{"id":2224,"date":"2021-03-20T11:39:31","date_gmt":"2021-03-20T11:39:31","guid":{"rendered":"http:\/\/192.168.2.19:8666\/?p=1"},"modified":"2024-09-24T15:10:52","modified_gmt":"2024-09-24T07:10:52","slug":"iphone-x-12-doppelt-gestapeltes-brett-trennung-rekombination-rewa-academy-tips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/rewawp.iamtareq.com\/de\/iphone-x-12-double-stacked-board-separation-recombination-rewa-academy-tips\/","title":{"rendered":"iPhone X-12 Doppelt gestapelte Platine Trennung & Rekombination | REWA-Akademie Tipps"},"content":{"rendered":"

Das Trennen und Wiederzusammenf\u00fcgen der doppelt gestapelten Hauptplatine ist ein sehr wichtiger Schritt bei der Reparatur der Hauptplatine des iPhone X und anderer Modelle. Leichte Fehler k\u00f6nnen zu Pseudol\u00f6tungen oder anderen Problemen f\u00fchren. REWA-Akademie-Studenten gaben k\u00fcrzlich die R\u00fcckmeldung, dass die beiden Lagen bei der Reparatur von doppelt gestapelten Motherboards oft nicht genau zusammenpassen. Es gibt sogar gro\u00dfe L\u00fccken, die Pseudol\u00f6tungen verursachen. Als Antwort darauf geben wir Tipps und Hinweise zum Trennen und Wiederzusammensetzen von doppelt gestapelten Hauptplatinen. Die Tipps in diesem Artikel gelten f\u00fcr das iPhone X und die oben genannten Modelle.<\/p>\n\n\n\n

Trennung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Ziehen Sie den Schaumstoff auf der Hauptplatine vor dem Erhitzen ab. Bitte beachten Sie, dass wir Anf\u00e4ngern nicht empfehlen, die Hauptplatine mit einer Hei\u00dfluftpistole zu erhitzen. Denn die Hauptplatine k\u00f6nnte ungleichm\u00e4\u00dfig erhitzt werden und sich verformen. Ein professionelles Motherboard Heizplattform<\/a> ist das, was wir vorschlagen.<\/p>\n\n\n\n

\"Schaumstoff<\/figure>\n\n\n\n

Erhitzen der Hauptplatine<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Um den sp\u00e4teren Ausbau der Logikkarte zu erleichtern, drehen Sie eine Schraube auf die Logikkarte. Schneiden Sie das Band mit einer Skulptur-Messer<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

\"Motherboard-Heizung\"<\/figure>\n\n\n\n

Die Logikplatine und die mittlere Schicht werden mit Niedertemperatur-L\u00f6tpaste gel\u00f6tet. Die beste Temperatur f\u00fcr die Heizplattform liegt daher bei 155 \u00b0C-165 \u00b0C. Dr\u00fccken Sie die Logikplatine vorsichtig mit einer Pinzette, wenn die Temperatur 165 \u00b0C erreicht hat. Wenn die Logikplatine locker ist, ist das Zinn geschmolzen.<\/p>\n\n\n\n

\"Motherboard-Heizung\"<\/figure>\n\n\n\n

Klemmen Sie die Schraube fest, um die Logikplatine zu entfernen, und entfernen Sie dann die Signalplatine.<\/p>\n\n\n\n

\"Motherboard-Trennung\"<\/figure>\n\n\n\n

Motherboard-Reinigung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Entfernen Sie das W\u00e4rmeleitfett mit einem Bildhauermesser. Das W\u00e4rmeleitfett muss vollst\u00e4ndig entfernt werden. Andernfalls ber\u00fchrt das W\u00e4rmeleitfett die Logikplatine und f\u00fchrt zu Pseudol\u00f6tungen bei der Rekombination. Bringen Sie die Signalplatine am Halter an und tragen Sie eine Runde Paste Flussmittel<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

\"Entfernen<\/figure>\n\n\n\n

Entfernen Sie das Zinn auf dem Klebepad mit Mikrol\u00f6tkolben<\/a> L\u00f6tkolben bei 365 \u00b0C und L\u00f6tdocht. Zinn auf dem Bondingpad muss vollst\u00e4ndig entfernt werden. Die Zinnreste beeintr\u00e4chtigen das sp\u00e4tere L\u00f6ten. Reinigen Sie die Klebefl\u00e4che mit PCB Cleaner.<\/p>\n\n\n\n

\"Zinn<\/figure>\n\n\n\n

Reinigen Sie die Logikkarte mit der gleichen Methode. Bitte besch\u00e4digen Sie bei der Reinigung nicht die Komponenten rund um das Bonding Pad der Logikkarte. Pr\u00fcfen Sie, ob die Klebefl\u00e4che nach der Reinigung sauber ist.<\/p>\n\n\n\n

Reballing<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Befestigen Sie die Signalplatine an der Reballing-Plattform<\/a>. Bringen Sie die Reballing-Schablone in Position, um sicherzustellen, dass sie gegen die Signalplatine gedr\u00fcckt wird. Um zu verhindern, dass die L\u00f6tpaste in den Spalt der Hauptplatine flie\u00dft, legen Sie eine Metallplatte ein.<\/p>\n\n\n\n

