{"id":2228,"date":"2021-04-12T15:59:53","date_gmt":"2021-04-12T15:59:53","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-10-09T10:07:35","modified_gmt":"2024-10-09T02:07:35","slug":"reparieren-iphone-x-nicht-in-der-lage-durch-uberspringen-drahte-aktivieren","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/fixing-iphone-x-unable-to-activate-by-jumping-wires\/","title":{"rendered":"iPhone X durch \u00dcberbr\u00fccken von Dr\u00e4hten nicht aktivieren k\u00f6nnen"},"content":{"rendered":"

Das iPhone X ist heruntergefallen und kann nicht mehr normal funktionieren. Nach der Wiederherstellung kann das Telefon nicht mehr aktiviert werden. Die Techniker von REWA Lab vermuten, dass die Hauptplatine besch\u00e4digt wurde, nachdem das Telefon fallen gelassen wurde. In diesem Artikel erfahren Sie, wie wir den Fehler lokalisieren und beheben. Schauen wir es uns an!<\/p>\n\n\n\n

Das Telefon l\u00e4sst sich nach der Wiederherstellung nicht aktivieren. Als n\u00e4chstes versuchen wir, das Telefon mit 3uTools zu aktivieren.<\/p>\n\n\n\n

Schlie\u00dfen Sie das Telefon an den Computer an und \u00f6ffnen Sie 3uTools. Klicken Sie auf Jetzt aktivieren und Start. Die Aktivierung dauert normalerweise mehrere Minuten. Nach etwa 20 Minuten bleibt das Telefon in der Aktivierungsoberfl\u00e4che h\u00e4ngen. Das Telefon kann immer noch nicht aktiviert werden.<\/p>\n\n\n\n

\"Schlie\u00dfen<\/figure>\n\n\n\n

Dann zerlegen wir das Telefon und nehmen die Hauptplatine heraus. F\u00fchren Sie eine kosmetische Inspektion der Hauptplatine durch. Die Hauptplatine hat keine Wassersch\u00e4den und verformen.<\/p>\n\n\n\n

\"Dann<\/figure>\n\n\n\n

Als N\u00e4chstes m\u00fcssen wir die Hauptplatine f\u00fcr eine weitere Pr\u00fcfung abtrennen.<\/p>\n\n\n\n

Motherboard-Trennung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Stellen Sie die Hauptplatine auf die 165 \u00b0C Heizungsplattform<\/a> zu erhitzen. Wenn die Temperatur 165 \u00b0C erreicht hat, entfernen Sie die Logik- und Signalplatine mit einer Pinzette.<\/p>\n\n\n\n

\"Legen<\/figure>\n\n\n\n

Entfernen Sie das W\u00e4rmeleitfett mit einem Bildhauermesser. Nach der Trennung wird festgestellt, dass viele Pads fehlen. Dann stellen wir n\u00fctzliche Pads aus fehlenden Pads mit \u00dcberbr\u00fcckungsdr\u00e4hten wieder her.<\/p>\n\n\n\n

\"Entfernen<\/figure>\n\n\n\n

Bringen Sie die Logikplatine an der Halterung an und entfernen Sie das Zinn auf dem Bonding Pad mit L\u00f6tkolben<\/a> bei 365 \u00b0C und Solder Wick. Etwas Lotpaste auf die fehlenden Pads auftragen und Zinn mit einer Hei\u00dfluftpistole bei 340 \u00b0C auftragen.<\/p>\n\n\n\n

\"Bringen<\/figure>\n\n\n\n

Reinigen Sie das Bonding Pad mit PCB Cleaner und tragen Sie etwas Paste Flux auf.<\/p>\n\n\n\n

Herstellung von \u00dcberbr\u00fcckungsdr\u00e4hten<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

L\u00f6ten Sie 0,02-mm-Kupferdr\u00e4hte mit dem L\u00f6tkolben an die Klebefl\u00e4che. Bitte beachten Sie, dass die Kupferdr\u00e4hte fest verl\u00f6tet werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n

\"L\u00f6ten<\/figure>\n\n\n\n

Reinigen Sie erneut mit PCB Cleaner und rollen Sie die Kupferdr\u00e4hte mit Pinzette und Sculpture Knife zu Pads auf.<\/p>\n\n\n\n

\"Pinzette<\/figure>\n\n\n\n

Tragen Sie die L\u00f6tstoppmaske auf das Klebepad auf, um die Kupferdr\u00e4hte zu fixieren, und lassen Sie die L\u00f6tstoppmaske 5 Minuten lang mit der UV-Lampe erstarren.<\/p>\n\n\n\n

\"Tragen<\/figure>\n\n\n\n

Kratzen Sie die \u00fcbersch\u00fcssige L\u00f6tmaske mit dem Sculpture Knife ab, damit die Kupferdr\u00e4hte sichtbar werden.<\/p>\n\n\n\n

\"Kratzen<\/figure>\n\n\n\n

Entfernen Sie dann das Zinn auf dem Bonding Pad mit einem L\u00f6tkolben bei 365 \u00b0C und einem L\u00f6tkolben. Reinigen Sie das Bonding Pad mit PCB Cleaner.<\/p>\n\n\n\n

Reballing<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Befestigen Sie die Signalplatine an der Reballing-Plattform<\/a> und bringen Sie die Reballing-Schablone in Position. Um zu verhindern, dass Lotpaste in die Hauptplatine flie\u00dft, legen Sie eine Metallplatte ein. Tragen Sie gleichm\u00e4\u00dfig eine Schicht Niedertemperatur-Lotpaste auf.<\/p>\n\n\n\n

\"Befestigen<\/figure>\n\n\n\n

Motherboard Rekombination<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Legen Sie die Hauptplatine zum Erhitzen auf die 165 \u00b0C hei\u00dfe Heizplattform. Nachdem sich die L\u00f6tkugeln gebildet haben, schalten Sie das Ger\u00e4t aus und k\u00fchlen die Signalplatine ab. Tragen Sie etwas Pastenflussmittel auf und richten Sie die Logikplatine an der Signalplatine aus.<\/p>\n\n\n\n

\"Legen<\/figure>\n\n\n\n

Wenn die Temperatur 165 \u00b0C erreicht hat, 1 Minute lang weiter erhitzen.<\/p>\n\n\n\n

Schalten Sie das Ger\u00e4t aus und k\u00fchlen Sie die Hauptplatine ab.<\/p>\n\n\n\n

Zusammenbau und Test<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Dann installieren wir die Hauptplatine in das Telefon. \u00d6ffnen Sie 3uTools, um das Telefon zu aktivieren. Das Telefon ist erfolgreich aktiviert. Testen Sie andere Funktionen und andere Funktionen funktionieren gut.<\/p>\n\n\n\n

\"Heizen<\/figure>\n\n\n\n

Sieh dir das Video unten an, um zu sehen, wie wir ein iPhone X reparieren, das nicht aktiviert werden kann.<\/p>\n\n\n\n