En nuestro último post, hicimos un teardown del iPhone 13 Pro. Hoy vamos a separar la placa base del iPhone 13 Pro para compartir las diferencias de la placa base y la dificultad de reparación.
En primer lugar, comparamos el iPhone 13 Pro y el iPhone 12 Pro al mismo tiempo. A través de la cámara térmica infrarroja LINCSEEK, se comprueba que el iPhone 13 Pro se calienta más que el iPhone 12 Pro.
El iPhone 13 Pro puede alcanzar una temperatura máxima de unos 48 °C, mientras que la temperatura máxima del iPhone 12 Pro ronda los 40 °C.
A continuación, separamos la placa base del iPhone 13 Pro para ver su estructura interior y averiguar cuál ha sido la causa del sobrecalentamiento. Mientras tanto, le guiaremos a través de cómo separar y recombinar la placa base.
La placa base del iPhone 13 Pro está diseñada para ser más compacta y dejar más espacio para la batería. Además, la placa base ya no utiliza un diseño en forma de L.
Retire la placa base. Se sigue utilizando el diseño de doble capa. El lector de tarjetas SIM no es independiente y está soldado a la placa base.
Para una mejor disipación del calor, ambos lados de la placa base están cubiertos con gruesas cintas de disipación del calor.
A continuación, retiramos la espuma de la placa base. Quitamos la cinta adhesiva de la placa base con la pistola de aire caliente a 100 °C. Se puede ver que la NAND está debajo de la cinta A15.
Continúe retirando las cintas de la parte posterior de la placa base. Las cintas de disipación de calor de la placa base son reutilizables. Por favor, no dañe las cintas durante la reparación para evitar influir en el efecto de disipación de calor después del montaje.
Encontramos que la parte trasera de la placa de señales del iPhone 13 Pro tiene componentes. Por favor, preste atención para no dañar los componentes mientras se separa.
Dado que la plataforma de calentamiento para el iPhone 13 Pro aún no ha salido al mercado, utilizamos una plataforma de calentamiento universal a 170 °C para la separación.
Porque la capa intermedia de la placa base de la línea iPhone 13 sigue utilizando pasta de soldadura de temperatura media para soldar.
Aplique calor con la pistola de aire caliente a 330 °C alrededor de la placa base, cuando la temperatura de la plataforma de calentamiento alcance los 150 °C. Cuando la placa lógica se afloje, retírela con unas pinzas.
No dañe los componentes circundantes al desmontarlo.
La CPU está apilada con la banda base, lo que es malo para la disipación del calor de la placa base.
A continuación, eliminamos la grasa térmica de los chips.
El tamaño de A15 ha aumentado mucho, lo que dificulta la desoldadura de la CPU.
La CPU de banda base del iPhone 13 Pro se ha actualizado al Qualcomm X60. Se cree que la señal del teléfono será más estable que la de los modelos anteriores.
A continuación veremos si una única placa lógica del iPhone 13 Pro puede activar el arranque. Alimenta la placa lógica con una fuente de corriente continua.
Conectar la pantalla. Activa el arranque con unas pinzas.
Podemos ver que el iPhone 13 Pro tardó más en activar el arranque que los modelos anteriores.
El logotipo de Apple tarda entre 8 y 10 segundos en aparecer en la pantalla. Esto puede deberse al sistema.
Luego recombinamos la placa de señales con la placa lógica.
Aplique un poco de Paste Flux a las almohadillas de unión de la placa de señalización.
Para limpiar mejor el estaño posteriormente, aplique un poco de Pasta de Soldadura de baja temperatura para neutralizar la temperatura de las pastillas de unión.
Limpie las almohadillas de unión con el soldador a 380 °C y la mecha de soldadura.
Aplique pasta de soldar a las almohadillas de unión de la placa lógica.
No afecte a los componentes circundantes mientras aplica la pasta de soldar.
Esto también debe tenerse en cuenta al utilizar el soldador para eliminar el estaño.
Limpie las almohadillas de unión con PCB Cleaner.
A continuación, reballamos el tablero de señales. Fije el tablero de señales a la plataforma de reballing.
Coloque la plantilla de reballing en posición. Aplique pasta de soldadura de temperatura media uniformemente.
Retire la plantilla de reballing. Coloque la placa de señal en la plataforma de calentamiento para calentar.
Una vez formadas las bolas de soldadura, enfríe la placa de señalización.
Aplique un poco de fundente en pasta a las almohadillas adhesivas.
Alinee la placa lógica con la placa de señales.
Seguir calentando con la Plataforma Calefactora a 170 °C.
Aplique calor alrededor de la placa base con una pistola de aire caliente a 330 °C.
Cuando la placa base se haya enfriado, desmóntela.
Vuelva a colocar la espuma y las cintas de disipación de calor en la placa base.
Instale la placa base para realizar pruebas. El teléfono se enciende normalmente.
En resumen, a través de esta separación, se encuentra que el iPhone 13 Pro todavía tiene una placa base de doble capa.
La placa base presenta algunos cambios de aspecto, pero hay pocos cambios en la distribución de los chips principales.
Además, la CPU y la banda base están apiladas, lo que no sólo aumenta la dificultad de reparación, sino que también hace que la placa base se caliente con facilidad.
En determinadas condiciones, es más probable que la placa base tenga problemas.
Para su referencia, este es el diagrama de distribución del chip de la placa base del iPhone 13 Pro de iRepair.
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