo istruzioni dettagliate su come diagnosticare e risolvere i problemi della scheda madre a doppio strato, offrendo una guida passo passo.

    Diagnosi

    Esegui un'ispezione cosmetica della scheda madre. La scheda madre non è danneggiata dall'acqua né deformata.

    Collega il connettore della batteria all'alimentatore DC e accendi la scheda madre con una pinzetta. La lettura della corrente di avvio è maggiore del valore normale.

    A giudicare da questo, i circuiti sulla scheda madre potrebbero essersi cortocircuitati.

    Collega il connettore della batteria all'alimentatore DC e accendi la scheda madre con le pinzette. La lettura della corrente di avviamento è superiore al valore normale. A giudicare da questo, i circuiti sulla scheda madre potrebbero essersi cortocircuitati.

    Scollegare l'alimentazione. Innanzitutto, dobbiamo rimuovere la spugna antipolvere sulla scheda madre. Quindi eseguire la misurazione in modalità diodo del connettore della batteria. Il valore misurato del Pin 1 del connettore della batteria è 11, che è anomalo. Il valore normale dovrebbe essere circa 350.

    Continuare a misurare il Pin 35 del connettore del display J5700. Il valore misurato è 12, che è anche anomalo. Il valore normale dovrebbe essere circa 350.

    Possiamo confermare ora che i circuiti di alimentazione principali della scheda madre si sono guastati o che la scheda madre presenta una dispersione di corrente.

    Risoluzione dei problemi

    Successivamente, dobbiamo separare la scheda madre per confermare se il guasto è correlato allo strato superiore o a quello inferiore.

    Posizionare la scheda madre sulla piastra riscaldante e impostare la temperatura tra 150℃ e 160℃. Quando la temperatura della piastra raggiunge i 137℃ e le sfere di saldatura sul PCB del terzo spazio iniziano a sciogliersi, provare a sollevare lo strato superiore con delle pinzette. Quindi sollevare lo strato inferiore.

    Controlla lo strato superiore al microscopio. Possiamo vedere chiaramente che il chip di ricarica U3300 è danneggiato.

    Applica un po' di flussante in pasta all'IC di ricarica. Riscalda con il Pistola ad aria calda elicoidale QUICK 861D a 380℃, flusso d'aria 45 per rimuovere l'IC di ricarica. Pulire la piazzola di bonding in seguito.

    Si può notare che anche il PCB è stato gravemente danneggiato. C'è un grande foro nello strato superiore.

    Applicare del flussante in pasta sull'IC di ricarica. Scaldare con la pistola ad aria calda QUICK 861D a spirale a 380℃, flusso d'aria 45 per rimuovere l'IC di ricarica. Pulire in seguito il pad di saldatura. Si può vedere che anche il PCB è stato gravemente danneggiato. C'è un grande foro nello strato superiore.

    Queste evidenze portano alla conclusione che una vite lunga sia stata utilizzata dall'ultimo tecnico addetto alle riparazioni durante il rimontaggio del telefono. Inoltre, ha applicato troppa forza nel fissare la vite nel foro della vite, creando un buco nello strato superiore.

    Lo strato superiore è stato gravemente danneggiato e non può essere riparato. Dobbiamo trapiantare la CPU, l'EEPROM e il NAND dallo strato superiore a un nuovo strato superiore.

    Qui si consiglia l'uso di uno strato superiore specializzato con CPU, EEPROM e NAND precedentemente rimossi.

    Lo strato superiore è stato gravemente danneggiato e non può più essere riparato. Dobbiamo trapiantare la CPU, l'EEPROM e la NAND sullo strato superiore su un nuovo strato superiore. Qui consigliamo di utilizzare uno strato superiore specializzato con CPU, EEPROM e NAND precedentemente rimossi.

    Swap della scheda madre dell'iPhone X

    Rimuovi NAND+CPU+EEPROM

    Fissare lo strato superiore danneggiato al supporto PCB. Scaldare con la pistola ad aria calda a spirale QUICK 861D a 280℃, flusso d'aria 45.

    Rimuovere l'adesivo nero attorno al NAND.

    Continua a scaldare il NAND con la pistola ad aria calda a 400℃, flusso d'aria 45 per circa 30 secondi. Quindi solleva con attenzione il NAND.

    Continuare a staccare la CPU e l'EEPROM dalla scheda.

    Swap della scheda madre dell'iPhone X

    Pulisci CPU+NAND+EEPROM

    Ora dobbiamo pulire i tre chip uno per uno.

    Applicare della pasta saldante a media temperatura sul pad di bonding della CPU. Pulire il pad di bonding con un saldatore a 365℃. Quindi scaldare con la pistola ad aria calda elicoidale QUICK 861D a 300℃, flusso d'aria 30 e rimuovere l'adesivo nero sul pad di bonding con una lama specializzata. Successivamente, pulire il pad di bonding con una treccia dissaldante.

