{"id":2329,"date":"2021-09-30T00:00:00","date_gmt":"2021-09-30T00:00:00","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-10-10T17:07:01","modified_gmt":"2024-10-10T09:07:01","slug":"iphone-13-pro-hauptplatine-trennung","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/iphone-13-pro-motherboard-separation\/","title":{"rendered":"iPhone 13 Pro Motherboard Trennung"},"content":{"rendered":"

In unserem letzten Beitrag haben wir einen Teardown auf iPhone 13 Pro. Heute werden wir das Motherboard des iPhone 13 Pro zu teilen Motherboard Unterschiede und Reparatur Schwierigkeit trennen.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Zun\u00e4chst f\u00fchren wir einen Vergleichstest zwischen dem iPhone 13 Pro und dem iPhone 12 Pro durch. Mit der LINCSEEK Infrarot-W\u00e4rmebildkamera wird festgestellt, dass das iPhone 13 Pro hei\u00dfer wird als das iPhone 12 Pro. <\/p>\n\n\n\n

Das iPhone 13 Pro kann eine maximale Temperatur von etwa 48 \u00b0C erreichen, w\u00e4hrend die maximale Temperatur des iPhone 12 Pro bei etwa 40 \u00b0C liegt.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n
\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Dann trennen wir die Hauptplatine des iPhone 13 Pro, um ihre innere Struktur zu sehen und herauszufinden, was die \u00dcberhitzung verursacht hat. In der Zwischenzeit werden wir Ihnen zeigen, wie Sie die Hauptplatine trennen und wieder zusammensetzen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Das Motherboard des iPhone 13 Pro wurde kompakter gestaltet, um mehr Platz f\u00fcr die Batterie zu schaffen. Au\u00dferdem hat die Hauptplatine kein L-f\u00f6rmiges Design mehr.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Entfernen Sie die Hauptplatine. Das doppellagige Design wird weiterhin verwendet. Der SIM-Kartenleser ist nicht freistehend, sondern mit der Hauptplatine verschwei\u00dft.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n
\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Zur besseren W\u00e4rmeableitung sind beide Seiten des Motherboards mit dicken W\u00e4rmeableitungsb\u00e4ndern versehen.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Dann entfernen wir den Schaum auf der Hauptplatine. Entfernen Sie das Klebeband auf der Hauptplatine mit einer Hei\u00dfluftpistole bei 100 \u00b0C. Es ist zu erkennen, dass sich der NAND unter dem A15-Band befindet.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n
\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Fahren Sie fort, die Klebeb\u00e4nder auf der R\u00fcckseite der Hauptplatine zu entfernen. Die W\u00e4rmeableitungsb\u00e4nder auf der Hauptplatine sind wiederverwendbar. Bitte besch\u00e4digen Sie die B\u00e4nder bei der Reparatur nicht, um die W\u00e4rmeableitung nach dem Zusammenbau nicht zu beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Wir haben festgestellt, dass die R\u00fcckseite des iPhone 13 Pro's Signalboard Komponenten hat. Bitte achten Sie darauf, die Komponenten beim Trennen nicht zu besch\u00e4digen.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Da die Heizplattform f\u00fcr das iPhone 13 Pro noch nicht auf dem Markt ist, verwenden wir eine universelle Heizplattform mit 170 \u00b0C f\u00fcr die Trennung.<\/p>\n\n\n\n

Denn die mittlere Schicht der Hauptplatine der iPhone 13-Reihe wird weiterhin mit Mitteltemperatur-L\u00f6tpaste gel\u00f6tet. <\/p>\n\n\n\n

Erhitzen Sie die Hauptplatine mit einer Hei\u00dfluftpistole auf 330 \u00b0C, wenn die Temperatur der Heizplattform 150 \u00b0C erreicht. Wenn sich die Logikplatine l\u00f6st, entfernen Sie die Logikplatine mit einer Pinzette. <\/p>\n\n\n\n

Bitte besch\u00e4digen Sie beim Ausbau nicht die umliegenden Bauteile.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Die CPU ist mit dem Basisband gestapelt, was f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung auf dem Motherboard schlecht ist.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Dann entfernen wir das W\u00e4rmeleitfett auf den Chips.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Die Gr\u00f6\u00dfe des A15 hat stark zugenommen, was das Ausl\u00f6ten der CPU erschwert.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Die Basisband-CPU des iPhone 13 Pro wurde auf den Qualcomm X60 aufger\u00fcstet. Es wird angenommen, dass das Telefonsignal stabiler sein wird als bei den Vorg\u00e4ngermodellen. <\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Dann sehen wir uns an, ob eine einzelne Logikplatine des iPhone 13 Pro das Hochfahren ausl\u00f6sen kann. Versorgen Sie das Logic Board mit einer Gleichstromquelle. <\/p>\n\n\n\n

