iPhone won’t turn on and the screen is black or frozen? After software issue being excluded, the problem may be caused by a faulty logic board. Since logic board of iPhone X is a single one that’s basically been folded over and soldered together, the unique design and structure have made any repairs to the logic board far more difficult than previous series. With our iPhone X won’t power on repair case today, the fault has been confirmed as inductor damage by voltage measurement. And we can fix the iPhone X won’t turn on issue by inductor replacing and board re-soldering. Let’s check out the video to see how to fix iPhone X black screen issue.
Etiqueta: iphone x won’t turn on
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Reparación de iPhone X que no enciende: cámara térmica aplicada
La colofonia y el espray congelante son los dos métodos más comunes y de bajo costo para localizar componentes defectuosos al reparar placas lógicas. Aun así, puedes usar la cámara térmica en su lugar para un trabajo de reparación más eficiente si los dos métodos consumen mucho tiempo. Mira nuestro video de hoy y te sorprenderás de cómo se usa la cámara térmica en la reparación de un iPhone X que no enciende.
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Solución de problemas iPhone X no se enciende debido a una gran corriente de arranque
El curso de reparación de hoy se centra en solucionar un problema en el que el iPhone X no se enciende a pesar de tener una gran corriente de arranque. Para empezar, realice un examen visual exhaustivo de la placa base para asegurarse de que no hay signos de deformación o daños por agua.
Conecta el conector de la batería con la fuente de alimentación DC. Arranque la placa base con unas pinzas. La corriente de arranque es mayor que el valor normal. A juzgar por esto, los tres carriles principales de la fuente de alimentación, PP_VDD_MAIN PP_BATT_VCC y PP_VDD_BOOST están en condiciones normales. El fallo está probablemente relacionado con los 17 raíles de alimentación emitidos desde la PMU.
Ahora tenemos que separar la placa base y confirmar si el fallo está relacionado con la capa superior o con la inferior. Coloque la placa base en la plataforma de calentamiento especializada. Encienda la plataforma de calentamiento y ajuste la temperatura a 160℃. Con la temperatura de la plataforma alcanzando 160℃, intente empujar la capa superior con pinzas. Con la capa superior está suelto, recoger la capa superior con pinzas con cuidado. Consejos: por favor, tenga cuidado al separar la placa base. Como las bolas de soldadura del tercer espacio de la PCB siguen siendo las mismas, podemos saltarnos el proceso de reballing al volver a soldar las dos capas. Continúe sacando la capa inferior de la plataforma.
Ahora podemos probar la capa superior. Conecta el conector de la batería de la capa superior con la fuente de alimentación de CC. Arranca la capa superior con unas pinzas. La corriente de arranque sigue siendo mayor que el valor normal. Ahora podemos confirmar que el fallo está relacionado con la capa superior. Nuestro siguiente paso es comprobar los 17 raíles uno a uno.
Empecemos con PP_CPU_PCORE. Localiza C2701, uno de los puntos de prueba de PP_CPU_PCORE en el mapa de bits. Ejecuta la medición en modo diodo de un condensador en el circuito relevante C2701. El valor medido es normal. Continúe midiendo los puntos de prueba de los 16 carriles restantes. A juzgar por el valor medido, PP3V0_NAND se ha cortocircuitado. Dado que hay muchos componentes en PP3V0_NAND, podemos localizar el componente defectuoso con la detección de colofonia.
Sumerja un poco de colofonia con el soldador a 350℃. Luego humedezca con colofonia los componentes en PP3V0_NAND. Ajuste la tensión de salida de la fuente de alimentación de CC a 3 V y conecte a tierra la sonda negra. Mientras tanto, conecte la sonda roja con un condensador en PP3V0_NAND. Ten en cuenta que la sonda roja no debe permanecer demasiado tiempo en el condensador. Podemos ver que la colofonia en C2649 se derrite inmediatamente. A juzgar por esto, C2649 está dañado. Intentemos separar el C2649 de la placa.
Fije la capa superior al soporte de PCB. Remueva el adhesivo negro alrededor de C2649 con la pistola de aire caliente QUICK Vertical Wind a 260℃, flujo de aire 2. Luego separe C2649 de la placa. De nuevo, pon la sonda roja a masa. Toque los dos pines de C2649 con la sonda negra. El valor medido es normal.
