El iPhone X presenta líneas verticales en la pantalla y se reinicia continuamente? ¿Cómo reducir las posibilidades de fallo descartando una por una? ¿Cómo confirmar el fallo y solucionar el problema? Veamos cómo lo soluciona el ingeniero de REWA.
Etiqueta: reparación del iphone x
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Llamadas entrantes de iPhone X no aparecen – Solucionado mediante puente de cables
Ahora mismo, hay pocas soluciones para arreglar que el iPhone no responda en modo de suspensión al recibir llamadas entrantes. El proceso de reparación general de un técnico de reparación es sacar la placa base, verificar el PMU y la CPU de banda base, y luego reemplazar o volver a soldar el componente defectuoso. Todo el proceso de reparación es complicado y difícil. Echa un vistazo a nuestro video de hoy y REWA LAB te mostrará una nueva solución de ‘préstamo de señal’ para solucionar el problema rápida y eficientemente.
- 00:00 Introducción
- Herramientas y Materiales
- 00:56 Diagnóstico
- 02:37 Confirmar la ubicación de la señal
- 03:27 Robar señal haciendo un puente con un cable
- 05:50 Montar el teléfono y probar
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iPhone X-12 Separación y recombinación de placas de doble pila | Consejos de la Academia REWA
To separate and recombine the double-stacked motherboard is a very important step for motherboard repair of iPhone X and models above. Slight errors may result in pseudo soldering or other problems. REWA Academy students recently gave feedback that the two layers often fail to fit closely in double-stacked motherboard repair. There are even large gaps, causing pseudo soldering. In response, we will share tips and notes when separating and recombining double-stacked motherboard. The tips in this article apply to iPhone X and models above.
Separation
Peel off foam on the motherboard before heating. Please be noted that we do not recommend beginners to heat the motherboard with a hot air gun. Because the motherboard may receive heat unevenly and deform. A professional motherboard plataforma de calefacción is what we suggest.
Heat the Motherboard
To facilitate later removal of the logic board, drive a screw on the logic board. Cut through the tape with a Cuchillo para escultura.
The logic board and middle layer are soldered with low-temperature solder paste. So the best temperature for the heating platform will be 155 °C-165 °C. Push the logic board gently with tweezers when the temperature reaches 165 °C. If the logic board is loose, the tin has melted.
Clamp the screw to remove the logic board and then remove the signal board.
Motherboard Cleaning
Remove thermal grease with a Sculpture Knife. Thermal grease must be removed completely. Otherwise, the thermal grease will touch the logic board to give rise to pseudo soldering in recombination. Attach the signal board to the holder and apply a round of Pasta fundente.
Elimine el estaño de la almohadilla adhesiva con micro soldering tools soldering Iron at 365 °C and Solder Wick. Tin on the bonding pad must be completely removed. The residual tin will affect the subsequent soldering. Clean the bonding pad with PCB Cleaner.
Clean the logic board with the same method. Please do not damage components around the bonding pad of the logic board while cleaning. It is necessary to check if the bonding pad is neat after cleaning.
Reballing
Attach the signal board to the Reballing Platform. Put the reballing stencil in position to make sure that it is pressing against the signal board. To prevent the solder paste from flowing into the motherboard gap, insert a metal plate.
Apply a layer of low-temperature Solder Paste and wipe off excess solder paste with a Lint-free Wipe. Remove the reballing stencil. Check if solder paste on the signal board is full.
While applying solder paste, please make sure that solder paste must have a certain humidity. If the solder paste is too dry, it will adhere to the reballing stencil when the stencil is removed. As a result, the solder paste on the signal board will not be uniform, which can easily lead to poor soldering.
Recombination
Put the signal board on the 165 °C Heating Platform to heat. Stop heating after the solder balls are formed. Apply a small amount of Paste Flux after the signal board has cooled.
Align the logic board with the signal board. Keep heating on the 165 °C Heating Platform. When the solder flux spills and logic board sinks, nudge the logic board gently with tweezers to ensure the two layers fit closely. The nudge must be gentle and small.