    Applicare della pasta saldante a media temperatura sul pad di bonding della CPU. Pulire il pad di bonding con un saldatore a 365℃. Quindi scaldare con la pistola ad aria calda elicoidale QUICK 861D a 300℃, flusso d'aria 30 e rimuovere l'adesivo nero sul pad di bonding con una lama specializzata. Successivamente, pulire il pad di bonding con una treccia dissaldante.

    Una volta terminato, pulire con il PCB Cleaner. Continuare a pulire NAND ed EEPROM con gli stessi passaggi.

    Scambio scheda iPhone X Reball CPU+NAND+EEPROM

    Ora dobbiamo rifare lo sferoidamento della CPU, NAND e EEPROM una per una.

    Cominciamo con la CPU. Posizionare la maschera di stencil per reballing BGA. Spalmare la pasta saldante a temperatura media uniformemente sulla maschera con il raschietto BGA e scaldare uniformemente con la pistola ad aria calda elicoidale QUICK 861D a 330℃ in modo che le sfere di saldatura possano formare correttamente. Una volta completato, attendere 1 minuto. Quindi separare la CPU dalla maschera.

    Continua a riballare NAND ed EEPROM con gli stessi passaggi.

    Scambio scheda iPhone X Saldatura CPU+EEPROM+NAND

    Ora dobbiamo saldare la CPU, l'EEPROM e il NAND reballati uno per uno sul nuovo strato superiore. Prima di saldare, dobbiamo pulire i corrispondenti pad di collegamento sul nuovo strato superiore.

    Applicare un po' di pasta saldante a media temperatura sul pad di collegamento della CPU. Pulire il pad di collegamento con il saldatore a 365 ℃.

    Suggerimenti: fare attenzione a non causare ponti tra i componenti circostanti durante la pulizia del pad. Possiamo anche applicare un po' di pasta flussante durante la pulizia per un'operazione agevole.

    Quindi pulire accuratamente il pad di connessione con lo Solder Wick. Una volta terminato, pulire con PCB Cleaner. Continuare a pulire il pad di connessione del NAND e il pad di connessione dell'EEPROM con gli stessi passaggi. Una volta finito, possiamo passare al processo di saldatura.

    Applicare un po' di pasta flussante sul pad di saldatura del NAND. Posizionare correttamente il NAND. Saldare con la pistola ad aria calda QUICK 861D a spirale a 365℃, flusso d'aria 45. Una volta terminato, continuare a saldare la CPU e la EEPROM sui rispettivi pad.

    Test della scheda madre

    Ora dobbiamo testare la scheda madre.

    Test della scheda madre

    Attaccare lo strato superiore e lo strato inferiore al dispositivo di supporto. Collegare lo strato superiore e lo strato inferiore con l'assieme del display. Collegare il connettore della batteria con il Alimentazione CC. Accendere la scheda madre con le pinzette. Il telefono si accende normalmente e si può accedere alla schermata principale.

    Ricombinazione della scheda madre

    La prossima cosa da fare è saldare insieme i due strati.

    Innanzitutto, dobbiamo fare il reballing dello strato inferiore. Posizionare lo strato inferiore sulla piattaforma di riscaldamento. Prendere il Stencil di reballing BGA In posizione e applicare un po' di pasta saldante a bassa temperatura sullo stencil. Quindi rimuovere con cura lo stencil. Accendere l'interruttore di alimentazione della piastra riscaldante. Una volta formate con successo le sfere di saldatura, spegnere l'interruttore di alimentazione e attendere 1 minuto.

    Continuare ad applicare un po' di flussante in pasta BGA sul PCB del terzo spazio. Mettere in posizione lo strato superiore. Accendere l'interruttore di alimentazione della piastra riscaldante. Con lo strato superiore che affonda e il flussante in pasta che scorre, continuare a riscaldare per 1 minuto.

    Continuare ad applicare un po' di flussante in pasta BGA sul PCB del terzo spazio. Mettere in posizione lo strato superiore. Accendere l'interruttore di alimentazione della piastra riscaldante. Con lo strato superiore che affonda e il flussante in pasta che scorre, continuare a riscaldare per 1 minuto.

    Aspetta che la scheda madre si raffreddi, quindi staccala dalla piattaforma.

    Riassemblaggio e test

    Ora possiamo assemblare il telefono e testare.

    Installare la scheda madre e l'assemblaggio del display. Collegare la batteria e premere il pulsante di accensione. Il telefono si accende normalmente. Guasto risolto.

    Suggerimenti caldi: ottenere il telefono completamente assemblato dopo la conferma dell'eliminazione del guasto.

    REWA LAB suggerisce che i tecnici di riparazione mantengano uno spazio di lavoro ben organizzato e sviluppino buone abitudini nel loro lavoro quotidiano di riparazione. Seguire rigorosamente le procedure operative ed evitare problemi inutili causati dalla negligenza.

    Strumenti e parti usate

    Potete anche visitare Canale Youtube REWA per controllare il nostro video di iPhone X non si accende a causa dello scambio di scheda.