Podemos confirmar ahora que la condición de cortocircuito es causada por el daño de C2649. Aún así, necesitamos probar la capa superior. Retira la capa superior y límpiala con PCB Cleaner. Conecta el conector de la batería de la capa superior con la fuente de alimentación DC. Arranca la capa superior con unas pinzas. La corriente de arranque es normal esta vez. Tenga en cuenta que debido a las diferencias en las versiones de la placa y los sistemas, la corriente de arranque de algunas capas superiores puede ser de 50 mA, lo cual es normal.
Lo siguiente que tenemos que hacer es soldar las dos capas. Antes de soldar, tenemos que quitar el adhesivo de aislamiento térmico de la capa inferior. A continuación, limpiar con PCB Cleaner. Continúe colocando la capa inferior sobre la plataforma de calentamiento. Encienda la plataforma de calentamiento. Con la temperatura de la plataforma alcanzando 60℃, aplique un poco de Paste Flux al tercer espacio PCB.
A continuación, coloque la capa superior en posición. Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 150℃, empuje ligeramente la capa superior con unas pinzas. Si la capa superior vuelve a la posición anterior de forma automática, entonces el proceso de soldadura se ha completado.
Apague la plataforma calefactora. Retire la placa base de la plataforma. Espere a que la placa base se enfríe durante 2 minutos. Instale el conjunto de la pantalla. Conecta el conector de la batería con la fuente de alimentación DC. Consigue arrancar la placa base con unas pinzas. La corriente de arranque es normal. La pantalla es normal. Y puede acceder al sistema. Fallo solucionado.
Si desea obtener más conocimientos sobre reparación de iPhone, visite Academia REWA.
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How To Fix iPhone X Won’t Turn On By Board Swap | iPhone Repair Tips
This is a real-life repair case from REWA chip-level motherboard repair service. The iPhone X motherboard was severely damaged with a hole in the upper layer during the reassembling process, resulted in an iPhone X won’t turn on issue. Follow our guidance in the video today and learn how to diagnose and troubleshoot the double-stacked motherboard step by step.
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El iPhone X no se enciende Solución rápida: se aplica la cámara termográfica
La colofonia y el spray de congelación son los dos métodos más utilizados y económicos para localizar componentes defectuosos al reparar placas lógicas. Sin embargo, puede utilizar el generador de imágenes térmicas en su lugar para un trabajo de reparación más eficiente si los dos métodos consumen mucho tiempo. Consulte nuestra guía de reparación rápida de iPhone X hoy y se sorprenderá de cómo se utiliza la cámara termográfica en la reparación de iPhone X no se enciende.
Problema
Mantén pulsado el botón de encendido para encender el teléfono. El teléfono no se enciende. Desmonta el teléfono y desconecta la batería. Retire la pantalla y saque la placa base.
Diagnóstico
Conecte el conector de la batería a la fuente de alimentación y pulse el botón de encendido de la fuente de alimentación. El sistema detectará la pulsación del botón de encendido. Podemos ver que la lectura de corriente en el amperímetro es mayor que el valor normal.
Toque la placa base con una mano. El chip flash NAND y la zona que lo rodea están calientes. Lo que indica que los raíles de la zona pueden haberse cortocircuitado. Como hay muchos componentes en la zona caliente, podemos localizar el componente defectuoso con la ayuda de la cámara termográfica.
Cámara termográfica
Características
Esta cámara termográfica de infrarrojos puede detectar la temperatura de funcionamiento de los chips, resistencias y condensadores de la placa base con la ayuda de su software de análisis inteligente para PC incorporado y su algoritmo inteligente.
Esta cámara termográfica de infrarrojos puede ayudar a localizar rápidamente la posición de fuga de corriente/cortocircuito.
Puede mejorar enormemente la eficacia y precisión de su trabajo diario de reparación gracias a su avanzada tecnología.
Con un soporte de elevación de diseño desmontable, la cámara termográfica es fácil de montar y transportar.
También puede sustituir la lente visible de la cámara termográfica por microscopio electrónico lente y hacer que actúe como un microscopio electrónico.
El soporte puede ajustarse mediante el nudo para alcanzar la mejor distancia de observación.
Coloque la placa base bajo la cámara termográfica. Encienda la placa base. Podemos ver claramente que C2647 está extremadamente caliente. A juzgar por esto, es probable que C2647 esté dañado.
Quitemos C2647 y hagamos una medición en modo diodo de su almohadilla de unión. El valor medido es normal. Ahora podemos confirmar que C2647 está dañado.