Clean the motherboard with PCB Cleaner after the motherboard has cooled.
If you find the motherboard deformed while recombining, you can put the motherboard on a flat board and fasten it with a rubber band. Press two sides of the motherboard gently. To avoid crushing components, please put a soft paper under the motherboard.
Next, we will share another recombination method. The method can be taken if the middle bonding pad is not damaged.
When the tin melts, remove the logic board in a vertical manner with tweezers. It can be seen that there is a metal pad of 0.05 mm thickness around the signal board at a certain distance. This metal pad is designed to keep a 0.05 mm gap between the logic board and the middle layer, preventing the solder balls from bridging while soldering.
You only need to remove thermal grease on the motherboard when the repair is done. Keep original tin on the bonding pad and apply a small amount of Paste Flux.
Lastly, align the logic board with the signal board. When the temperature reaches 165 °C and the tin melts, turn the power off. Press two ends of the logic board with tweezers until the motherboard has cooled. The logic board and the signal board fit closely in this way. There will be no bridging and solder balls spillover.
Visite Academia REWA if you want to learn more repair skills. We have complete course packages for motherboard diagnosis and repair ability improvement. Feel free to leave a comment of your thought on double-stacked motherboard separation and recombination.
Watch the full video below to see how we separate and recombine a double-stacked motherboard.
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¿El iPhone X no enciende? Soluciónalo con una corriente de arranque alta
Descubrir que tu teléfono inteligente se niega a encender es el mayor temor de cualquier propietario de un dispositivo. Es una experiencia terrible encontrarse con una pantalla en blanco desprovista de cualquier signo de vida. En este caso, REWA LAB tiene un caso de reparación que ofrecer, centrado en resolver el problema de un iPhone X que no responde.
Paso 1: Enciende la placa base para realizar pruebas
Para empezar, establezca la conexión entre la placa base y la fuente de alimentación. Si la FUENTE DE ALIMENTACIÓN DE CC muestra una lectura de corriente superior a la habitual sin iniciar el proceso de arranque, indica un cortocircuito en la línea de alimentación principal de la placa base.
Paso 2: Ejecutar la medición en modo diodo
Realiza la medición en modo diodo del pin 1 del J3200. El valor del diodo es 408, lo que significa que la línea de alimentación principal PP_BATT_VCC está normal.
Luego mida el pin 35 del J5700. El valor del diodo es 0, lo que significa que la línea de alimentación principal PP_VDD_MAIN está en cortocircuito.
Dado que la línea PP_VDD_MAIN alimenta simultáneamente la placa lógica y la placa de señal, necesitamos separar la placa base para identificar la ubicación de la falla.
Paso 3: Separación de la placa base
Corte el papel de protección con un cuchillo para escultura y coloque la placa base en la plataforma de calentamiento.
Para facilitar la extracción de la placa lógica tras la separación, atornille un tornillo en la placa lógica.
Establezca la temperatura a 170℃. Cuando la temperatura alcance los 170℃, use pinzas para retirar la placa lógica y de señal.
Paso 4: Vuelva a realizar la medición en modo de diodo
Realice la medición en modo diodo del pin 35 del J5700 en la tarjeta lógica. El valor del diodo es 0. Indica que la línea de alimentación principal PP_VDD_MAIN de la tarjeta lógica está en cortocircuito.
Mida el pin S73 de la tarjeta de señal. El valor del diodo es 306, lo que significa que la tarjeta de señal está normal.
Mediante la medición en modo de diodo, se puede confirmar que la falla está en la tarjeta lógica.
Paso 5: Localizar y eliminar el fallo
Retira la pasta térmica de la placa lógica.
Luego podemos localizar el componente defectuoso mediante la detección con rociada de colofonia. Humea un poco de colofonia con el soldador a 365 ℃.
Aplique un voltaje de 3V0 al pin S74 de la placa lógica. Podemos ver que la colofonia en C2990 se ha derretido. Se puede confirmar que C2990 está dañado y es necesario retirarlo.
