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  • El iPhone 11 Pro no se enciende - Guía de reparación profesional

    El iPhone 11 Pro no se enciende - Guía de reparación profesional

    ¡¡¡Hola a todos!!! Nuestro curso de hoy trata sobre cómo reparar un iPhone 11 Pro que no enciende.

    Pulsa el botón de encendido. El teléfono no se enciende.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Desmontar y probar

    Luego desmontamos el teléfono y lo probamos.

    Retire los dos tornillos pentalobulados del borde inferior.

    Tire hacia arriba de la pequeña protuberancia de la ventosa para levantar la pantalla.

    Inserte una pieza de apriete cuando haya un hueco y deslícela a lo largo del hueco.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Una vez levantada la pantalla, retire las cubiertas de blindaje.

    Desconecte la batería y retire la pantalla. Conecte la placa base con el cable de alimentación.

    El amperímetro muestra una gran corriente de 3,1 A.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Desconecte los cables flexibles. Retire la bandeja de la tarjeta SIM.

    Separe la placa base. Conecte de nuevo la placa base con el cable de alimentación.

    El amperímetro sigue mostrando una gran corriente de 3,1 A.

    Indica que la gran corriente no tiene nada que ver con otros cables flexibles.

    El fallo está en la placa base.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Medición en modo diodo

    Realice la medición en modo diodo del pin 1 en el J7010 del conector de la batería.

    El valor del diodo es 0. Indica que el circuito principal de alimentación está cortocircuitado a masa.

    Dado que el circuito alimenta simultáneamente la placa lógica y la placa de señales, necesitamos separar la placa base para localizar el fallo.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Separación de la placa base

    Retire la espuma de la placa base.

    Caliente la parte posterior de la placa base con la pistola de aire caliente a 240 grados centígrados.

    Retire el papel protector.

    Coloque la placa base en el Plataforma de calefacción.

    Para facilitar la extracción de la placa lógica tras la separación, atornille un tornillo en la placa lógica.

    Ajuste la temperatura de la Plataforma Calefactora a 185 grados centígrados.

    Sujete el tornillo para retirar la placa lógica cuando la temperatura haya alcanzado los 185 grados centígrados. Retire la placa de señales.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Medición en modo diodo

    Ejecute la medición en modo diodo del pin 286 de la placa de señales. El valor del diodo es 0.

    Indica que la fuente de alimentación principal de la tarjeta de señal está en cortocircuito a masa.

    Mide el pin 286 de la placa lógica.

    El valor del diodo es 363, lo que significa que la placa lógica es normal.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Abra el mapa de bits. Podemos ver que hay muchos componentes asociados en el circuito principal de alimentación.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Detección de colofonia

    A continuación, hay que localizar el componente defectuoso con el detector de colofonia.

    Elimine la grasa térmica con un cuchillo de esculpir.

    Sumerja la colofonia con el soldador a 365 grados centígrados.

    Fume colofonia en la placa de señales. Ajuste la alimentación de corriente continua a 4,1 V.

    Conecte el ánodo positivo y negativo de la alimentación de corriente continua con sondas de multímetro.

    Conecte la sonda negra a tierra.

    Conecte la sonda roja a la patilla 286 de la placa de señales.

    Podemos ver que la colofonia en C1200 K se ha derretido. Esto indica que el condensador está dañado.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Después lo calentamos con la pistola de aire caliente a 350 grados centígrados. Retiramos el condensador con unas pinzas.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Limpie la colofonia de la placa de señal con PCB Cleaner. Realice una segunda medición en modo diodo. El valor del diodo vuelve a un valor normal de 327.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Recombinación de placas base

    Unte colofonia con el soldador y la mecha de soldadura a 365 grados centígrados para eliminar el estaño de la almohadilla de unión.

    Limpie la placa de señal con PCB Cleaner. Retire el estaño y limpie la placa lógica con el mismo método.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Fije el tablero de señales a la plataforma de reequilibrado.

    Coloque la plantilla de reballing en posición. Para evitar que la pasta de soldadura fluya hacia las hendiduras de la placa base, inserte una placa metálica.

    Aplique una capa de Pasta de Soldadura de baja temperatura.

    Retire la plantilla de reballing.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Coloque la placa de señales en la plataforma calefactora a 185 grados centígrados para calentarla.

    Una vez formadas las bolas de soldadura, apague la alimentación y enfríe la placa base durante 5 minutos.

    Aplique un poco de fundente en pasta.

    Alinee la placa lógica con la placa de señales.

