REWA-Technik

Schlagwort: iphone x reparatur

  • iPhone Keeps Restarting With Vertical Lines On The Screen Troubleshooting

    iPhone Keeps Restarting With Vertical Lines On The Screen Troubleshooting

    Das iPhone X zeigt vertikale Linien auf dem Bildschirm und startet immer wieder neu? Wie kann man die Fehlermöglichkeiten eingrenzen, indem man eine nach der anderen ausschließt? Wie kann man den Fehler bestätigen und das Problem beheben? Sehen wir uns an, wie der REWA-Techniker damit umgeht.

  • iPhone X Incoming Calls Not Showing – Fixed By Jumping Wires

    iPhone X Incoming Calls Not Showing – Fixed By Jumping Wires

    Right now, there are few solutions to fix iPhone not responding in sleep mode when getting incoming calls. The general repair process of a repair technician is to take out the motherboard, check PMU and baseband CPU, and then replace or re-solder the faulty component. The whole repair process is complicated and difficult. Check out our video today and REWA LAB will show you a brand new ‘signal borrowing’ solution to fix the problem quickly and efficiently.

    • 00:00 Intro
    • 00:26 Tools & Materials
    • 00:56 Diagnosis
    • 02:37 Confirm the Signal Location
    • 03:27 Borrow Signal by Jumping a wire
    • 05:50 Assemble the Phone and Test
  • iPhone X-12 Doppelt gestapelte Platine Trennung & Rekombination | REWA-Akademie Tipps

    iPhone X-12 Doppelt gestapelte Platine Trennung & Rekombination | REWA-Akademie Tipps

    Das Trennen und Wiederzusammenfügen der doppelt gestapelten Hauptplatine ist ein sehr wichtiger Schritt bei der Reparatur der Hauptplatine des iPhone X und anderer Modelle. Leichte Fehler können zu Pseudolötungen oder anderen Problemen führen. REWA-Akademie-Studenten gaben kürzlich die Rückmeldung, dass die beiden Lagen bei der Reparatur von doppelt gestapelten Motherboards oft nicht genau zusammenpassen. Es gibt sogar große Lücken, die Pseudolötungen verursachen. Als Antwort darauf geben wir Tipps und Hinweise zum Trennen und Wiederzusammensetzen von doppelt gestapelten Hauptplatinen. Die Tipps in diesem Artikel gelten für das iPhone X und die oben genannten Modelle.

    Trennung

    Ziehen Sie den Schaumstoff auf der Hauptplatine vor dem Erhitzen ab. Bitte beachten Sie, dass wir Anfängern nicht empfehlen, die Hauptplatine mit einer Heißluftpistole zu erhitzen. Denn die Hauptplatine könnte ungleichmäßig erhitzt werden und sich verformen. Ein professionelles Motherboard Heizplattform ist das, was wir vorschlagen.

    Schaumstoff auf der Hauptplatine abziehen

    Erhitzen der Hauptplatine

    Um den späteren Ausbau der Logikkarte zu erleichtern, drehen Sie eine Schraube auf die Logikkarte. Schneiden Sie das Band mit einer Skulptur-Messer.

    Motherboard-Heizung

    Die Logikplatine und die mittlere Schicht werden mit Niedertemperatur-Lötpaste gelötet. Die beste Temperatur für die Heizplattform liegt daher bei 155 °C-165 °C. Drücken Sie die Logikplatine vorsichtig mit einer Pinzette, wenn die Temperatur 165 °C erreicht hat. Wenn die Logikplatine locker ist, ist das Zinn geschmolzen.

    Motherboard-Heizung

    Klemmen Sie die Schraube fest, um die Logikplatine zu entfernen, und entfernen Sie dann die Signalplatine.

    Motherboard-Trennung

    Motherboard-Reinigung

    Entfernen Sie das Wärmeleitfett mit einem Bildhauermesser. Das Wärmeleitfett muss vollständig entfernt werden. Andernfalls berührt das Wärmeleitfett die Logikplatine und führt zu Pseudolötungen bei der Rekombination. Bringen Sie die Signalplatine am Halter an und tragen Sie eine Runde Paste Flussmittel.

    Entfernen Sie das Wärmeleitfett mit einem Bildhauermesser. Das Wärmeleitfett muss vollständig entfernt werden. Andernfalls berührt das Wärmeleitpaste die Logikplatine, was zu einer Pseudolötung in Rekombination führt. Bringen Sie die Signalplatine am Halter an und tragen Sie eine Runde Paste Flux auf.

    Entfernen Sie das Zinn auf dem Klebepad mit Mikrolötkolben Lötkolben bei 365 °C und Lötdocht. Zinn auf dem Bondingpad muss vollständig entfernt werden. Die Zinnreste beeinträchtigen das spätere Löten. Reinigen Sie die Klebefläche mit PCB Cleaner.

    Zinn auf dem Klebepad mit dem Lötkolben entfernen

    Reinigen Sie die Logikkarte mit der gleichen Methode. Bitte beschädigen Sie bei der Reinigung nicht die Komponenten rund um das Bonding Pad der Logikkarte. Prüfen Sie, ob die Klebefläche nach der Reinigung sauber ist.