Fija la tarjeta lógica al soporte de PCB. Luego, retira el C2990 con la pistola de aire caliente QUICK 990 AD a 360 °C y flujo de aire 3.
Mide la placa lógica de nuevo después de que se haya enfriado. El valor del diodo vuelve a un valor normal de 346. La falla se ha resuelto.
Paso 6: Restauración de la placa base
Untar colofonia con el soldador y la malla desoldadora. Retire el estaño de la almohadilla de soldadura de la placa lógica y de la placa de señal por separado.
Limpie la placa base con limpiador de PCB. Retire el exceso de grasa térmica en la placa de señales con un cincel de escultor.
Fije la tarjeta de señal a la plataforma de reballing y coloque la plantilla de reballing en su posición. Aplique una capa de pasta de soldadura de baja temperatura de manera uniforme.
Después del reballing, coloque la tarjeta de señal en la plataforma de calefacción a 170 ℃. Cuando se forme la bola de soldadura, apague la alimentación y enfríe la tarjeta de señal.
Aplica una pequeña cantidad de pasta de flux. Alinea la placa lógica con la placa de señal y colócala en la plataforma de calefacción a 170 ℃.
Cuando la temperatura haya subido a 170 °C, continúe calentando durante un minuto más. Instale la placa base en el teléfono después de enfriarla durante 5 minutos.
Paso 7: Encender y probar
Iniciar y probar. El teléfono enciende normalmente y la falla desaparece.
Conclusión:
El iPhone X no enciende y la placa base experimenta un flujo de corriente excesivo sin iniciar el arranque. Mediante el uso de un multímetro para evaluar la línea de alimentación principal en la placa base, se determinó que la línea PP_VDD_MAIN tiene un cortocircuito. Tras aislar la placa base y realizar una medición posterior, confirmamos que el problema radica en la placa lógica. Mediante el uso de la detección con rosea, identificamos que el C2990 había sufrido daños. La extracción del C2990 resolvió el problema.
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El iPhone X no se enciende Solución rápida: se aplica la cámara termográfica
La colofonia y el spray de congelación son los dos métodos más utilizados y económicos para localizar componentes defectuosos al reparar placas lógicas. Sin embargo, puede utilizar el generador de imágenes térmicas en su lugar para un trabajo de reparación más eficiente si los dos métodos consumen mucho tiempo. Consulte nuestra guía de reparación rápida de iPhone X hoy y se sorprenderá de cómo se utiliza la cámara termográfica en la reparación de iPhone X no se enciende.
Problema
Mantén pulsado el botón de encendido para encender el teléfono. El teléfono no se enciende. Desmonta el teléfono y desconecta la batería. Retire la pantalla y saque la placa base.
Diagnóstico
Conecte el conector de la batería a la fuente de alimentación y pulse el botón de encendido de la fuente de alimentación. El sistema detectará la pulsación del botón de encendido. Podemos ver que la lectura de corriente en el amperímetro es mayor que el valor normal.
Toque la placa base con una mano. El chip flash NAND y la zona que lo rodea están calientes. Lo que indica que los raíles de la zona pueden haberse cortocircuitado. Como hay muchos componentes en la zona caliente, podemos localizar el componente defectuoso con la ayuda de la cámara termográfica.
Cámara termográfica
Características
Esta cámara termográfica de infrarrojos puede detectar la temperatura de funcionamiento de los chips, resistencias y condensadores de la placa base con la ayuda de su software de análisis inteligente para PC incorporado y su algoritmo inteligente.
Esta cámara termográfica de infrarrojos puede ayudar a localizar rápidamente la posición de fuga de corriente/cortocircuito.
Puede mejorar enormemente la eficacia y precisión de su trabajo diario de reparación gracias a su avanzada tecnología.
Con un soporte de elevación de diseño desmontable, la cámara termográfica es fácil de montar y transportar.
También puede sustituir la lente visible de la cámara termográfica por microscopio electrónico lente y hacer que actúe como un microscopio electrónico.
El soporte puede ajustarse mediante el nudo para alcanzar la mejor distancia de observación.