    Mantenga el calentamiento en la Plataforma Calefactora a 185 grados centígrados.

    Cuando la temperatura alcance los 185 grados centígrados, seguir calentando durante 1 minuto.

    Este paso sirve para asegurarse de que la placa lógica y la placa de señales encajan perfectamente.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande

    Pruebas

    Conecte la placa base con el cable de alimentación.

    Cortocircuite a masa el pin 12 del J7700. La corriente de arranque se normaliza.

    Pon la placa base en el teléfono.

    Conecta los cables flexibles. Conecta la pantalla y la batería.

    Porque la batería está agotada. Enchufe el cable de carga y el teléfono se enciende normalmente.

    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
    Cómo arreglar iPhone 11 no se enciende con corriente grande
  • How to Fix an iPhone 11 Pro Won’t Turn On

    How to Fix an iPhone 11 Pro Won’t Turn On

    Having trouble with your iPhone 11 Pro refusing to turn on? Don’t worry, we’ve got your back! In this comprehensive guide, we’ll walk you through some practical and effective solutions to fix this frustrating issue.

    Step 1: Disassemble and test

    Remove the two pentalobe screws at the bottom edge and lift the screen.
    Remove the two pentalobe screws at the bottom edge and lift the screen.

    After the screen is lifted, take the shielding covers off, disconnect the battery, and remove the screen.
    After the screen is lifted, take the shielding covers off, disconnect the battery, and remove the screen.

    Connect the motherboard with the Power Cable. The ammeter shows a large current of 3.1A.
    Connect the motherboard with the Power Cable. The ammeter shows a large current of 3.1A.

    Detach the motherboard and connect the motherboard with the Power Cable again. The ammeter still shows a large current of 3.1A.
    Detach the motherboard and connect the motherboard with the Power Cable again. The ammeter still shows a large current of 3.1A.

    It indicates that the large current has nothing to do with other flex cables. The fault is on the motherboard.

    Paso 2: Ejecutar la medición en modo diodo

    Run diode mode measurement of pin 1 on the J7010 of the battery connector. The diode value is 0 which indicates that the main power supply circuit is shorted to the ground.

    Run diode mode measurement of pin 1 on the J7010 of the battery connector. The diode value is 0 which indicates that the main power supply circuit is shorted to the ground.

    Dado que el circuito alimenta simultáneamente la placa lógica y la placa de señales, necesitamos separar la placa base para localizar el fallo.

    Paso 3: Separación de la placa base

    Remove foam on the motherboard. Then heat the back of the motherboard with Pistola de aire caliente at 240℃ to remove the shielding paper.
    Remove foam on the motherboard. Then heat the back of the motherboard with Hot Air Gun at 240℃ to remove the shielding paper.

    Coloque la placa base en el Plataforma de calefacción. To make it easier to remove the logic board after separation, drive a screw on the logic board.
    Put the motherboard on the Heating Platform. To make it easier to remove the logic board after separation, drive a screw on the logic board.

    Set the temperature of the Heating Platform to 185℃.

    Set the temperature of the Heating Platform to 185℃.

    Clamp the screw to remove the logic board when the temperature has risen to 185℃. Lastly, remove the signal board.
    Clamp the screw to remove the logic board when the temperature has risen to 185℃. Lastly, remove the signal board.

    Paso 4: Vuelva a realizar la medición en modo de diodo

    Run diode mode measurement of pin 286 on the signal board. The diode value is 0. It suggests that the main power supply of the signal board is shorted to the ground.

    Run diode mode measurement of pin 286 on the signal board. The diode value is 0. It suggests that the main power supply of the signal board is shorted to the ground.

    Measure pin 286 on the logic board. The diode value is 363 which means the logic board is normal.

    Measure pin 286 on the logic board. The diode value is 363 which means the logic board is normal.

    Open the mapa de bits. We can see there are many associated components on the main power supply circuit.

    Abra el mapa de bits. Podemos ver que hay muchos componentes asociados en el circuito principal de alimentación.

    Step 5: Rosin detecting to locate the fault

    Next, we need to locate the faulty component with rosin detecting.Remove thermal grease with a Sculpture Knife. Then dip rosin with Soldador at 365℃ and smoke rosin on the signal board.

    Next, we need to locate the faulty component with rosin detecting.Remove thermal grease with a Sculpture Knife. Then dip rosin with Soldering Iron at 365℃ and smoke rosin on the signal board.

