{"id":2289,"date":"2021-08-10T10:11:54","date_gmt":"2021-08-10T10:11:54","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-10-10T15:34:49","modified_gmt":"2024-10-10T07:34:49","slug":"so-beheben-sie-ein-iphone-x-das-beim-apple-logo-mit-dem-itunes-fehler-4014-hangen-bleibt","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/how-to-fix-iphone-x-stuck-on-apple-logo-itunes-error-4014\/","title":{"rendered":"So beheben Sie das iPhone X, das beim Apple-Logo \/ iTunes-Fehler 4014 h\u00e4ngen bleibt"},"content":{"rendered":"

Unser Reparaturkurs dreht sich heute um die Fehlerbehebung beim iPhone X, das beim Apple-Logo\/iTunes-Fehler 4014 h\u00e4ngen bleibt.<\/span><\/p>\n\n\n\n

F\u00fchren Sie zuerst eine kosmetische Inspektion des Motherboards durch. Das Motherboard ist weder verformt noch durch Wasser besch\u00e4digt.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Lass uns das Motherboard einbauen und nachschauen. Das Handy l\u00e4sst sich nicht einschalten.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Verbinden Sie das Telefon mit dem Computer und stellen Sie es \u00fcber iTunes wieder her. Der Fehler 4014 wird angezeigt.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Nach den iTunes-Fehlercodes und deren entsprechender Analyse wird der Fehler m\u00f6glicherweise durch eine Besch\u00e4digung des NAND-Flash-Chips oder eine Fehlfunktion der NAND-relevanten Schaltungen verursacht. Beginnen wir mit der Messung der Stromversorgung des NAND. Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil. Schalten Sie das Motherboard mit einer Pinzette ein.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>F\u00fchre eine Spannungsmessung der Stromversorgung des NAND durch. Der gemessene Wert (0,9 V, 1,8 V und 3,0 V) ist normal.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Ersetzen wir ihn durch einen neuen NAND-Flash-Chip und sehen wir, wie er funktioniert. Legen Sie das Motherboard auf die spezielle Heizplattform. Entfernen Sie zuerst den Schwamm, der das Board bedeckt. Schalten Sie die Heizplattform ein und stellen Sie die Temperatur auf 155 \u00b0C ein.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Da die Temperatur der Plattform 155\u2103 erreicht hat, nehmen Sie die obere Schicht vorsichtig mit einer Pinzette ab. Tipps: Bitte seien Sie beim Trennen des Motherboards vorsichtig.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Da die L\u00f6tkugeln auf der Leiterplatte der dritten Ebene unver\u00e4ndert bleiben, k\u00f6nnen wir den Reballing-Prozess beim Zusammenl\u00f6ten der beiden Ebenen \u00fcberspringen. Befestigen Sie die obere Ebene am PCB-Halter. Mit Hei\u00dfluftpistole bei 280 \u00b0C und Luftstrom 3 erhitzen, um den Aufkleber abzuziehen. Weiter erhitzen, um den schwarzen Klebstoff um den NAND herum zu entfernen.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Danach mit einer Hei\u00dfluftpistole bei 340 \u00b0C und einer Luftmenge von 5 erhitzen. Den NAND-Flash-Chip vorsichtig abhebeln.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Platzieren Sie den NAND-Flash-Chip im Ablagebereich des <\/span>PCIe-Reparaturprogrammierer<\/a>. Klicken Sie auf \u2018Backup Kernal Data\u2019, um die Daten des Chips zu sichern. Diese Sicherungsdaten werden auf dem Computer gespeichert.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Entfernen Sie den NAND-Flash-Chip. Platzieren Sie den neuen NAND-Flash-Chip im Ablagebereich. Klicken Sie auf \u2018Kernel-Daten schreiben\u2019. W\u00e4hlen Sie die auf dem Computer gespeicherte Datendatei aus. Die Software schreibt die Sicherungsdaten auf den neuen Chip.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Klicken Sie nach Fertigstellung auf \u2018Query Info\u2019. Die Basisinformationen des neuen Chips werden auf der Benutzeroberfl\u00e4che angezeigt. Nehmen Sie danach den neuen NAND-Flash-Chip heraus. Nun m\u00fcssen wir den neuen NAND-Flash-Chip mit neuen L\u00f6tkugeln versehen (reballen). Bringen Sie die BGA-Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie Lotpaste mit mittlerer Schmelztemperatur gleichm\u00e4\u00dfig auf die Schablone auf. Erhitzen Sie sie mit einer Hei\u00dfluftpistole bei 300 \u00b0C und Luftstrom Stufe 3, damit sich alle L\u00f6tkugeln vollst\u00e4ndig formen k\u00f6nnen. Warten Sie nach Fertigstellung 1 Minute.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Trennen Sie dann den NAND-Flash-Chip von der Schablone. Erhitzen Sie ihn erneut, um die Bildung von L\u00f6tkugeln sicherzustellen. Gehen wir nun zum L\u00f6ten des NANDs \u00fcber. Tragen Sie vor dem L\u00f6ten etwas mittelschmelzende L\u00f6tpaste mit einem L\u00f6tkolben bei 365 \u00b0C auf das L\u00f6tpad auf.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Reinigen Sie anschlie\u00dfend das Bond-Pad. Reinigen Sie es dann gr\u00fcndlich mit Entl\u00f6tlitze (Solder Wick) und reinigen Sie es im Anschluss mit PCB-Reiniger.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Erw\u00e4rmen Sie die L\u00f6tstelle weiterhin mit der Hei\u00dfluftpistole bei 300 \u2103 und Luftstrom 3. Entfernen Sie den restlichen schwarzen Klebstoff auf dem L\u00f6tpad. Jetzt k\u00f6nnen wir Pastenflussmittel auf das L\u00f6tpad auftragen.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Bringen Sie den neuen NAND-Flash-Chip in die richtige Position. Mit Hei\u00dfluftpistole bei 330 \u00b0C und Luftstrom 4 l\u00f6ten.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Als N\u00e4chstes m\u00fcssen wir die beiden Schichten zusammenl\u00f6ten. Vor dem L\u00f6ten m\u00fcssen wir den w\u00e4rmeisolierenden Klebstoff auf der untersten Schicht entfernen. Tragen Sie dann etwas Pastenflussmittel auf die Platine des dritten Raums auf. Bringen Sie die obere Schicht in Position. Schalten Sie die Heizplatte ein. Sobald die Temperatur der Plattform 155 \u00b0C erreicht hat, heizen Sie weitere 1 Minute lang.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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<\/span>Schalten Sie die Heizplatte aus. Warten Sie 5 Minuten, bis das Motherboard abgek\u00fchlt ist. Jetzt k\u00f6nnen wir das Telefon zusammenbauen und testen. Verbinden Sie das Telefon mit dem Computer. Stellen Sie das Telefon \u00fcber iTunes wiederherstellen. Das Telefon kann normal wiederhergestellt werden. Nach Abschluss schaltet sich das Telefon normal ein. Wir k\u00f6nnen hier die SN- und IMEI-Nummer sehen. Da das Motherboard \u00fcber eine iCloud-Sperre verf\u00fcgt, kann die Aktivierungsarbeit nur von seinem Besitzer abgeschlossen werden.<\/span><\/p>\n\n\n\n

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