Coloque la placa base bajo la cámara termográfica. Encienda la placa base. Podemos ver claramente que C2647 está extremadamente caliente. A juzgar por esto, es probable que C2647 esté dañado.
Quitemos C2647 y hagamos una medición en modo diodo de su almohadilla de unión. El valor medido es normal. Ahora podemos confirmar que C2647 está dañado.
Solución de problemas
Reemplacémoslo por un condensador nuevo y veamos cómo funciona. Limpia la almohadilla de unión y aplica un poco de Paste Flux a la almohadilla de unión. Luego suelda un nuevo condensador en la placa.
Volver a montar y probar
Monte el teléfono y pruébelo. El teléfono se enciende con normalidad.
Herramientas utilizadas:
- Soporte de PCB multifuncional para iPhone X
- Estación de retrabajo con pistola de aire caliente
- Plataforma integrada de reparación de teléfonos móviles
- Microscopio electrónico
- Cámara termográfica
- Kits de herramientas para desmontar el iPhone
También puede visitar Canal YouTube de REWA para ver nuestro vídeo y aprender a arreglar iPhone X no se enciende de forma rápida y eficaz.
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Cómo arreglar el parpadeo de la pantalla del iPhone XS Max
Los problemas de visualización del iPhone como el parpadeo de la pantalla, los cuadros blancos, las líneas grises, la pantalla roja y la pantalla azul son bastante molestos. Por suerte, nos ha encontrado. El servicio de reparación de placas base a nivel de chip REWA tiene como objetivo ayudar a los talleres de reparación a resolver problemas de placas base que no podrían manejar por sí mismos. Hoy vamos a compartir un caso especial de reparación en el que REWA LAB ha ayudado - solución de problemas de pantalla anormal del iPhone XS Max. Lo más importante es entender las causas fundamentales del parpadeo de la pantalla antes de emprender cualquier remedio.
Aquí tenemos una placa base de iPhone XS Max de un cliente que viene con una visualización anormal de la pantalla.
Conectar un Montaje de la pantalla del iPhone XS Max con la placa base, y conecta el conector de la batería con la fuente de alimentación DC. Encienda la placa base con unas pinzas. Podemos ver que la pantalla viene con visualización anormal y la corriente de arranque es mayor que el valor normal. Sin embargo, el teléfono puede acceder a la pantalla de activación. A juzgar por esto, el problema de la pantalla está probablemente relacionado con el circuito de la pantalla, el circuito de la GPU o el tercer espacio PCB.
Comprobemos primero el circuito de visualización. Ejecute la medición en modo diodo del conector de pantalla J5700. El valor medido es normal. Así que el problema de la pantalla no tiene nada que ver con el circuito de la pantalla.
A continuación, tenemos que comprobar el circuito de la GPU. Tenemos que separar la placa base antes de la prueba. Coloque la placa base en el especializado Plataforma de calefacción. 3 minutos después, recoja la capa superior con unas pinzas y después la inferior.
El problema sigue siendo el mismo. Lo que indica que el problema de la pantalla no tiene nada que ver con el tercer espacio PCB.
Tenemos que continuar con el circuito de la GPU. Fija la capa superior al soporte de la PCB. Abrir REFOX y encuentra el circuito GPU del iPhone XS Max. Compara la capa superior con la que estamos tratando y la del mapa de bits. Descubrimos que la que tenemos entre manos es una capa superior del iPhone XS, no una capa superior del iPhone XS Max como se describe.
Comparación de las capas superiores
Intente conectar un Conjunto de la pantalla del iPhone XS con la capa superior y conecte el conector de la batería con la fuente de alimentación de CC. Encienda la capa superior con unas pinzas. El teléfono se enciende normalmente con una pantalla normal. El teléfono puede acceder a la pantalla de activación y la corriente de arranque también es normal esta vez.
Ahora podemos confirmar que nuestro cliente soldó una capa superior de iPhone XS a una capa inferior de iPhone XS Max, y dio lugar a la visualización anormal de la pantalla.