\"Befestigen<\/figure>\n\n\n\n

Auftragen einer Schicht aus Niedertemperatur-L\u00f6tpaste<\/a> und wischen Sie \u00fcbersch\u00fcssige Lotpaste mit einem fusselfreien Tuch ab. Entfernen Sie die Reballing-Schablone. Pr\u00fcfen Sie, ob die L\u00f6tpaste auf der Signalplatine voll ist.<\/p>\n\n\n\n

\"Tragen<\/figure>\n\n\n\n

Beim Auftragen der L\u00f6tpaste ist darauf zu achten, dass die L\u00f6tpaste eine gewisse Feuchtigkeit aufweisen muss. Wenn die L\u00f6tpaste zu trocken ist, haftet sie an der Reballing-Schablone, wenn die Schablone entfernt wird. Infolgedessen wird die L\u00f6tpaste auf der Signalplatine nicht gleichm\u00e4\u00dfig sein, was leicht zu schlechten L\u00f6tungen f\u00fchren kann.<\/p>\n\n\n\n

\"Auftragen<\/figure>\n\n\n\n

Rekombination<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Legen Sie die Signalplatine zum Erhitzen auf die 165 \u00b0C hei\u00dfe Heizplattform. Beenden Sie das Erhitzen, wenn sich die L\u00f6tkugeln gebildet haben. Tragen Sie eine kleine Menge Flussmittel auf, nachdem die Signalplatine abgek\u00fchlt ist.<\/p>\n\n\n\n

\"Legen<\/figure>\n\n\n\n

Richten Sie die Logikplatine mit der Signalplatine aus. Heizen Sie weiter auf der 165 \u00b0C-Heizplattform. Wenn das Flussmittel ausl\u00e4uft und die Logikplatine absinkt, sto\u00dfen Sie die Logikplatine vorsichtig mit einer Pinzette an, um sicherzustellen, dass die beiden Schichten eng aneinander liegen. Der Stupser muss sanft und klein sein.<\/p>\n\n\n\n

\"Richten<\/figure>\n\n\n\n

Reinigen Sie die Hauptplatine mit PCB Cleaner, nachdem die Hauptplatine abgek\u00fchlt ist.<\/p>\n\n\n\n

Wenn Sie feststellen, dass sich die Hauptplatine beim Zusammensetzen verformt, k\u00f6nnen Sie sie auf ein flaches Brett legen und mit einem Gummiband befestigen. Dr\u00fccken Sie die beiden Seiten der Hauptplatine vorsichtig an. Legen Sie ein weiches Papier unter die Hauptplatine, um zu verhindern, dass Komponenten zerdr\u00fcckt werden.<\/p>\n\n\n\n

\"Hauptplatine<\/figure>\n\n\n\n

Als n\u00e4chstes werden wir eine weitere Rekombinationsmethode vorstellen. Diese Methode kann angewendet werden, wenn das mittlere Klebepad nicht besch\u00e4digt ist.<\/p>\n\n\n\n

Wenn das Zinn schmilzt, entfernen Sie die Logikplatine mit einer Pinzette senkrecht. Es ist zu erkennen, dass um die Signalplatine herum in einem bestimmten Abstand ein 0,05 mm dickes Metallpad vorhanden ist. Dieses Metallpad dient dazu, einen Abstand von 0,05 mm zwischen der Logikplatine und der mittleren Schicht zu halten, um zu verhindern, dass die L\u00f6tkugeln beim L\u00f6ten eine Br\u00fccke bilden.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Sie m\u00fcssen nur das W\u00e4rmeleitpaste auf der Hauptplatine entfernen, wenn die Reparatur abgeschlossen ist. Behalten Sie das urspr\u00fcngliche Zinn auf dem Klebepad bei und tragen Sie eine kleine Menge Paste Flux auf.<\/p>\n\n\n\n

\"Sie<\/figure>\n\n\n\n

Richten Sie abschlie\u00dfend die Logikplatine auf die Signalplatine aus. Wenn die Temperatur 165 \u00b0C erreicht hat und das Zinn schmilzt, schalten Sie das Ger\u00e4t aus. Dr\u00fccken Sie die beiden Enden der Logikplatine mit einer Pinzette zusammen, bis die Hauptplatine abgek\u00fchlt ist. Auf diese Weise passen die Logikplatine und die Signalplatine eng zusammen. So gibt es keine \u00dcberbr\u00fcckung und kein \u00dcberschwappen der L\u00f6tkugeln.<\/p>\n\n\n\n

Besuchen Sie REWA-Akademie<\/a> wenn Sie weitere Reparaturf\u00e4higkeiten erlernen m\u00f6chten. Wir haben komplette Kurspakete<\/a> zur Verbesserung der Diagnose- und Reparaturf\u00e4higkeit von Motherboards. F\u00fchlen Sie sich frei, einen Kommentar \u00fcber Ihre Gedanken zur Trennung und Rekombination von doppelt gestapelten Motherboards zu hinterlassen.<\/p>\n\n\n\n

Schauen Sie sich das vollst\u00e4ndige Video unten an, um zu sehen, wie wir ein doppelt gestapeltes Motherboard trennen und wieder zusammensetzen.<\/p>\n\n\n\n