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Le cours de réparation d'aujourd'hui porte sur le dépannage d'un problème où l'iPhone X ne s'allume pas malgré un courant de démarrage important. Pour commencer, procédez à un examen visuel approfondi de la carte mère pour vous assurer qu'il n'y a pas de signes de déformation ou de dommages causés par l'eau.

Connectez le connecteur de la batterie à l'alimentation en courant continu. Démarrez la carte mère à l'aide d'une pince à épiler. Le courant de démarrage est supérieur à la valeur normale. A en juger par cela, les trois principaux rails d'alimentation, PP_VDD_MAIN PP_BATT_VCC et PP_VDD_BOOST sont dans un état normal. Le défaut est probablement lié aux 17 rails d'alimentation fournis par le PMU.

Nous devons maintenant séparer la carte mère et confirmer si le défaut est lié à la couche supérieure ou à la couche inférieure. Placez la carte mère sur la plateforme chauffante spécialisée. Allumez la plate-forme chauffante et réglez la température à 160℃. Lorsque la température de la plate-forme atteint 160℃, essayez de pousser la couche supérieure à l'aide d'une pince à épiler. La couche supérieure étant détachée, ramasser la couche supérieure avec la pince à épiler soigneusement. Conseils : soyez prudent lorsque vous séparez la carte mère. Les billes de soudure sur le circuit imprimé du troisième espace restant les mêmes, nous pouvons sauter le processus de re-ballage lors de la soudure des deux couches ensemble. Continuez à retirer la couche inférieure de la plate-forme.

Nous pouvons maintenant tester la couche supérieure. Reliez le connecteur de la batterie du calque supérieur à l'alimentation en courant continu. Démarrez la couche supérieure à l'aide d'une pince à épiler. Le courant de démarrage est toujours supérieur à la valeur normale. Nous pouvons confirmer que le défaut est lié à la couche supérieure. L'étape suivante consiste à vérifier les 17 rails un par un.

Commençons par PP_CPU_PCORE. Localisez C2701, l'un des points de test de PP_CPU_PCORE sur la carte bitmap. Effectuez une mesure en mode diode d'un condensateur sur le circuit concerné de C2701. La valeur mesurée est normale. Continuez à mesurer les points de test des 16 autres rails. D'après la valeur mesurée, PP3V0_NAND est en court-circuit. Comme il y a de nombreux composants sur PP3V0_NAND, nous pouvons localiser le composant défectueux à l'aide d'une détection à la colophane.

Tremper de la colophane avec le fer à souder à 350℃. Fumez ensuite de la colophane sur les composants du PP3V0_NAND. Réglez la tension de sortie de l'alimentation en courant continu à 3V et mettez la sonde noire à la terre. Pendant ce temps, mettez la sonde rouge en contact avec un condensateur sur PP3V0_NAND. Notez que la sonde rouge ne doit pas rester trop longtemps sur le condensateur. Nous pouvons voir que la colophane sur C2649 fond immédiatement. A en juger par cela, C2649 a été endommagé. Essayons de détacher C2649 de la carte.

Fixer la couche supérieure au support de circuit imprimé. Enlever l'adhésif noir autour de C2649 avec le pistolet à air chaud QUICK Vertical Wind à 260℃, flux d'air 2, puis détacher C2649 de la carte. Encore une fois, mettez la sonde rouge à la terre. Touchez les deux broches de C2649 avec la sonde noire. La valeur mesurée est normale.

Nous pouvons maintenant confirmer que la condition de court-circuit est causée par l'endommagement de C2649. Nous devons encore tester la couche supérieure. Retirez la couche supérieure et nettoyez-la avec du PCB Cleaner. Connectez le connecteur de batterie de la couche supérieure à l'alimentation en courant continu. Démarrez la couche supérieure à l'aide de pinces. Le courant de démarrage est normal cette fois-ci. Veuillez noter qu'en raison des différences entre les versions de cartes et les systèmes, le courant de démarrage de certaines couches supérieures peut être de 50 mA, ce qui est normal.

La prochaine chose à faire est de souder les deux couches ensemble. Avant de souder, nous devons enlever l'adhésif d'isolation thermique sur la couche inférieure. Nettoyez ensuite avec du PCB Cleaner. Continuez à placer la couche inférieure sur la plate-forme chauffante. Allumer la plateforme chauffante. Avec la température de la plate-forme atteignant 60℃, appliquer un peu de flux de pâte à la troisième espace PCB.

Ensuite, mettre la couche supérieure en position. Lorsque la température de la plate-forme atteint 150℃, pousser légèrement la couche supérieure avec des pincettes. Si la couche supérieure revient automatiquement à la position précédente, alors le processus de soudure est terminé.

Mettez la plate-forme chauffante hors tension. Retirez la carte mère de la plate-forme. Attendez que la carte mère refroidisse pendant 2 minutes. Installez l'écran. Connectez le connecteur de la batterie à l'alimentation en courant continu. Démarrez la carte mère à l'aide d'une pince. Le courant de démarrage est normal. Le téléphone s'affiche normalement. Il est possible d'accéder au système. Le défaut est éliminé.

 Si vous souhaitez en savoir plus sur la réparation de l'iPhone, veuillez consulter le site suivant Académie REWA.