Solución de problemas
Reemplacémoslo por un condensador nuevo y veamos cómo funciona. Limpia la almohadilla de unión y aplica un poco de Paste Flux a la almohadilla de unión. Luego suelda un nuevo condensador en la placa.
Volver a montar y probar
Monte el teléfono y pruébelo. El teléfono se enciende con normalidad.
Herramientas utilizadas:
- Soporte de PCB multifuncional para iPhone X
- Estación de retrabajo con pistola de aire caliente
- Plataforma integrada de reparación de teléfonos móviles
- Microscopio electrónico
- Cámara termográfica
- Kits de herramientas para desmontar el iPhone
También puede visitar Canal YouTube de REWA para ver nuestro vídeo y aprender a arreglar iPhone X no se enciende de forma rápida y eficaz.
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¿El iPhone X no enciende? Repáralo con un intercambio de placa: caso de estudio de reparación
Este caso involucra un escenario de reparación real manejado por el servicio de reparación de placas base a nivel de chip de REWA. Durante el proceso de reensamblaje, la placa base del iPhone X sufrió daños significativos, incluyendo un agujero en la capa superior. Como resultado, el iPhone X no encendía. En la publicación de hoy del blog, proporcionamos instrucciones detalladas sobre cómo diagnosticar y solucionar problemas de la placa base de doble pila, ofreciendo una guía paso a paso.
Diagnóstico
Realizar inspección cosmética de la placa base. La placa base no presenta daños por agua ni deformaciones.
Conecte el conector de la batería con la fuente de alimentación de CC y encienda la placa base con las pinzas. La lectura de corriente de arranque es mayor de lo normal.
A juzgar por esto, los circuitos de la placa base podrían haberse cortocircuitado.
Desconecte la fuente de alimentación. Primero, necesitamos retirar la esponja a prueba de polvo de la placa base. Luego, ejecute la medición en modo diodo del conector de la batería. El valor medido del Pin 1 del conector de la batería es 11, lo cual es anormal. El valor normal debería ser de alrededor de 350.
Continúa midiendo el Pin 35 del conector J5700 de la pantalla. El valor medido es 12, lo cual también es anormal. El valor normal debería ser de unos 350.
Ahora podemos confirmar que los circuitos de la fuente de alimentación principal de la placa base se han cortocircuitado o que la placa base está fugando electricidad.
Solución de problemas
A continuación, necesitamos separar la placa base para confirmar si la falla está relacionada con la capa superior o la inferior.
Coloque la placa base en la plataforma de calentamiento y ajuste la temperatura a un rango de 150℃ a 160℃. Cuando la temperatura de la plataforma alcance los 137℃ y las esferas de soldadura en el PCB del tercer espacio comiencen a derretirse, intente levantar la capa superior con pinzas. Luego levante la capa inferior.
Revisa la capa superior bajo el microscopio. Podemos ver claramente que el IC de carga U3300 está dañado.
Aplica un poco de pasta de fundente al CI de carga. Calienta con la Pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 380 ℃, flujo de aire 45 para retirar el IC de carga. Limpiar la almohadilla de unión después.
Podemos ver que la placa de circuito impreso también ha sufrido daños severos. Hay un gran agujero en la capa superior.
Estas evidencias llevan a la conclusión de que un tornillo largo fue utilizado por el último técnico de reparación al volver a montar el teléfono. Es más, aplicó demasiada fuerza al encajar el tornillo en el orificio y perforó la capa superior.
La capa superior ha sufrido daños graves y no se puede reparar más. Necesitamos trasplantar la CPU, la EEPROM y la NAND de la capa superior a una nueva capa superior.
Aquí recomendamos usar una capa superior especializada con CPU, EEPROM y NAND previamente retirados.
Cambio de placa de iPhone X
Eliminar NAND+CPU+EEPROM
Adjunte la capa superior dañada al soporte de la PCB. Caliente con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 280℃, flujo de aire 45.
Retira el adhesivo negro alrededor de la NAND.
Continúa calentando el NAND con la pistola de aire caliente a 400℃, flujo de aire 45 durante unos 30 segundos. Luego haz palanca con cuidado para levantar el NAND.
Continúe desprendiendo la CPU de la placa y el EEPROM.
Cambio de placa de iPhone X
Limpiar CPU+NAND+EEPROM
Ahora necesitamos limpiar las tres fichas una por una.
