Schlagwort: Motherboard-Trennung

In unserem letzten Beitrag haben wir einen Teardown auf iPhone 13 Pro. Heute werden wir das Motherboard des iPhone 13 Pro zu teilen Motherboard Unterschiede und Reparatur Schwierigkeit trennen.

Zunächst führen wir einen Vergleichstest zwischen dem iPhone 13 Pro und dem iPhone 12 Pro durch. Mit der LINCSEEK Infrarot-Wärmebildkamera wird festgestellt, dass das iPhone 13 Pro heißer wird als das iPhone 12 Pro.

Das iPhone 13 Pro kann eine maximale Temperatur von etwa 48 °C erreichen, während die maximale Temperatur des iPhone 12 Pro bei etwa 40 °C liegt.

Dann trennen wir die Hauptplatine des iPhone 13 Pro, um ihre innere Struktur zu sehen und herauszufinden, was die Überhitzung verursacht hat. In der Zwischenzeit werden wir Ihnen zeigen, wie Sie die Hauptplatine trennen und wieder zusammensetzen können.

Das Motherboard des iPhone 13 Pro wurde kompakter gestaltet, um mehr Platz für die Batterie zu schaffen. Außerdem hat die Hauptplatine kein L-förmiges Design mehr.

Entfernen Sie die Hauptplatine. Das doppellagige Design wird weiterhin verwendet. Der SIM-Kartenleser ist nicht freistehend, sondern mit der Hauptplatine verschweißt.

Zur besseren Wärmeableitung sind beide Seiten des Motherboards mit dicken Wärmeableitungsbändern versehen.

Dann entfernen wir den Schaum auf der Hauptplatine. Entfernen Sie das Klebeband auf der Hauptplatine mit einer Heißluftpistole bei 100 °C. Es ist zu erkennen, dass sich der NAND unter dem A15-Band befindet.

Fahren Sie fort, die Klebebänder auf der Rückseite der Hauptplatine zu entfernen. Die Wärmeableitungsbänder auf der Hauptplatine sind wiederverwendbar. Bitte beschädigen Sie die Bänder bei der Reparatur nicht, um die Wärmeableitung nach dem Zusammenbau nicht zu beeinträchtigen.

Wir haben festgestellt, dass die Rückseite des iPhone 13 Pro's Signalboard Komponenten hat. Bitte achten Sie darauf, die Komponenten beim Trennen nicht zu beschädigen.

Da die Heizplattform für das iPhone 13 Pro noch nicht auf dem Markt ist, verwenden wir eine universelle Heizplattform mit 170 °C für die Trennung.

Denn die mittlere Schicht der Hauptplatine der iPhone 13-Reihe wird weiterhin mit Mitteltemperatur-Lötpaste gelötet.

Erhitzen Sie die Hauptplatine mit einer Heißluftpistole auf 330 °C, wenn die Temperatur der Heizplattform 150 °C erreicht. Wenn sich die Logikplatine löst, entfernen Sie die Logikplatine mit einer Pinzette.

Bitte beschädigen Sie beim Ausbau nicht die umliegenden Bauteile.

Die CPU ist mit dem Basisband gestapelt, was für die Wärmeableitung auf dem Motherboard schlecht ist.

Dann entfernen wir das Wärmeleitfett auf den Chips.

Die Größe des A15 hat stark zugenommen, was das Auslöten der CPU erschwert.

Die Basisband-CPU des iPhone 13 Pro wurde auf den Qualcomm X60 aufgerüstet. Es wird angenommen, dass das Telefonsignal stabiler sein wird als bei den Vorgängermodellen. 

Dann sehen wir uns an, ob eine einzelne Logikplatine des iPhone 13 Pro das Hochfahren auslösen kann. Versorgen Sie das Logic Board mit einer Gleichstromquelle.

Schließen Sie das Display an. Lösen Sie das Hochfahren mit einer Pinzette aus.

Wir sehen, dass das iPhone 13 Pro länger braucht, um den Startvorgang auszulösen als frühere Modelle.

Es dauert 8-10 Sekunden, bis das Apple-Logo auf dem Bildschirm erscheint. Dies kann durch das System verursacht werden.

Dann kombinieren wir die Signalplatine wieder mit der Logikplatine.

Tragen Sie etwas Paste Flux auf die Klebepads der Signalplatine auf.

Um Zinn anschließend besser zu reinigen, tragen Sie etwas Niedrigtemperatur-Lotpaste auf, um die Temperatur der Klebeflächen zu neutralisieren.

Reinigen Sie die Klebepads mit einem Lötkolben bei 380 °C und einem Lötdocht.

Tragen Sie Lötpaste auf die Klebepads der Logikkarte auf.

Bitte achten Sie beim Auftragen der Lötpaste darauf, die umliegenden Bauteile nicht zu beeinträchtigen.

Dies sollte auch bei der Verwendung eines Lötkolbens zum Entfernen von Zinn beachtet werden.

Reinigen Sie die Klebepads mit PCB Cleaner.

Dann bauen wir das Signalbrett wieder ein. Befestigen Sie die Signaltafel an der Reballing-Plattform.

Legen Sie die Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie gleichmäßig Lötpaste bei mittlerer Temperatur auf.

Entfernen Sie die Reballing-Schablone. Legen Sie die Signalplatine zum Erhitzen auf die Heizplattform.

Nachdem die Lötkugeln geformt sind, kühlen Sie die Signalplatine ab.

Tragen Sie etwas Paste Flux auf die Klebepads auf.

Richten Sie die Logikplatine an der Signalplatine aus.

Mit der Heizplattform bei 170 °C weiterheizen.

Erhitzen Sie die Hauptplatine mit einer Heißluftpistole auf 330 °C.

Nachdem die Hauptplatine abgekühlt ist, nehmen Sie die Hauptplatine heraus.

Bringen Sie die Schaumstoff- und Wärmeableitungsbänder wieder an der Hauptplatine an.

Installieren Sie die Hauptplatine zum Testen. Das Telefon schaltet sich normal ein.

Zusammenfassend lässt sich durch diese Trennung feststellen, dass das iPhone 13 Pro immer noch eine doppelschichtige Hauptplatine hat.

Die Hauptplatine weist einige optische Änderungen auf, aber die Hauptchipverteilung hat sich kaum verändert.

Außerdem sind die CPU und das Basisband gestapelt, was nicht nur die Reparatur erschwert, sondern auch dazu führt, dass sich die Hauptplatine leicht erhitzt.

Unter bestimmten Bedingungen ist die Wahrscheinlichkeit größer, dass die Hauptplatine Probleme macht.
Für Ihre Referenz, das ist die Hauptplatine Chip Verteilung Diagramm des iPhone 13 Pro von iRepair.