    Set the direct current supply to 4.1V. Connect the positive and negative anode of the direct current supply with multimeter probes. Connect the black probe to the ground and connect the red probe to pin 286 on the signal board. We can see rosin on C1200_K has melted. It indicates that the capacitor is damaged.

    Set the direct current supply to 4.1V. Connect the positive and negative anode of the direct current supply with multimeter probes. Connect the black probe to the ground and connect the red probe to pin 286 on the signal board. We can see rosin on C1200_K has melted. It indicates that the capacitor is damaged.

    Step 6: Eliminate the fault and restore the motherboard

    Then we heat the damaged capacitor with Hot Air Gun at 350℃ and remove it with tweezers.

    Then we heat the damaged capacitor with Hot Air Gun at 350℃ and remove it with tweezers.

    Limpie la colofonia de la placa de señal con PCB Cleaner. Realice una segunda medición en modo diodo. El valor del diodo vuelve a un valor normal de 327.

    Limpie la colofonia de la placa de señal con PCB Cleaner. Realice una segunda medición en modo diodo. El valor del diodo vuelve a un valor normal de 327.

    Smear rosin with Soldering Iron and solder wick at 365℃ to remove tin on the bonding pad. Clean the signal board with PCB Cleaner.

    Smear rosin with Soldering Iron and solder wick at 365℃ to remove tin on the bonding pad. Clean the signal board with PCB Cleaner.

    Remove tin and clean the logic board with the same method.Attach the signal board to the Reballing Platform and put the Reballing Stencil in position. To prevent the solder paste from flowing into the motherboard crevices, insert a metal plate. Apply a layer of low-temperature Pasta de soldar. 

    Remove tin and clean the logic board with the same method.Attach the signal board to the Reballing Platform and put the Reballing Stencil in position. To prevent the solder paste from flowing into the motherboard crevices, insert a metal plate. Apply a layer of low-temperature Solder Paste.

    Remove the Reballing Stencil and put the signal board on the Heating Platform at 185℃ to heat. After the solder balls are formed, turn the power off and cool the motherboard for 5 minutes.

    Remove the Reballing Stencil and put the signal board on the Heating Platform at 185℃ to heat. After the solder balls are formed, turn the power off and cool the motherboard for 5 minutes.

    Aplique algunas Pasta fundente and align the logic board with the signal board. Keep heating on the Heating Platform at 185℃. When the temperature reaches 185℃, keep heating for 1 minute.This step is to ensure that the logic board and the signal board fit closely.

    Apply some Paste Flux and align the logic board with the signal board. Keep heating on the Heating Platform at 185℃. When the temperature reaches 185℃, keep heating for 1 minute.This step is to ensure that the logic board and the signal board fit closely.Step 7: Test and assemble

    Connect the motherboard with the Power Cable and short to the ground of the J7700 pin 12. The boot current becomes normal.

    Connect the motherboard with the Power Cable and short to the ground of the J7700 pin 12. The boot current becomes normal.

    Put the motherboard on the phone. Connect the flex cables, screen, and battery. Because the battery is dead, plug the charging cable and the phone turns on normally.

    Put the motherboard on the phone. Connect the flex cables, screen, and battery. Because the battery is dead, plug the charging cable and the phone turns on normally.

    Conclusión:

    iPhone 11 Pro won’t turn on with a large current. We found that the main power supply was shorted to the ground through measuring the battery connector. The fault was found to be on the signal board after separation. Rosin detecting showed us that C1200_K was damaged. After removing C1200_K, the fault was cleared.

  • Separación de la placa base del iPhone 11 Pro

    Separación de la placa base del iPhone 11 Pro

    Como todos sabemos, las nuevas series de iPhone han experimentado cambios considerables tanto por dentro como por fuera.

    Especialmente en la placa base.

    ¿Cómo afectarán estos cambios al sector de la reparación?

    ¿Dificultará o facilitará la reparación a terceros?

    Sigue hoy nuestro blog de separación y recombinación de placas base de iPhone 11 Pro y encuentra la respuesta por ti mismo.

    Separación de la placa base del iPhone 11 Pro

    En comparación con la serie iPhone X, la placa base del iPhone 11 Pro es más pequeña con una matriz de componentes mucho más densa.

    También es más grueso.

    En la parte posterior hay capas de material de transferencia térmica de grafito.

    Puede disipar eficazmente el calor generado por la placa base.
    En comparación con la serie iPhone X, la placa base del iPhone 11 Pro es más pequeña con una matriz de componentes mucho más densa. También es más gruesa. Hay capas de material de transferencia térmica de grafito en la parte trasera. Puede disipar eficazmente el calor generado por la placa base.