Aplique pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla de unión de la CPU. Limpie la almohadilla de unión con un soldador a 365 ℃. Luego caliente con la pistola de aire caliente espiral QUICK 861D a 300 ℃, flujo de aire 30 y retire el adhesivo negro de la almohadilla de unión con una cuchilla especializada. Y luego limpie la almohadilla de unión con malla desoldadora.
Una vez terminado, limpie con el Limpiador de PCB. Continúe limpiando NAND y EEPROM con los mismos pasos.
Recambio de placa de iPhone X Reball CPU + NAND + EEPROM
Ahora necesitamos reballar la CPU, NAND y EEPROM una por una.
Empecemos con la CPU. Coloque la plantilla de reballing BGA. Extienda pasta de soldar de temperatura media de manera uniforme sobre la plantilla con el raspador BGA y caliente uniformemente con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 330 ℃ para que las bolas de soldadura puedan formarse con éxito. Una vez completado, espere 1 minuto. Luego separe la CPU de la plantilla.
Continúe a reballar la NAND y la EEPROM con los mismos pasos.
iPhone X Intercambio de Placas Soldar CPU+EEPROM+NAND
Ahora necesitamos soldar la CPU, la EEPROM y la NAND terminadas de reballing a la nueva capa superior una por una. Antes de soldar, necesitamos limpiar las almohadillas de unión correspondientes en la nueva capa superior.
Aplica pasta de soldadura de temperatura media en la almohadilla de unión de la CPU. Limpia la almohadilla de unión con un soldador a 365℃.
Consejos: Ten cuidado de no causar puentes en los componentes circundantes al limpiar la almohadilla. También podemos aplicar un poco de pasta de flujo durante la limpieza para una operación fluida.
Luego limpie a fondo la almohadilla de unión con Solder Wick. Una vez hecho, limpie con PCB Cleaner. Continúe limpiando la almohadilla de unión de NAND y la almohadilla de unión de EEPROM con los mismos pasos. Una vez hecho, podemos pasar al proceso de soldadura.
Aplique un poco de pasta fundente a la almohadilla de soldadura del NAND. Coloque el NAND en la posición correcta. Suelde con la pistola de aire caliente helicoidal QUICK 861D a 365 ℃, flujo de aire 45. Una vez hecho, continúe soldando la CPU y la EEPROM en sus respectivas almohadillas de soldadura.
Prueba de placa base
Ahora necesitamos probar la placa base.
Fije la capa superior y la capa inferior al dispositivo de prueba. Conecte la capa superior y la capa inferior con el conjunto de la pantalla. Conecte el conector de la batería con el Fuente de alimentación CC. Enciende la placa base con pinzas. El teléfono se enciende normalmente y se puede acceder a la pantalla de inicio.
Recombinación de placas base
Lo siguiente es soldar las dos capas.
Primero, necesitamos reball la capa inferior. Coloca la capa inferior en la plataforma de calentamiento. Coge la Plantilla de reballing BGA coloque y aplique una pasta de soldadura de baja temperatura sobre la plantilla. Luego retire la plantilla con cuidado. Encienda el interruptor de alimentación de la plataforma de calentamiento. Cuando las esferas de soldadura se hayan formado con éxito, apague el interruptor de alimentación y espere 1 minuto.
Continúa aplicando algo de pasta de soldar BGA al PCB del tercer espacio. Coloca la capa superior en posición. Enciende el interruptor de alimentación de la plataforma de calentamiento. Con la capa superior hundiéndose y la pasta de soldar fluyendo, continúa calentando durante 1 minuto.
Espera a que la placa base se enfríe y luego retírala de la plataforma.
Volver a montar y probar
Ahora podemos montar el teléfono y probarlo.
Instale el conjunto de la placa base y la pantalla. Conecte la batería y presione el botón de encendido. El teléfono se enciende normalmente. Fallo resuelto.
Consejos de abrigo: obtener el teléfono completamente montado tras la confirmación de la eliminación de la avería.
REWA LAB sugiere que los técnicos de reparación mantengan un espacio de trabajo bien organizado y desarrollen buenos hábitos en su trabajo diario de reparación. Siga estrictamente los procedimientos operativos y evite problemas innecesarios causados por descuido.
Herramientas y piezas utilizadas
- Raspador BGA
- Plantilla de reballing BGA
- Pistola de aire caliente
- Plataforma de calefacción
- Fuente de alimentación CC
También puede visitar Canal REWA en Youtube para revisar nuestro video sobre El iPhone X no enciende por cambio de placa.
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