Consejos REWA
Los maestros de reparación de REWA sugieren que los técnicos de reparación mantengan un espacio de trabajo bien organizado en su trabajo diario de reparación. Puede desarrollar un buen hábito dividiendo su espacio de trabajo en diferentes áreas según las distintas necesidades. Por ejemplo, el área de reparación, el área de reacondicionamiento, herramientas/consumibles, etc.
Herramientas y piezas utilizadas en el vídeo:
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Cómo arreglar que el iPhone X se reinicia constantemente con líneas verticales en la pantalla
¿El iPhone X muestra líneas verticales en la pantalla y se reinicia constantemente? ¿El iPhone se sigue reiniciando y da los errores 9, 14 y 40? ¿Cómo acotar las posibilidades de avería descartando una a una? ¿Cómo confirmar el fallo y solucionar el problema? Síguenos y aprende a solucionar este problema paso a paso.
Primero, necesitamos confirmar si la falla tiene algo que ver con la pantalla. Consigue una nueva Conjunto de pantalla para iPhone X instalado. El problema sigue siendo el mismo que se describió anteriormente. Ahora podemos confirmar que la falla está relacionada con la placa base.
Lo siguiente que hacemos es confirmar si la falla está en el circuito de la pantalla. Realice una medición en modo diodo del conector de la pantalla y mida el voltaje de trabajo de la pantalla. Todos los valores medidos son normales. A juzgar por esto, la falla no tiene nada que ver con el circuito de la pantalla. Probablemente esté relacionada con PP_GPU_SRAM o con la CPU.
Nuevamente, midamos todos los componentes de este circuito para acotar las posibilidades de fallo.
Aun así, debemos separar la placa base antes de la medición. Luego, ejecute la medición en modo diodo de los componentes del circuito. El valor medido es normal. Así que podemos descartar la posibilidad de condensadores en cortocircuito en el circuito. Lo que significa que la falla puede estar relacionada con L2780, U2700 o U1000.
Comencemos con L2780 en el circuito. Retire L2780 con Pistola de aire caliente, y se debe soldar un nuevo inductor. Pruebe la placa base con la ayuda del banco de pruebas después. El teléfono se enciende con una visualización de pantalla normal. Problema resuelto. Ahora necesitamos volver a soldar la capa superior y la capa inferior.
Haz primero el reballing de la capa inferior. Continúa aplicando Fundente para pasta BGA al tercer espacio de PCB, y coloca la capa superior en su posición. Solda las dos capas juntas con el Plataforma de calefacción. Ahora podemos ensamblar el teléfono y probarlo.
Presione el botón de encendido para encender el teléfono. Fallo resuelto.
Para obtener pasos detallados, visite aquí:
Herramientas utilizadas:
- Estación de retrabajo con pistola de aire caliente - 990AD
- Estación de soldadura - 969A
- Plataforma integrada de reparación de teléfonos móviles
- Multímetro digital Estación de Rebabajo de Soldadura/Desoldadura de Placa Base para Apple iPhone X
- Pasta de flujo RMA BGA en jeringa
- Comunicación Mantenimiento Fuente de alimentación
- Cable de prueba de fuente de alimentación para Apple iPhone 4 – XS Max
- Banco de pruebas para placa base lógica para reparación de PCB de iPhone X
REWA se ha dedicado a ofrecer herramientas y piezas de reparación de teléfonos móviles durante más de 10 años. Ofrecemos repuestos de reemplazo de pantalla para iPhone X en diferentes grados de calidad, así como otros Piezas de repuesto para iPhone X al por mayor. En REWA, todo viene con calidad. Contáctanos o déjanos tu comentario si necesitas nuestro soporte técnico de reparación. Guías de reparación de pantallas y placas lógicas de REWA:
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Arreglar iPhone X se sigue reiniciando - Reparación de placa lógica
El diseño único y la estructura de su placa base han hecho que cualquier reparación en el iPhone X sea mucho más difícil que en modelos anteriores. Especialmente las reparaciones de la placa lógica. Para cada vez. Tenemos que desoldar la placa lógica de doble capa antes de la reparación formal y volver a soldarla una vez terminada la reparación. Hoy vamos a arreglar el problema de seguir reiniciando mediante el uso de nuestro soldadura y desoldadura de la placa base del recién lanzado iPhone X estación de reparación. Comencemos nuestra reparación paso a paso.