    Primer paso

    Retire primero el material de transferencia térmica de grafito con unas pinzas.

    Para recombinar las dos capas sin volver a colocarlas tras la separación, introduzcamos dos tornillos en los orificios reservados en la placa base.

    Retire primero el material de transferencia térmica de grafito con unas pinzas. Para recombinar las dos capas sin reballing después de la separación, vamos a encajar dos tornillos en los agujeros de los tornillos reservados en la placa base.

    Paso 2

    Ajustar la temperatura de la plataforma calefactora a 170℃.

    Con la temperatura de la plataforma alcanzando 170℃, coloque la placa base en la plataforma para calentar durante 3 minutos.

    Presione el lector de la tarjeta SIM con las pinzas y empuje ligeramente la capa superior con otra pinza.
    Ajuste la temperatura de la plataforma de calentamiento a 170℃. Con la temperatura de la plataforma alcanzando 170℃, coloque la placa base en la plataforma para calentar durante 3 minutos. Presione el lector de la tarjeta SIM con las pinzas y empuje ligeramente la capa superior con otra pinza.

    Paso 3

    Cuando las bolas de soldadura de la PCB del tercer espacio empiecen a fundirse, sujete los tornillos colocados en los orificios para tornillos con unas pinzas y levante la capa superior con unas pinzas en vertical.

    Consejos: no sacudir las pinzas al coger la capa superior.

    El tercer PCB espacial podría atascarse en problemas de puenteo y el trabajo de recombinación también se vería afectado.

    Continúe recogiendo la capa inferior.

    Estructura de la placa base del iPhone 11 Pro

    Empecemos por la estructura de la placa base.

    La capa superior

    Estructura de la placa base del iPhone 11 Pro

    A.Compuesto térmico

    La CPU y las áreas alrededor de la CPU están cubiertas con una gran cantidad de compuesto térmico para disipar el calor generado por la CPU A13.

    B.Sellado IC

    La CPU, la PMU y los inductores alrededor de la PMU están sellados con adhesivo, lo que dificulta en cierta medida las reparaciones.

    C.Conjunto de componentes densos alrededor de la PMU

    Para soldar/desoldar la PMU se requiere un trabajo manual profesional.

    D.USB IC

    A diferencia de la serie iPhone X, el IC USB del iPhone 11 Pro no ha sido sellado con adhesivo, y está lejos de la CPU.

    Por lo tanto, la dificultad de las reparaciones pertinentes de USB IC es relativamente reducida

    A diferencia de la serie iPhone X, la CPU A13 del iPhone 11 Pro no se encuentra justo en la parte trasera del chip flash NAND.

    Esto puede reducir la posibilidad de puenteo de la CPU al soldar/desoldar el chip flash NAND.

    La capa inferior

    La capa inferior

    A. A diferencia de la serie iPhone X, la capa inferior del iPhone 11 Pro tiene una matriz de componentes dispersivos. Por lo tanto, también se reduce la dificultad de las reparaciones relevantes para la señal.

    B. A diferencia de la serie iPhone X, el lector de tarjetas SIM del iPhone 11 Pro es independiente de otros componentes. No tenemos que retirar el lector de tarjetas SIM cuando trabajamos en reparaciones relevantes para la señal.

    Recombinación de la placa base del iPhone 11 Pro sin necesidad de reballing

    Ajustar la temperatura de la plataforma calefactora a 170℃.

    Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 170℃, coloque la capa inferior sobre la plataforma para calentarla durante 10 segundos.

    Aplique un poco de Paste Flux en el tercer espacio PCB de manera uniforme.

    Colocar la capa superior y calentar durante unos 5 minutos.
    Ajuste la temperatura de la plataforma de calentamiento a 170℃. Con la temperatura de la plataforma que alcanza 170℃, coloque la capa inferior en la plataforma para calentar por 10 segundos. Aplique un poco de Paste Flux en el tercer espacio PCB uniformemente. Ponga la capa superior en posición y caliente durante unos 5 minutos.

    A continuación, presione el lector de la tarjeta SIM con las pinzas y empuje ligeramente la capa superior con otra pinza.

    Si la capa superior vuelve automáticamente a la posición anterior, el proceso de soldadura ha finalizado.

    Prueba

    Ahora podemos montar el teléfono y probarlo.

    Prueba Ahora podemos montar el teléfono y probarlo.

