Xiaomi Mi 11 - Réparation des problèmes courants

Xiaomi Mi 11 - Réparation des problèmes courants

Modèle : Xiaomi Mi 11

Annoncé : 2020, 28 décembre

Phénomène de défaut

Soudain, plus de son lors de la lecture de la vidéo, j'ai essayé de redémarrer plusieurs fois, mais le problème reste le même.

Dépannage

Tout d'abord, démontez le téléphone et vérifiez la carte mère et les pièces à l'intérieur.

Retirer la carte mère, il est évident qu'elle a été réparée auparavant.

Les deux puces marquées d'un cercle, U6001 et U6000, sont relatives aux fonctions de haut-parleur et d'écouteur.

Depuis que les deux puces ont été remplacées ou ressoudées, le problème reste le même. Nous pensons que le problème est dû à la partie commune des deux puces. Grattez les pads sur le PCB qui sont liés à la transmission des données audio, et mesurez la valeur de la diode.

Après avoir effectué des mesures avec le multimètre, trouver le point de test (signal : SPKR_I2S_DOUT) qui va à l'unité centrale U3100 avec la valeur anormale de la diode.

À ce stade, nous pouvons déterminer de manière préliminaire que le problème d'absence de son est dû à une mauvaise soudure de l'unité centrale.

Processus de réparation

Tout d'abord, enlevez la colle noire autour de l'unité centrale à l'aide d'un couteau à sculpter et d'un pistolet à air chaud.

Chauffer ensuite uniformément l'unité centrale à l'aide du pistolet à air chaud, les paramètres de chauffage étant les suivants à titre de référence

• Pistolet à air chaud modèle : QUICK2008
• Température et débit d'air : 350℃/ 100

Enlever d'abord la couche de l'unité centrale en douceur en sentant que les boîtes sous l'unité centrale ont fondu.

Continuer à chauffer uniformément, jusqu'à ce que les coussinets des couches du noyau de l'unité centrale fondent. Puis retirez-les à l'aide d'un couteau à sculpter fin.

Ensuite, nous allons nous occuper des pads sur le PCB.

• Appliquer un peu de pâte à souder, de flux de soudure et de colophane.
• Chauffez avec le pistolet à air chaud et nettoyez les pastilles sur la puce avec le fer à souder et la mèche à souder.
• Nettoyer les pads avec le nettoyeur de PCB et enlever la colle résiduelle avec un couteau à sculpter délicatement.

L'unité centrale doit également être ressoudée.

• Nettoyer l'indice de l'unité centrale
• Enlever l'étain sur l'unité centrale avec un fer à souder + une mèche de soudure + du flux de soudure/de la résine.
• Appliquer la pâte d'étain à l'aide du pochoir de rebouclage, puis chauffer pour solidifier la pâte d'étain.
• Retirer la puce du pochoir et chauffer à nouveau pour reformer les tampons en forme de boule d'étain

La dernière étape consiste à souder les deux couches de l'unité centrale.

Mesurez à nouveau la valeur de la diode sur le point de test SPKR_I2S_DOUT, elle est maintenant de 346, retour à la normale.

Assemblez le téléphone et testez-le. Toutes les fonctions sont correctes et la musique peut être lue normalement.

Le problème est parfaitement résolu en ressoudant la puce du processeur.

Conseils

Les modèles Android équipés de puces Snapdragon 888 peuvent chauffer facilement, ce qui entraîne une mauvaise soudure du processeur. Il s'agit d'un défaut de conception de l'unité centrale et d'un problème courant et bien connu dans le secteur de la réparation.

Des questions telles que

• Pas de Wi-Fi
• Impossible de démarrer
• Pas de son

sont généralement dus à une mauvaise soudure de la puce de l'unité centrale, nous pouvons ressouder l'unité centrale pour résoudre les problèmes.

>>> Visiter Académie REWA pour en savoir plus sur les réparations et les conseils.