Avería
Pulse el botón de encendido. Y el logotipo de Apple aparece en la pantalla(Si usted ha cumplido con el problema sobre el logotipo de Apple, por favor revise nuestro caso especial para Fix iPhone 8 Stuck on Apple Logo). Sin embargo, se sigue reiniciando. La placa base del iPhone X está doblada por la mitad y soldada. La capa superior principalmente responsable del arranque del teléfono, y la capa inferior principalmente cuenta con circuito de RF de banda base. Así que lo primero que tenemos que hacer es separar las dos capas entre sí y comprobar.
Separación de la placa lógica del iPhone X
Aquí viene nuestra plataforma de calentamiento del iPhone X. Caliente la placa base de doble capa en la plataforma con temperatura de 190℃ durante 1 minuto. Retire la capa superior con Sculpture Knife y pinzas. A continuación, retire las latas en las dos capas respectivamente.
Solución de problemas de funcionamiento
Conecte la capa superior con el conjunto de la pantalla. A continuación, conéctelo a la fuente de alimentación de CC. Y enciéndalo con la señal de disparo. La lectura de corriente en el amperímetro es anormal, lo que indica que el fallo está relacionado con el USB IC U6300. Así que tenemos que reemplazar con un nuevo IC USB y ver cómo funciona. Conecte la capa superior a Soporte para PCB. Separe el IC USB de la capa superior con la pistola de aire caliente. Encontramos que el IC USB ha sido reemplazado antes y dos almohadillas vacías han desaparecido.
Repare
Comencemos nuestra reparación. Retire las latas de la almohadilla de unión con una mecha de soldadura empapada en colofonia. A continuación, aplique un poco de fundente en pasta a la almohadilla de unión. Coloca un nuevo circuito integrado USB y suelda con la pistola de aire caliente. Una vez hecho esto, limpiar con PCB Cleaner.
Probar y comprobar
De nuevo, midamos la corriente de arranque de la capa superior. La lectura de corriente en el amperímetro es normal. El teléfono puede acceder a la pantalla de inicio con normalidad. Fallo borrado.
Vuelva a soldar la placa base de doble capa
Ahora tenemos que volver a soldar las dos capas juntas. En primer lugar, vuelva a soldar la capa inferior. A continuación, fija la capa inferior a la plataforma calefactora. Aplique un poco de Fundente para pasta BGA a las almohadillas adhesivas en la capa inferior. Y poner la capa superior en posición con la temperatura de 150℃ y calentar las dos capas durante 1 minuto en la plataforma de calentamiento. Una vez soldadas las dos capas. Espera a que la placa base doblemente apilada se enfríe durante 15 minutos. Compruebe la placa base con cuidado. La placa base se ha soldado perfectamente.
Probar y volver a comprobar
Ahora podemos montar el teléfono y probarlo. Instala la placa lógica y el conjunto de la pantalla. Conecte la batería y pulse el botón de encendido. El teléfono se enciende normalmente. iPhone X sigue reiniciando al encender fijo perfectamente.
Adjuntamos el video para más detalles. Para más información de reparación, por favor preste atención a REWA Canal Oficial de Youtube.
Listado de las herramientas utilizadas. Siempre hay una que necesita o le interesa. Más piezas de repuesto del teléfono celular y herramientas por favor revise Tienda en línea REWA.
- Estación de soldadura/desoldadura de placas base de iPhone X - RP200
- Plataforma integrada de reparación de teléfonos móviles
- Microscopio electrónico
- Multímetro digital
- Rascador BGA de acero inoxidable
- Pinza recta
- Pasta fundente Mecha de soldadura
- Cinta adhesiva resistente al calor - 5,0 mm
- Palanca de plástico antiestática Cepillo suave
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