    Reballing

    Befestigen Sie die Signalplatine an der Reballing-Plattform. Bringen Sie die Reballing-Schablone in Position, um sicherzustellen, dass sie gegen die Signalplatine gedrückt wird. Um zu verhindern, dass die Lötpaste in den Spalt der Hauptplatine fließt, legen Sie eine Metallplatte ein.

    Befestigen Sie die Signaltafel

    Auftragen einer Schicht aus Niedertemperatur-Lötpaste und wischen Sie überschüssige Lotpaste mit einem fusselfreien Tuch ab. Entfernen Sie die Reballing-Schablone. Prüfen Sie, ob die Lötpaste auf der Signalplatine voll ist.

    Tragen Sie eine Schicht Niedertemperatur-Lotpaste auf und wischen Sie überschüssige Lotpaste mit einem fusselfreien Tuch ab. Entfernen Sie die Reballing-Schablone. Prüfen Sie, ob die Lötpaste auf der Signalplatine voll ist.

    Beim Auftragen der Lötpaste ist darauf zu achten, dass die Lötpaste eine gewisse Feuchtigkeit aufweisen muss. Wenn die Lötpaste zu trocken ist, haftet sie an der Reballing-Schablone, wenn die Schablone entfernt wird. Infolgedessen wird die Lötpaste auf der Signalplatine nicht gleichmäßig sein, was leicht zu schlechten Lötungen führen kann.

    Auftragen von Lotpaste

    Rekombination

    Legen Sie die Signalplatine zum Erhitzen auf die 165 °C heiße Heizplattform. Beenden Sie das Erhitzen, wenn sich die Lötkugeln gebildet haben. Tragen Sie eine kleine Menge Flussmittel auf, nachdem die Signalplatine abgekühlt ist.

    Legen Sie die Signalplatine zum Aufheizen auf die 165 °C heiße Heizplattform.

    Richten Sie die Logikplatine mit der Signalplatine aus. Heizen Sie weiter auf der 165 °C-Heizplattform. Wenn das Flussmittel ausläuft und die Logikplatine absinkt, stoßen Sie die Logikplatine vorsichtig mit einer Pinzette an, um sicherzustellen, dass die beiden Schichten eng aneinander liegen. Der Stupser muss sanft und klein sein.

    Richten Sie die Logikplatine an der Signalplatine aus.

    Reinigen Sie die Hauptplatine mit PCB Cleaner, nachdem die Hauptplatine abgekühlt ist.

    Wenn Sie feststellen, dass sich die Hauptplatine beim Zusammensetzen verformt, können Sie sie auf ein flaches Brett legen und mit einem Gummiband befestigen. Drücken Sie die beiden Seiten der Hauptplatine vorsichtig an. Legen Sie ein weiches Papier unter die Hauptplatine, um zu verhindern, dass Komponenten zerdrückt werden.

    Hauptplatine mit einem Gummiband befestigen

    Als nächstes werden wir eine weitere Rekombinationsmethode vorstellen. Diese Methode kann angewendet werden, wenn das mittlere Klebepad nicht beschädigt ist.

    Wenn das Zinn schmilzt, entfernen Sie die Logikplatine mit einer Pinzette senkrecht. Es ist zu erkennen, dass um die Signalplatine herum in einem bestimmten Abstand ein 0,05 mm dickes Metallpad vorhanden ist. Dieses Metallpad dient dazu, einen Abstand von 0,05 mm zwischen der Logikplatine und der mittleren Schicht zu halten, um zu verhindern, dass die Lötkugeln beim Löten eine Brücke bilden.

    iphone 12 double stacked board separation recombination rewa academy 13

    Sie müssen nur das Wärmeleitpaste auf der Hauptplatine entfernen, wenn die Reparatur abgeschlossen ist. Behalten Sie das ursprüngliche Zinn auf dem Klebepad bei und tragen Sie eine kleine Menge Paste Flux auf.

    Sie müssen nur das Wärmeleitpaste auf der Hauptplatine entfernen, wenn die Reparatur abgeschlossen ist. Behalten Sie das ursprüngliche Zinn auf dem Klebepad bei und tragen Sie eine kleine Menge Paste Flux auf.

    Richten Sie abschließend die Logikplatine auf die Signalplatine aus. Wenn die Temperatur 165 °C erreicht hat und das Zinn schmilzt, schalten Sie das Gerät aus. Drücken Sie die beiden Enden der Logikplatine mit einer Pinzette zusammen, bis die Hauptplatine abgekühlt ist. Auf diese Weise passen die Logikplatine und die Signalplatine eng zusammen. So gibt es keine Überbrückung und kein Überschwappen der Lötkugeln.

    Besuchen Sie REWA-Akademie wenn Sie weitere Reparaturfähigkeiten erlernen möchten. Wir haben komplette Kurspakete zur Verbesserung der Diagnose- und Reparaturfähigkeit von Motherboards. Fühlen Sie sich frei, einen Kommentar über Ihre Gedanken zur Trennung und Rekombination von doppelt gestapelten Motherboards zu hinterlassen.