Schlie\u00dfen Sie das Display an. L\u00f6sen Sie das Hochfahren mit einer Pinzette aus. <\/p>\n\n\n\n

Wir sehen, dass das iPhone 13 Pro l\u00e4nger braucht, um den Startvorgang auszul\u00f6sen als fr\u00fchere Modelle. <\/p>\n\n\n\n

Es dauert 8-10 Sekunden, bis das Apple-Logo auf dem Bildschirm erscheint. Dies kann durch das System verursacht werden.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n
\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Dann kombinieren wir die Signalplatine wieder mit der Logikplatine. <\/p>\n\n\n\n

Tragen Sie etwas Paste Flux auf die Klebepads der Signalplatine auf. <\/p>\n\n\n\n

Um Zinn anschlie\u00dfend besser zu reinigen, tragen Sie etwas Niedrigtemperatur-Lotpaste auf, um die Temperatur der Klebefl\u00e4chen zu neutralisieren.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Reinigen Sie die Klebepads mit einem L\u00f6tkolben bei 380 \u00b0C und einem L\u00f6tdocht. <\/p>\n\n\n\n

Tragen Sie L\u00f6tpaste auf die Klebepads der Logikkarte auf. <\/p>\n\n\n\n

Bitte achten Sie beim Auftragen der L\u00f6tpaste darauf, die umliegenden Bauteile nicht zu beeintr\u00e4chtigen. <\/p>\n\n\n\n

Dies sollte auch bei der Verwendung eines L\u00f6tkolbens zum Entfernen von Zinn beachtet werden.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Reinigen Sie die Klebepads mit PCB Cleaner.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Dann bauen wir das Signalbrett wieder ein. Befestigen Sie die Signaltafel an der Reballing-Plattform. <\/p>\n\n\n\n

Legen Sie die Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie gleichm\u00e4\u00dfig L\u00f6tpaste bei mittlerer Temperatur auf.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Entfernen Sie die Reballing-Schablone. Legen Sie die Signalplatine zum Erhitzen auf die Heizplattform. <\/p>\n\n\n\n

Nachdem die L\u00f6tkugeln geformt sind, k\u00fchlen Sie die Signalplatine ab.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Tragen Sie etwas Paste Flux auf die Klebepads auf. <\/p>\n\n\n\n

Richten Sie die Logikplatine an der Signalplatine aus. <\/p>\n\n\n\n

Mit der Heizplattform bei 170 \u00b0C weiterheizen. <\/p>\n\n\n\n

Erhitzen Sie die Hauptplatine mit einer Hei\u00dfluftpistole auf 330 \u00b0C.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n
\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Nachdem die Hauptplatine abgek\u00fchlt ist, nehmen Sie die Hauptplatine heraus. <\/p>\n\n\n\n

Bringen Sie die Schaumstoff- und W\u00e4rmeableitungsb\u00e4nder wieder an der Hauptplatine an.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Installieren Sie die Hauptplatine zum Testen. Das Telefon schaltet sich normal ein.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n

Zusammenfassend l\u00e4sst sich durch diese Trennung feststellen, dass das iPhone 13 Pro immer noch eine doppelschichtige Hauptplatine hat. <\/p>\n\n\n\n

Die Hauptplatine weist einige optische \u00c4nderungen auf, aber die Hauptchipverteilung hat sich kaum ver\u00e4ndert.<\/p>\n\n\n\n

Au\u00dferdem sind die CPU und das Basisband gestapelt, was nicht nur die Reparatur erschwert, sondern auch dazu f\u00fchrt, dass sich die Hauptplatine leicht erhitzt. <\/p>\n\n\n\n

Unter bestimmten Bedingungen ist die Wahrscheinlichkeit gr\u00f6\u00dfer, dass die Hauptplatine Probleme macht.
F\u00fcr Ihre Referenz, das ist die Hauptplatine Chip Verteilung Diagramm des iPhone 13 Pro von iRepair.<\/p>\n\n\n\n

\"iPhone<\/figure>\n\n\n\n
\"iPhone<\/figure>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

In unserem letzten Beitrag haben wir einen Teardown auf iPhone 13 Pro. Heute werden wir das Motherboard des iPhone 13 Pro zu teilen Motherboard Unterschiede und Reparatur Schwierigkeit trennen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":42691,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[21,240,241],"class_list":["post-2329","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","tag-iphone","tag-iphone-motherboard","tag-motherboard-separation"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2329","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2329"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2329\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/42691"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2329"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2329"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2329"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}