    Instala la placa base y la pantalla y conecta la batería.

    Pulsa el botón de encendido para encender el teléfono.

    El teléfono se enciende normalmente.

    Ejecutar prueba de funcionamiento. Todo va bien.

    Resumen

    La separación&recombinación de la placa base del iPhone 11 Pro muestra que la placa base es más pequeña y cuadrada.

    En comparación con la serie iPhone X, no se dañará fácilmente por fuerzas externas.

    La alta integración de la placa base también significa que se requiere un trabajo manual más profesional.

    En general, la dificultad de las reparaciones de la placa base del iPhone 11 Pro se reduce.

    Herramientas y piezas

    También puede visitar Canal REWA en Youtube para ver nuestro vídeo de Separación y recombinación de la placa base del iPhone 11 Pro.

  • Reparación del Cristal Trasero del iPhone 11 Pro

    Reparación del Cristal Trasero del iPhone 11 Pro

    Como el iPhone más potente y avanzado que Apple ha construido nunca, iPhone 11 Pro  está fabricado en acero inoxidable de calidad quirúrgica y su parte posterior es una sola pieza de vidrio mecanizado con un revestimiento óptico de PVD, lo que dificulta aún más su reparación.

    Es más, la disposición de las cámaras traseras del iPhone 11 Pro también aumenta en gran medida la dificultad de la reparación del cristal trasero.

    REWA LAB probó diferentes soluciones (calentar con la pistola de aire caliente, separar con el dispergator/ayuda a la congelación) y no pudimos retirar el cristal alrededor de la cámara de triple lente de forma segura y eficaz.

    Consulta nuestro funcionamiento detallado sobre la reparación del cristal trasero del iPhone 11 Pro y esperamos poder iluminarte de alguna manera.

    Escanear el cristal trasero del 11 Pro con láser

    En primer lugar, coloca el cristal trasero del iPhone 11 Pro bajo la sonda para enfocar.

    A continuación, coloque el cristal trasero del iPhone 11 Pro en el panel operativo.

    Elige "iPhone 11 Pro" en la lista de modelos y haz clic en "Cargar" para cargar el dibujo.

    El área negra del dibujo es el área que se va a escanear, y el área blanca es el área que se va a retener.

    Consejos: Compara los dos dibujos y podemos ver que a diferencia del iPhone X, hay más áreas de las que el láser debe mantenerse alejado al escanear el iPhone 11 Pro.
    En primer lugar, coloque el cristal trasero del iPhone 11 Pro debajo de la sonda para enfocar. A continuación, coloque el cristal trasero del iPhone 11 Pro en el panel operativo.   Elija "iPhone 11 Pro" de la lista de modelos y haga clic en "Cargar" para cargar el dibujo.   El área negra del dibujo es el área a escanear, Y el área blanca es el área a retener.   Consejos: Compare los dos dibujos y podemos ver que a diferencia del iPhone X, hay más áreas de las que el láser debe mantenerse alejado al escanear el iPhone 11 Pro.

    Después de cargar el dibujo del iPhone 11 Pro, ajuste el área de escaneo de luz láser en el cristal trasero.

    Una vez terminado, configure los parámetros y haga clic en "Marcar" para escanear el cristal trasero con la luz láser.

    El cristal trasero se vuelve transparente tras el escaneado láser.
    Después de cargar el dibujo del iPhone 11 Pro, ajuste el área de escaneo con luz láser en el cristal trasero. Una vez terminado, obtener el conjunto de parámetros y haga clic en "Marcar" para escanear el cristal trasero con la luz láser. El cristal trasero se vuelve transparente después del escaneo láser.

    Escanee el cristal alrededor de la cámara de triple lente con láser

    Como puede verse, el cristal que rodea la cámara de triple lente es relativamente grueso.

    El escáner de luz láser no funcionó bien en esta zona.

    Tras varios intentos y experimentos, REWA LAB completó con éxito un dibujo especializado para la zona de la cámara de triple lente.

    Escanee de nuevo con el láser la zona de la cámara de triple lente con ayuda del dibujo.

    El cristal que rodea la cámara de triple lente también se vuelve transparente tras el segundo escaneado láser.
    Escanee de nuevo con el láser la zona de la cámara de triple lente con ayuda del dibujo. El cristal que rodea la cámara de triple lente también se vuelve transparente tras el segundo escaneado láser.