    Schauen Sie sich das vollständige Video unten an, um zu sehen, wie wir ein doppelt gestapeltes Motherboard trennen und wieder zusammensetzen.

     

  • Das iPhone X lässt sich nicht einschalten? Beheben Sie es mit großem Bootstrom

    Das iPhone X lässt sich nicht einschalten? Beheben Sie es mit großem Bootstrom

    Die Feststellung, dass sich Ihr Smartphone nicht mehr einschalten lässt, ist die größte Angst eines jeden Gerätebesitzers. Es ist eine schreckliche Erfahrung, einen leeren Bildschirm ohne Lebenszeichen vorzufinden. In diesem Fall hat REWA LAB einen Reparaturfall zu bieten, der sich auf die Lösung des Problems eines nicht reagierenden iPhone X konzentriert.

    Schritt 1: Einschalten des Motherboards zum Testen

    Stellen Sie zunächst die Verbindung zwischen der Hauptplatine und dem Netzteil her. Wenn die DC POWER SUPPLY einen höheren Stromwert als üblich anzeigt, ohne den Bootvorgang zu starten, deutet dies auf einen Kurzschluss in der Hauptstromversorgungsleitung der Hauptplatine hin.

    Verbinden Sie zunächst die Hauptplatine mit der Stromversorgung. Ohne den Bootvorgang auszulösen, ist die Stromanzeige an der DC POWER SUPPLY größer als der normale Wert. Es kann davon ausgegangen werden, dass die Hauptstromversorgungsleitung der Hauptplatine kurzgeschlossen ist.

    Schritt 2: Messung im Diodenmodus durchführen

    Führen Sie eine Diodenmessung an Pin 1 des J3200 durch. Der Diodenwert beträgt 408, was bedeutet, dass die Hauptversorgungsleitung PP_BATT_VCC normal ist.

    Führen Sie eine Diodenmessung an Pin 1 des J3200 durch. Der Diodenwert beträgt 408, was bedeutet, dass die Hauptversorgungsleitung PP_BATT_VCC normal ist.

    Messen Sie dann den J5700 Pin 35. Der Diodenwert ist 0, was bedeutet, dass die Hauptstromversorgungsleitung PP_VDD_MAIN kurzgeschlossen ist.

    Messen Sie dann den J5700 Pin 35. Der Diodenwert ist 0, was bedeutet, dass die Hauptstromversorgungsleitung PP_VDD_MAIN kurzgeschlossen ist.

    Da die PP_VDD_MAIN-Leitung gleichzeitig die Logikplatine und die Signalplatine mit Strom versorgt, müssen wir die Hauptplatine abtrennen, um die Fehlerstelle zu ermitteln.

    Schritt 3: Trennung der Hauptplatine

    Schneiden Sie das Abschirmungspapier mit einem Plastikmesser durch und legen Sie die Hauptplatine auf die Heizplattform.

    Schneiden Sie das Abschirmungspapier mit einem Plastikmesser durch und legen Sie die Hauptplatine auf die Heizplattform.

    Um das Entfernen der Logikkarte nach der Trennung zu erleichtern, drehen Sie eine Schraube auf die Logikkarte.

    Um das Entfernen der Logikkarte nach der Trennung zu erleichtern, drehen Sie eine Schraube auf die Logikkarte.

    Stellen Sie die Temperatur auf 170℃. Wenn die Temperatur 170℃ erreicht hat, entfernen Sie die Logik- und Signalplatine mit einer Pinzette.

    Stellen Sie die Temperatur auf 170℃. Wenn die Temperatur 170℃ erreicht hat, entfernen Sie die Logik- und Signalplatine mit einer Pinzette.

    Schritt 4: Messung im Diodenmodus erneut durchführen

    Führen Sie eine Diodenmessung an J5700 Pin 35 auf der Logikkarte durch. Der Diodenwert ist 0 und zeigt an, dass die Hauptstromversorgungsleitung PP_VDD_MAIN der Logikkarte kurzgeschlossen ist.

    Führen Sie eine Diodenmessung an J5700 Pin 35 auf der Logikkarte durch. Der Diodenwert ist 0 und zeigt an, dass die Hauptstromversorgungsleitung PP_VDD_MAIN der Logikkarte kurzgeschlossen ist.

    Messen Sie den Stift S73 der Signalkarte. Der Diodenwert beträgt 306, was bedeutet, dass die Signalkarte normal ist.

    Messen Sie den Stift S73 der Signalkarte. Der Diodenwert beträgt 306, was bedeutet, dass die Signalkarte normal ist.

    Durch die Messung im Diodenmodus kann bestätigt werden, dass der Fehler auf der Logikkarte liegt.

    Schritt 5: Fehler lokalisieren und löschen

    Entfernen Sie das Wärmeleitpaste auf der Logikkarte.

    Entfernen Sie das Wärmeleitpaste auf der Logikkarte.

    Dann können wir das fehlerhafte Bauteil mit Kolophonium ausfindig machen. Rauchen Sie etwas Kolophonium mit dem Lötkolben bei 365℃.

    Dann können wir das fehlerhafte Bauteil mit Kolophonium ausfindig machen. Rauchen Sie etwas Kolophonium mit dem Lötkolben bei 365℃.

    Legen Sie eine Spannung von 3V0 an den Stift S74 der Logikkarte an. Es ist zu erkennen, dass das Kolophonium auf C2990 geschmolzen ist. Es kann bestätigt werden, dass C2990 beschädigt worden ist und entfernt werden muss.

    Legen Sie eine Spannung von 3V0 an den Stift S74 der Logikkarte an. Es ist zu erkennen, dass das Kolophonium auf C2990 geschmolzen ist. Es kann bestätigt werden, dass C2990 beschädigt worden ist und entfernt werden muss.
    Legen Sie eine Spannung von 3V0 an den Stift S74 der Logikkarte an. Es ist zu erkennen, dass das Kolophonium auf C2990 geschmolzen ist. Es kann bestätigt werden, dass C2990 beschädigt worden ist und entfernt werden muss.

    Befestigen Sie die Logikplatine am PCB-Halter. Entfernen Sie dann C2990 mit QUICK 990 AD Heißluftpistole bei 360℃ und Luftstrom 3.

    Befestigen Sie die Logikplatine am PCB-Halter. Entfernen Sie dann C2990 mit QUICK 990 AD Heißluftpistole bei 360℃ und Luftstrom 3.

    Messen Sie die Logikkarte erneut, nachdem sie abgekühlt ist. Der Diodenwert kehrt auf einen normalen Wert von 346 zurück. Der Fehler ist behoben.

    Messen Sie die Logikkarte erneut, nachdem sie abgekühlt ist. Der Diodenwert kehrt auf einen normalen Wert von 346 zurück. Der Fehler ist behoben.

    Schritt 6: Wiederherstellung der Hauptplatine

    Streichen Sie Kolophonium mit dem Lötkolben und dem Lötkolben ein. Entfernen Sie das Zinn auf dem Bonding Pad der Logikplatine und der Signalplatine separat.

    Streichen Sie Kolophonium mit dem Lötkolben und dem Lötkolben ein. Entfernen Sie das Zinn auf dem Bonding Pad der Logikplatine und der Signalplatine separat.

    Reinigen Sie die Hauptplatine mit PCB Cleaner. Entfernen Sie überschüssiges Wärmeleitfett auf der Signalplatine mit einem Plastikmesser.

    Reinigen Sie die Hauptplatine mit PCB Cleaner. Entfernen Sie überschüssiges Wärmeleitfett auf der Signalplatine mit einem Plastikmesser.

    Befestigen Sie die Signalplatine auf der Reballing-Plattform und bringen Sie die Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie eine Schicht Niedertemperatur-Lotpaste gleichmäßig auf.

    Befestigen Sie die Signalplatine auf der Reballing-Plattform und bringen Sie die Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie eine Schicht Niedertemperatur-Lotpaste gleichmäßig auf.

    Legen Sie die Signalkarte nach dem Reballing bei 170℃ auf die Heizplattform. Wenn sich die Lötkugel gebildet hat, schalten Sie das Gerät aus und kühlen Sie die Signalplatine ab.

    Legen Sie die Signalkarte nach dem Reballing bei 170℃ auf die Heizplattform. Wenn sich die Lötkugel gebildet hat, schalten Sie das Gerät aus und kühlen Sie die Signalplatine ab.

    Tragen Sie eine kleine Menge Pastenflussmittel auf. Richten Sie die Logikplatine mit der Signalplatine aus und legen Sie sie bei 170 ℃ auf die Heizplattform.

    Tragen Sie eine kleine Menge Pastenflussmittel auf. Richten Sie die Logikplatine mit der Signalplatine aus und legen Sie sie bei 170 ℃ auf die Heizplattform.

    Wenn die Temperatur auf 170℃ angestiegen ist, heizen Sie noch eine Minute weiter. Setzen Sie die Hauptplatine in das Telefon ein, nachdem Sie sie 5 Minuten lang abgekühlt haben.

    Schritt 7: Hochfahren und testen

    Starten Sie und testen Sie. Das Telefon schaltet sich normal ein und der Fehler ist behoben.

    Starten Sie und testen Sie. Das Telefon schaltet sich normal ein und der Fehler ist behoben.

    Schlussfolgerung:

    Das iPhone X lässt sich nicht einschalten und auf der Hauptplatine fließt ein übermäßiger Strom, ohne dass der Startvorgang eingeleitet wird. Mit einem Multimeter wurde die primäre Stromversorgungsleitung auf der Hauptplatine geprüft und festgestellt, dass die PP_VDD_MAIN-Leitung einen Kurzschluss aufweist. Nachdem wir die Hauptplatine isoliert und eine weitere Messung durchgeführt hatten, bestätigte sich, dass das Problem auf der Logikplatine liegt. Durch den Einsatz von Kolophonium konnten wir feststellen, dass C2990 beschädigt worden war. Durch Entfernen von C2990 konnte das Problem behoben werden.

    Weitere Informationen über Reparaturen finden Sie unter REWA-Akademie Website oder in unserem Online-Shop für Reparaturwerkzeuge und -teile. Abonnieren Sie auch unseren YouTube-Kanal, um weitere Informationen und Techniken zur Telefonreparatur zu erhalten.

  • iPhone X Won't Turn On Quick Fix - Wärmebildkamera angewendet

    iPhone X Won't Turn On Quick Fix - Wärmebildkamera angewendet

    Kolophonium und Gefrierspray sind die beiden gebräuchlichsten und kostengünstigsten Methoden zum Auffinden fehlerhafter Bauteile bei der Reparatur von Logikkarten. Dennoch können Sie die Wärmebildkamera für eine effizientere Reparatur verwenden, wenn die beiden Methoden zu zeitaufwändig sind. Schauen Sie sich noch heute unsere iPhone X Schnellreparaturanleitung an und Sie werden überrascht sein, wie die Wärmebildkamera bei der Reparatur des iPhone X eingesetzt wird.

    Problem

    Halten Sie die Einschalttaste gedrückt, um das Telefon einzuschalten. Das Telefon lässt sich nicht einschalten. Nehmen Sie das Telefon auseinander und trennen Sie den Akku ab. Entfernen Sie den Bildschirm und nehmen Sie die Hauptplatine heraus.

    Halten Sie die Einschalttaste gedrückt, um das Telefon einzuschalten. Das Telefon lässt sich nicht einschalten. Nehmen Sie das Telefon auseinander und trennen Sie den Akku ab. Entfernen Sie den Bildschirm und nehmen Sie die Hauptplatine heraus.

    Diagnose

    Verbinden Sie den Batteriestecker mit dem Netzgerät und drücken Sie den Netzschalter am Netzgerät. Das System erkennt dann das Drücken der Einschalttaste. Wir können sehen, dass die Stromanzeige auf dem Amperemeter größer ist als der normale Wert.
    Verbinden Sie den Batteriestecker mit dem Netzgerät und drücken Sie den Netzschalter am Netzgerät. Das System erkennt dann das Drücken der Einschalttaste. Wir können sehen, dass die Stromanzeige auf dem Amperemeter größer ist als der normale Wert.

    Berühren Sie die Hauptplatine mit einer Hand. Der NAND-Flash-Chip und der Bereich um ihn herum sind heiß. Das deutet darauf hin, dass es in diesem Bereich zu einem Kurzschluss gekommen sein könnte. Da sich in dem heißen Bereich so viele Komponenten befinden, können wir die fehlerhafte Komponente mit Hilfe des Wärmebildgeräts lokalisieren.
    Berühren Sie die Hauptplatine mit einer Hand. Der NAND-Flash-Chip und der Bereich um ihn herum sind heiß. Das deutet darauf hin, dass es in diesem Bereich zu einem Kurzschluss gekommen sein könnte. Da sich in dem heißen Bereich so viele Komponenten befinden, können wir die fehlerhafte Komponente mit Hilfe des Wärmebildgeräts lokalisieren.

    Wärmebildkamera

    Wärmebildkamera

    Eigenschaften

    Diese Infrarot-Wärmebildkamera kann die Betriebstemperatur von Motherboard-Chips, Widerständen und Kondensatoren mit Hilfe der integrierten intelligenten PC-Analysesoftware und des intelligenten Algorithmus ermitteln.

    Diese Infrarot-Wärmebildkamera kann helfen, die Position des Stromlecks/Kurzschlusses schnell zu lokalisieren.

    Es kann die Effizienz und Genauigkeit Ihrer täglichen Reparaturarbeiten dank fortschrittlicher Technologie erheblich verbessern.

    Mit einer abnehmbaren Hebevorrichtung ist die Wärmebildkamera leicht zu montieren und zu transportieren.

    Sie können auch die sichtbare Linse der Wärmebildkamera ersetzen durch Elektronenmikroskop Linse und lassen es wie ein elektronisches Mikroskop wirken.

    Die Halterung kann durch den Knoten verstellt werden, um den besten Beobachtungsabstand zu erreichen.

    Halten Sie die Hauptplatine unter die Wärmebildkamera. Schalten Sie die Hauptplatine ein. Wir können deutlich sehen, dass C2647 extrem heiß ist. Demnach ist C2647 wahrscheinlich beschädigt.

    Halten Sie die Hauptplatine unter die Wärmebildkamera. Schalten Sie die Hauptplatine ein. Wir können deutlich sehen, dass C2647 extrem heiß ist. Demnach ist C2647 wahrscheinlich beschädigt.

    Entfernen wir C2647 und führen wir eine Diodenmessung an der Klebefläche durch. Der gemessene Wert ist normal. Wir können jetzt bestätigen, dass C2647 beschädigt ist.

    Fehlersuche

    Ersetzen wir ihn durch einen neuen Kondensator und sehen wir, wie er funktioniert. Reinigen Sie das Klebepad und tragen Sie etwas Paste Flux auf das Klebepad auf. Löten Sie dann einen neuen Kondensator auf die Platine.

    Ersetzen wir ihn durch einen neuen Kondensator und sehen wir, wie er funktioniert. Reinigen Sie das Klebepad und tragen Sie etwas Paste Flux auf das Klebepad auf. Löten Sie dann einen neuen Kondensator auf die Platine.

    Wieder zusammenbauen und testen

    Bauen Sie das Telefon zusammen und testen Sie es. Das Telefon schaltet sich normal ein.

    Bauen Sie das Telefon zusammen und testen Sie es. Das Telefon schaltet sich normal ein.

    Verwendete Werkzeuge:

    Sie können auch besuchen REWA YouTube-Kanal um unser Video zu sehen und zu lernen, wie man das iPhone X nicht einschalten schnell und effizient zu beheben.

  • So beheben Sie das Bildschirmflackern des iPhone XS Max

    So beheben Sie das Bildschirmflackern des iPhone XS Max

    iPhone-Anzeigeprobleme wie Bildschirmflackern, weiße Kästchen, graue Linien, roter Bildschirm und blauer Bildschirm sind ziemlich ärgerlich. Zum Glück haben Sie uns gefunden. Der REWA Chip-Level-Motherboard-Reparaturservice soll Werkstätten dabei helfen, Motherboard-Probleme zu lösen, die sie selbst nicht lösen konnten. Heute werden wir einen speziellen Reparaturfall teilen, bei dem REWA LAB geholfen hat - iPhone XS Max abnormaler Bildschirm Display Fehlerbehebung. Am wichtigsten ist, dass Sie die Ursachen für das Flackern des Bildschirms verstehen, bevor Sie Abhilfemaßnahmen ergreifen.

    Hier haben wir eine iPhone XS Max-Hauptplatine von einem Kunden, die mit abnormaler Bildschirmdarstellung kommt.

    Verbinden Sie eine iPhone XS Max Display Montage mit der Hauptplatine, und verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem Gleichstromnetzteil. Schalten Sie die Hauptplatine mit einer Pinzette ein. Wir können sehen, dass der Bildschirm mit abnormaler Anzeige kommt und der Boot-Strom ist größer als der normale Wert. Das Telefon kann jedoch auf den Aktivierungsbildschirm zugreifen. Das Display-Problem hängt wahrscheinlich mit dem Display-Schaltkreis, dem GPU-Schaltkreis oder dem Third Space PCB zusammen.
    Verbinden Sie eine iPhone XS Max-Display-Baugruppe mit der Hauptplatine, und verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem Gleichstromnetzteil. Schalten Sie die Hauptplatine mit einer Pinzette ein. Wir können sehen, dass der Bildschirm mit abnormalen Anzeige kommt und der Boot-Strom ist größer als normaler Wert.

    Überprüfen Sie zunächst den Display-Schaltkreis. Führen Sie eine Diodenmessung am Display-Anschluss J5700 durch. Der gemessene Wert ist normal. Das Anzeigeproblem hat also nichts mit der Anzeigeschaltung zu tun.

    Führen Sie eine Diodenmessung des Displayanschlusses J5700 durch. Der gemessene Wert ist normal. Das Anzeigeproblem hat also nichts mit der Anzeigeschaltung zu tun.

    Als Nächstes müssen wir die GPU-Schaltung überprüfen. Vor dem Test müssen wir die Hauptplatine ausbauen. Platzieren Sie die Hauptplatine auf dem spezialisierten Heizungsplattform. 3 Minuten später die obere Schicht mit einer Pinzette aufnehmen und dann die untere Schicht.
    Als nächstes müssen wir den GPU-Schaltkreis überprüfen. Vor dem Test müssen wir die Hauptplatine ausbauen. Legen Sie die Hauptplatine auf die spezielle Heizplattform. 3 Minuten später nehmen Sie die obere Schicht mit einer Pinzette ab und dann die untere Schicht.

    Das Problem bleibt das gleiche. Was darauf hindeutet, dass das Display-Problem hat nichts mit dem dritten Raum PCB zu tun.
    Das Problem bleibt das gleiche. Was darauf hindeutet, dass das Display-Problem hat nichts mit dem dritten Raum PCB zu tun.

    Wir müssen mit der GPU-Schaltung fortfahren. Befestigen Sie die obere Schicht auf dem PCB-Halter. Öffnen Sie REFOX und finden Sie die GPU-Schaltung des iPhone XS Max. Vergleichen Sie die obere Schicht, mit der wir es zu tun haben, mit der auf der Bitmap. Wir stellen fest, dass es sich um eine obere Schicht des iPhone XS handelt und nicht wie beschrieben um eine obere Schicht des iPhone XS Max.
    Befestigen Sie die obere Schicht auf dem PCB-Halter. Öffnen Sie REFOX und suchen Sie die GPU-Schaltung des iPhone XS Max. Vergleichen Sie die obere Schicht, mit der wir es zu tun haben, mit der auf der Bitmap. Wir stellen fest, dass es sich um eine obere Schicht des iPhone XS handelt und nicht wie beschrieben um eine obere Schicht des iPhone XS Max.

    Vergleich der oberen Schicht

    Vergleich der oberen Schicht

    Versuchen Sie, eine iPhone XS Display-Baugruppe mit der oberen Schicht und verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem Gleichstromnetzteil. Schalten Sie die obere Schicht mit einer Pinzette ein. Das Telefon schaltet sich normal ein und zeigt ein normales Display an. Das Telefon kann auf den Aktivierungsbildschirm zugreifen und auch der Bootstrom ist diesmal normal.
    Versuchen Sie, eine iPhone XS-Display-Baugruppe mit der oberen Schicht zu verbinden, und verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil. Schalten Sie die obere Schicht mit einer Pinzette ein. Das Telefon schaltet sich normal ein und zeigt ein normales Display an. Das Telefon kann auf den Aktivierungsbildschirm zugreifen und der Boot-Strom ist dieses Mal auch normal.

    Wir können nun bestätigen, dass unser Kunde eine obere Schicht des iPhone XS auf eine untere Schicht des iPhone XS Max gelötet hat, was zu der abnormalen Bildschirmdarstellung führte.

    REWA-Tipps

    REWA-Reparaturmeister empfehlen, dass Reparaturtechniker bei ihrer täglichen Arbeit auf einen gut organisierten Arbeitsbereich achten. Sie können eine gute Gewohnheit entwickeln, indem Sie Ihren Arbeitsplatz in verschiedene Bereiche für unterschiedliche Bedürfnisse aufteilen. Zum Beispiel den Reparaturbereich, den Aufarbeitungsbereich, Werkzeuge/Verbrauchsmaterial, etc.

    Im Video verwendete Werkzeuge und Teile:

  • Fix iPhone X startet immer wieder mit vertikalen Linien auf dem Bildschirm neu

    Fix iPhone X startet immer wieder mit vertikalen Linien auf dem Bildschirm neu

    iPhone X zeigt vertikale Linien auf dem Bildschirm und startet immer wieder neu? iPhone startet immer wieder neu und Fehler 9, 14 und 40? Wie kann man die Fehlermöglichkeiten eingrenzen, indem man eine nach der anderen ausschließt? Wie kann man den Fehler bestätigen und das Problem beheben? Folgen Sie uns und erfahren Sie, wie Sie dieses Problem Schritt für Schritt beheben können.

    Zunächst müssen wir feststellen, ob der Fehler etwas mit dem Bildschirm zu tun hat. Besorgen Sie eine neue iPhone X Display-Baugruppe installiert. Das Problem ist immer noch dasselbe wie zuvor beschrieben. Wir können nun bestätigen, dass der Fehler mit der Hauptplatine zusammenhängt.

    Als Nächstes müssen wir prüfen, ob der Fehler im Stromkreis des Displays liegt. Führen Sie eine Diodenmessung des Displayanschlusses durch und messen Sie die Betriebsspannung des Bildschirms. Alle gemessenen Werte sind normal. Demnach hat der Fehler nichts mit dem Display-Schaltkreis zu tun. Er hängt wahrscheinlich mit PP_GPU_SRAM oder CPU zusammen.

    Fix iPhone X startet immer wieder mit vertikalen Linien auf dem Bildschirm neu

    Lassen Sie uns noch einmal alle Komponenten dieser Schaltung messen, um die Fehlermöglichkeiten einzugrenzen.

    Dennoch müssen wir die Hauptplatine vor der Messung trennen. Führen Sie dann eine Diodenmessung der Komponenten in der Schaltung durch. Der gemessene Wert ist normal. Wir können also ausschließen, dass es sich um kurzgeschlossene Kondensatoren im Stromkreis handelt. Das bedeutet, dass der Fehler möglicherweise mit folgenden Komponenten zusammenhängt L2780, U2700 oder U1000.

    Fix iPhone X startet immer wieder mit vertikalen Linien auf dem Bildschirm neu

    Beginnen wir mit L2780 in der Schaltung. Entfernen Sie L2780 mit Heißluftpistole, und lassen Sie eine neue Spule einlöten. Testen Sie anschließend die Hauptplatine mit Hilfe der Testvorrichtung. Das Telefon schaltet sich mit normaler Bildschirmanzeige ein. Das Problem ist gelöst. Jetzt müssen wir die obere Schicht und die untere Schicht wieder zusammenlöten.

    Fix iPhone X startet immer wieder mit vertikalen Linien auf dem Bildschirm neu

    Zuerst die untere Schicht wieder auftragen. Weiter auftragen BGA-Paste Flussmittel auf die dritte Platine und bringen Sie die obere Lage in Position. Löten Sie die beiden Lagen zusammen mit dem Heizungsplattform. Jetzt können wir das Telefon zusammenbauen und testen.

    Drücken Sie die Einschalttaste, um das Telefon einzuschalten. Störung behoben.

    Fix iPhone X startet immer wieder mit vertikalen Linien auf dem Bildschirm neu

    Ausführliche Informationen zu den einzelnen Schritten finden Sie hier:

    Verwendete Werkzeuge:

    REWA widmet sich seit über 10 Jahren dem Angebot von Handy-Reparaturteilen und Werkzeugen. Wir bieten iPhone X Bildschirmersatzteile in verschiedenen Qualitätsstufen, sowie andere iPhone X Ersatzteile für den Großhandel. Bei REWA hat alles mit Qualität zu tun. Kontaktieren Sie uns oder hinterlassen Sie uns einen Kommentar, wenn Sie unsere Unterstützung bei der Reparaturtechnik benötigen. REWA Bildschirm und Logikplatine Reparaturanleitung:

  • iPhone X startet ständig neu – Reparatur der Hauptplatine

    Reparieren Sie das iPhone X, das immer wieder neu startet - Logic Board Repair

    Das einzigartige Design und die Struktur der Hauptplatine machen Reparaturen am iPhone X weitaus schwieriger als bei früheren Modellen. Vor allem die Reparatur der Logikplatine. Für jedes Mal. Wir müssen die doppellagige Logikplatine vor der formalen Reparatur auslöten und nach der Reparatur wieder anlöten. Heute beheben wir das Problem des ständigen Neustarts mit unserem neu eingeführte iPhone X Hauptplatine Löten und Entlöten Rework-Station. Beginnen wir unsere Reparatur Schritt für Schritt.

    Störung

    Drücken Sie die Power-Taste. Und das Apple-Logo erscheint auf dem Bildschirm (Wenn Sie das Problem mit dem Apple-Logo haben, lesen Sie bitte unseren speziellen Fall für Fix iPhone 8 Stuck on Apple Logo). Es wird jedoch immer wieder neu gestartet. Die Hauptplatine des iPhone X ist in der Hälfte gefaltet und zusammengelötet. Die obere Schicht ist hauptsächlich für das Hochfahren des Telefons verantwortlich, und die untere Schicht enthält hauptsächlich die Basisband-HF-Schaltung. Als Erstes müssen wir also die beiden Schichten voneinander lösen und überprüfen.

    Das iPhone X wird immer wieder neu gestartet

    iPhone X Logikplatine Trennung

    Hier kommt unsere iPhone X Heizplattform. Erhitzen Sie die doppellagige Hauptplatine auf der Plattform mit einer Temperatur von 190℃ für 1 Minute. Entfernen Sie die obere Schicht mit Sculpture Knife und Pinzette. Dann entfernen Sie Dosen auf den beiden Schichten jeweils.

    Das iPhone X wird immer wieder neu gestartet

    Fehlersuche bei Störungen

    Verbinden Sie die obere Schicht mit der Anzeigeeinheit. Schließen Sie es dann an die DC-Stromversorgung an. Und schalten Sie das Gerät mit einem Triggersignal ein. Der Strommesswert auf dem Amperemeter ist abnormal, was darauf hinweist, dass der Fehler mit dem USB-IC U6300 zusammenhängt. Wir müssen also einen neuen USB-IC einsetzen und sehen, wie er funktioniert. Befestigen Sie die obere Schicht an PCB-Halter. Lösen Sie den USB-IC mit der Heißluftpistole von der oberen Schicht. Wir stellen fest, dass der USB-IC schon einmal ausgetauscht wurde und zwei leere Pads verschwunden sind.

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    Reparatur

    Beginnen wir mit der Reparatur. Entfernen Sie die Dosen auf dem Klebepad mit in Kolophonium getränktem Lötkolben. Tragen Sie dann etwas Flussmittelpaste auf das Klebepad auf. Bringen Sie einen neuen USB-IC in Position und löten Sie ihn mit der Heißluftpistole. Nach dem Löten mit PCB Cleaner reinigen.

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    Test und Kontrolle

    Messen wir noch einmal den Kofferraumstrom der oberen Schicht. Die Stromanzeige auf dem Amperemeter ist normal. Das Telefon kann normal auf den Startbildschirm zugreifen. Der Fehler ist behoben.

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    Wiederanlöten der doppellagigen Hauptplatine

    Jetzt müssen wir die beiden Lagen wieder zusammenlöten. Ballen Sie zuerst die untere Lage wieder zusammen. Befestigen Sie dann die neu geballte untere Lage an der Heizplattform. Trage etwas BGA-Paste Flussmittel auf die Klebepads der unteren Lage. Bringen Sie die obere Lage mit einer Temperatur von 150℃ in Position und erhitzen Sie die beiden Lagen 1 Minute lang auf der Heizplattform. Sobald die beiden Lagen zusammengelötet sind. Warten Sie, bis die doppelt gestapelte Hauptplatine 15 Minuten lang abgekühlt ist. Prüfen Sie die Grundplatine sorgfältig. Die Grundplatine wurde perfekt verlötet.

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    Prüfen und nochmals prüfen

    Jetzt können wir das Telefon zusammenbauen und testen. Installieren Sie die Logikplatine und die Display-Baugruppe. Schließen Sie den Akku an und drücken Sie die Power-Taste. Das Telefon schaltet sich normal ein. Das iPhone X startet beim Einschalten immer wieder neu und ist perfekt repariert.

    Das iPhone X wird immer wieder neu gestartet

    Im Anhang finden Sie das Video für weitere Details. Für weitere Reparaturinformationen besuchen Sie bitte den offiziellen REWA-Youtube-Kanal.

    Auflistung der verwendeten Werkzeuge. Es gibt immer eines, das Sie brauchen oder an dem Sie interessiert sind. Mehr Handy-Ersatzteile und Werkzeuge finden Sie unter REWA-Onlineshop.