    Separar el cristal trasero del marco central 

    Ahora tenemos que separar el cristal trasero del fotograma central. El cristal trasero escaneado puede separarse fácilmente. Sin embargo, el cristal que rodea la cámara de triple lente requiere más operaciones. Nuestras herramientas habituales no consiguen retirar el cristal, por lo que utilizamos un cortador de cristal, una herramienta de esmerilado, un cuchillo de escultura y un alicate de corte para retirar el cristal alrededor de la cámara de triple lente. Por último, una vez terminado, elimine el adhesivo negro residual con la máquina láser.
    Ahora tenemos que separar el cristal trasero del fotograma central. El cristal trasero escaneado puede separarse fácilmente. Sin embargo, el cristal que rodea la cámara de triple lente requiere más operaciones. Nuestras herramientas habituales no consiguen retirar el cristal, por lo que utilizamos un cortador de cristal, una herramienta de esmerilado, un cuchillo de escultura y un alicate de corte para retirar el cristal alrededor de la cámara de triple lente. Por último, una vez terminado, elimine el adhesivo negro residual con la máquina láser.

    El anillo de soporte de la cámara de la serie iPhone 11 es más duro y viene con paredes interiores gruesas, lo que añade dificultad al pulido.

    Mientras tanto, el objetivo de la cámara también puede dañarse fácilmente durante el pulido.

    Así que recomendamos encarecidamente el reemplazo de vidrio trasero con un gran agujero de la cámara para la reparación de vidrio trasero de la serie iPhone 11.
    El anillo de soporte de la cámara de la serie iPhone 11 es más duro y viene con paredes interiores gruesas, lo que aumenta la dificultad del pulido. Mientras tanto, la lente de la cámara también se puede dañar fácilmente durante el pulido. Así que recomendamos encarecidamente el reemplazo de vidrio trasero con un gran agujero de la cámara para la reparación de vidrio trasero del iPhone serie 11.

    Debido a la disposición especial de las tres cámaras del iPhone 11 Pro, el espacio entre las tres cámaras también es estrecho, lo que añade dificultad a la separación del cristal trasero.

    Por lo tanto, la Máquina Láser puede ser la solución más segura y eficiente para la reparación del cristal trasero del iPhone 11 Pro.

    Para más detalles sobre la reparación del cristal trasero del iPhone 11 Pro, consulta el siguiente vídeo. También puede visitar Canal YouTube de REWA para ver más vídeos sobre la serie iPhone 11.

    REWA LAB trabajará duro para proporcionar una mejor solución para la reparación del cristal trasero del iPhone 11 Pro.

    Las piezas de repuesto de la serie iPhone 11 también están llegando pronto, por favor permanezca atento a Tienda en línea REWA.

  • Reparación del Cristal Trasero del iPhone 11 Pro

    Reparación del Cristal Trasero del iPhone 11 Pro

    Rear cameras of iPhone 11 series greatly increase the difficulty of back glass repair. REWA LAB tried different solutions (heating with the Hot Air Gun, separating with the dispergator/freeze assistance) and we were unable to remove the glass around the triple-lens camera safely and efficiently. Check our iPhone 11 Pro back glass repair video now and hope we can enlighten you somehow. Please let us know your thoughts on this topic in the comment below.

    Tools & Parts used in this iPhone 11 Pro Back Glass Refurbishing video:

     

  • Convierte el iPhone 11 Pro en un iPhone 11 Pro Max

    Convierte el iPhone 11 Pro en un iPhone 11 Pro Max

    Es posible que el iPhone 11 Pro se convierta en el iPhone 11 Pro Max? En realidad es teóricamente posible. Con los pines del conector de la pantalla de los dos teléfonos y el conector táctil funcionando casi igual, podemos convertir un iPhone 11 Pro en un iPhone 11 Pro Max cambiando las resistencias de identificación de la placa. Mira ahora nuestro vídeo y descubre cómo lo hemos conseguido finalmente.

    Consejos calientes: Este vídeo está hecho sólo para compartir técnicas. Para aquellos que no tienen habilidades profesionales, por favor mire antes de saltar.

    Herramientas y piezas utilizadas para separar el iPhone 11 Pro:

  • iPhone 11 Pro Motherboard Separating & Recombination

    iPhone 11 Pro Motherboard Separating & Recombination

    iPhone new series have undergone considerable changes on both inside and outside. Especially on the motherboard. How will these changes affect the repair industry? Will it make third-party repair harder or easier? Follow our iPhone 11 Pro motherboard separation&recombination video today and find the answer by yourself.

    Herramientas y piezas utilizadas para separar el iPhone 11 Pro: