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Schlagwort: iphone x won’t turn on

  • Wie man das iPhone X repariert, das sich nicht mit einer Logic Board-Reparatur einschalten lässt

    Wie man das iPhone X repariert, das sich nicht mit einer Logic Board-Reparatur einschalten lässt

    Das iPhone lässt sich nicht einschalten und der Bildschirm bleibt schwarz oder friert ein? Nach Ausschluss eines Softwareproblems kann die Ursache ein defektes Logicboard sein. Da das Logicboard des iPhone X aus einer einzigen Platine besteht, die im Grunde gefaltet und verlötet wurde, machen dieses einzigartige Design und die Struktur Reparaturen am Logicboard weitaus schwieriger als bei vorherigen Serien. In unserem heutigen Reparaturfall für ein iPhone X, das sich nicht einschalten lässt, wurde der Fehler durch Spannungsmessung als Induktivitätsdefekt bestätigt. Wir können das Problem, dass sich das iPhone X nicht einschalten lässt, durch den Austausch der Induktivität und das erneute Verlöten der Platine beheben. Schauen wir uns das Video an, um zu sehen, wie man das Problem des schwarzen Bildschirms beim iPhone X behebt.

  • iPhone X Won’t Turn On Repair – Thermal Imager Applied

    iPhone X Won’t Turn On Repair – Thermal Imager Applied

    Rosin and the freeze spray are the two commonly used and low-cost methods for faulty components locating when repairing logic boards. Still, you can use the Thermal Imager instead for more efficient repair work if the two methods become time-consuming. Check our video today and you will be surprised at how the Thermal Imager is used in iPhone X won’t turn on repair.

  • Fehlerbehebung: iPhone X lässt sich aufgrund eines hohen Bootstroms nicht einschalten

    Fehlerbehebung: iPhone X lässt sich aufgrund eines hohen Bootstroms nicht einschalten

    Der heutige Reparaturkurs konzentriert sich auf die Fehlerbehebung eines Problems, bei dem sich das iPhone X trotz eines hohen Bootstroms nicht einschalten lässt. Führen Sie zunächst eine gründliche Sichtprüfung der Hauptplatine durch, um sicherzustellen, dass es keine Anzeichen von Verformungen oder Wasserschäden gibt.

    Fix iPhone X lässt sich nicht einschalten

    Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil. Bringen Sie das Motherboard mit einer Pinzette zum Booten. Der Bootstrom ist größer als der normale Wert. Demnach sind die drei Hauptstromversorgungsschienen, PP_VDD_MAIN PP_BATT_VCC und PP_VDD_BOOST, in normalem Zustand. Der Fehler steht wahrscheinlich im Zusammenhang mit den 17 Stromversorgungsschienen, die von der PMU ausgegeben werden.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Nun müssen wir die Hauptplatine herausnehmen und prüfen, ob der Fehler mit der oberen oder der unteren Schicht zusammenhängt. Legen Sie die Grundplatine auf die spezielle Heizplattform. Schalten Sie die Heizplattform ein und stellen Sie die Temperatur auf 160℃ ein. Wenn die Temperatur der Plattform 160℃ erreicht hat, versuchen Sie, die obere Schicht mit einer Pinzette zu drücken. Wenn die obere Schicht locker ist, heben Sie die obere Schicht vorsichtig mit einer Pinzette auf. Tipps: Seien Sie bitte vorsichtig, wenn Sie die Hauptplatine trennen. Wenn die Lötkugeln auf der Platine des dritten Platzes gleich bleiben, können wir den Reballing-Prozess beim Zusammenlöten der beiden Lagen überspringen. Fahren Sie fort, die untere Lage von der Plattform zu nehmen.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Jetzt können wir die obere Schicht testen. Verbinden Sie den Batterieanschluss der oberen Schicht mit der DC-Stromversorgung. Bringen Sie die obere Schicht mit einer Pinzette zum Hochfahren. Der Bootstrom ist immer noch größer als der normale Wert. Wir können jetzt bestätigen, dass der Fehler mit der oberen Schicht zusammenhängt. Unser nächster Schritt besteht darin, die 17 Schienen nacheinander zu überprüfen.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Beginnen wir mit PP_CPU_PCORE. Suchen Sie C2701, einen der Testpunkte von PP_CPU_PCORE in der Bitmap. Führen Sie im Diodenmodus eine Messung eines Kondensators an C2701 durch. Der gemessene Wert ist normal. Fahren Sie mit der Messung der Testpunkte der übrigen 16 Schienen fort. Nach dem gemessenen Wert zu urteilen, hat PP3V0_NAND einen Kurzschluss. Da sich viele Komponenten auf PP3V0_NAND befinden, können wir die fehlerhafte Komponente mit Hilfe von Kolophonium ausfindig machen.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Tauchen Sie etwas Kolophonium mit dem Lötkolben bei 350℃ ein. Räuchern Sie dann die Bauteile am PP3V0_NAND mit Kolophonium. Stellen Sie die Ausgangsspannung des DC-Netzteils auf 3 V ein und erden Sie die schwarze Sonde. In der Zwischenzeit berühren Sie die rote Sonde mit einem Kondensator am PP3V0_NAND. Bitte beachten Sie, dass die rote Sonde nicht zu lange auf dem Kondensator bleiben sollte. Wir können sehen, dass das Kolophonium auf C2649 sofort schmilzt. Demnach ist C2649 beschädigt worden. Versuchen wir nun, C2649 von der Platine zu lösen.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein
    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein
    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Befestigen Sie die obere Schicht auf dem Leiterplattenhalter. Entfernen Sie den schwarzen Kleber um C2649 mit der QUICK Vertical Wind Hot Air Gun bei 260℃, Luftstrom 2. Lösen Sie dann C2649 von der Platine. Legen Sie die rote Sonde wieder auf Masse. Berühren Sie die beiden Stifte von C2649 mit der schwarzen Sonde. Der gemessene Wert ist normal.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Wir können nun bestätigen, dass der Kurzschluss auf eine Beschädigung von C2649 zurückzuführen ist. Dennoch müssen wir die obere Schicht testen. Entfernen Sie die obere Schicht und reinigen Sie sie mit PCB Cleaner. Verbinden Sie den Batterieanschluss auf der oberen Schicht mit der DC-Stromversorgung. Bringen Sie die obere Schicht mit einer Pinzette zum Booten. Der Bootstrom ist dieses Mal normal. Bitte beachten Sie, dass aufgrund von Unterschieden in den Board-Versionen und Systemen der Boot-Strom einiger oberer Lagen 50 mA betragen kann, was normal ist.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Als Nächstes müssen wir die beiden Schichten zusammenlöten. Vor dem Löten müssen wir den Wärmeisolationskleber auf der unteren Lage entfernen. Dann mit PCB Cleaner reinigen. Legen Sie die untere Lage auf die Heizplattform. Schalten Sie die Heizplattform ein. Wenn die Plattform eine Temperatur von 60℃ erreicht hat, tragen Sie etwas Paste Flux auf die dritte Lage PCB auf.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Bringen Sie dann die obere Schicht in Position. Wenn die Temperatur der Plattform 150℃ erreicht hat, drücken Sie die obere Lage mit einer Pinzette leicht an. Wenn die obere Lage automatisch in die vorherige Position zurückkehrt, ist der Lötvorgang abgeschlossen.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

    Schalten Sie die Heizplattform aus. Nehmen Sie die Hauptplatine von der Plattform. Warten Sie 2 Minuten, bis die Hauptplatine abgekühlt ist. Bringen Sie die Anzeigeeinheit an. Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil. Booten Sie die Hauptplatine mit einer Pinzette. Der Bootstrom ist normal. Das Telefon kommt mit normalem Display. Und kann auf das System zugreifen. Der Fehler ist behoben.

    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein
    Fix iPhone X schaltet sich bei großem Bootstrom nicht ein

     Wenn Sie mehr über iPhone-Reparaturen erfahren möchten, besuchen Sie bitte REWA-Akademie.

  • How To Fix iPhone X Won’t Turn On By Board Swap | iPhone Repair Tips

    How To Fix iPhone X Won’t Turn On By Board Swap | iPhone Repair Tips

    This is a real-life repair case from REWA chip-level motherboard repair service. The iPhone X motherboard was severely damaged with a hole in the upper layer during the reassembling process, resulted in an iPhone X won’t turn on issue. Follow our guidance in the video today and learn how to diagnose and troubleshoot the double-stacked motherboard step by step.

  • iPhone X Won't Turn On Quick Fix - Wärmebildkamera angewendet

    iPhone X Won't Turn On Quick Fix - Wärmebildkamera angewendet

    Kolophonium und Gefrierspray sind die beiden gebräuchlichsten und kostengünstigsten Methoden zum Auffinden fehlerhafter Bauteile bei der Reparatur von Logikkarten. Dennoch können Sie die Wärmebildkamera für eine effizientere Reparatur verwenden, wenn die beiden Methoden zu zeitaufwändig sind. Schauen Sie sich noch heute unsere iPhone X Schnellreparaturanleitung an und Sie werden überrascht sein, wie die Wärmebildkamera bei der Reparatur des iPhone X eingesetzt wird.

    Problem

    Halten Sie die Einschalttaste gedrückt, um das Telefon einzuschalten. Das Telefon lässt sich nicht einschalten. Nehmen Sie das Telefon auseinander und trennen Sie den Akku ab. Entfernen Sie den Bildschirm und nehmen Sie die Hauptplatine heraus.

    Halten Sie die Einschalttaste gedrückt, um das Telefon einzuschalten. Das Telefon lässt sich nicht einschalten. Nehmen Sie das Telefon auseinander und trennen Sie den Akku ab. Entfernen Sie den Bildschirm und nehmen Sie die Hauptplatine heraus.

    Diagnose

    Verbinden Sie den Batteriestecker mit dem Netzgerät und drücken Sie den Netzschalter am Netzgerät. Das System erkennt dann das Drücken der Einschalttaste. Wir können sehen, dass die Stromanzeige auf dem Amperemeter größer ist als der normale Wert.
    Verbinden Sie den Batteriestecker mit dem Netzgerät und drücken Sie den Netzschalter am Netzgerät. Das System erkennt dann das Drücken der Einschalttaste. Wir können sehen, dass die Stromanzeige auf dem Amperemeter größer ist als der normale Wert.

    Berühren Sie die Hauptplatine mit einer Hand. Der NAND-Flash-Chip und der Bereich um ihn herum sind heiß. Das deutet darauf hin, dass es in diesem Bereich zu einem Kurzschluss gekommen sein könnte. Da sich in dem heißen Bereich so viele Komponenten befinden, können wir die fehlerhafte Komponente mit Hilfe des Wärmebildgeräts lokalisieren.
    Berühren Sie die Hauptplatine mit einer Hand. Der NAND-Flash-Chip und der Bereich um ihn herum sind heiß. Das deutet darauf hin, dass es in diesem Bereich zu einem Kurzschluss gekommen sein könnte. Da sich in dem heißen Bereich so viele Komponenten befinden, können wir die fehlerhafte Komponente mit Hilfe des Wärmebildgeräts lokalisieren.

    Wärmebildkamera

    Wärmebildkamera

    Eigenschaften

    Diese Infrarot-Wärmebildkamera kann die Betriebstemperatur von Motherboard-Chips, Widerständen und Kondensatoren mit Hilfe der integrierten intelligenten PC-Analysesoftware und des intelligenten Algorithmus ermitteln.

    Diese Infrarot-Wärmebildkamera kann helfen, die Position des Stromlecks/Kurzschlusses schnell zu lokalisieren.

    Es kann die Effizienz und Genauigkeit Ihrer täglichen Reparaturarbeiten dank fortschrittlicher Technologie erheblich verbessern.

    Mit einer abnehmbaren Hebevorrichtung ist die Wärmebildkamera leicht zu montieren und zu transportieren.

    Sie können auch die sichtbare Linse der Wärmebildkamera ersetzen durch Elektronenmikroskop Linse und lassen es wie ein elektronisches Mikroskop wirken.

    Die Halterung kann durch den Knoten verstellt werden, um den besten Beobachtungsabstand zu erreichen.

    Halten Sie die Hauptplatine unter die Wärmebildkamera. Schalten Sie die Hauptplatine ein. Wir können deutlich sehen, dass C2647 extrem heiß ist. Demnach ist C2647 wahrscheinlich beschädigt.

    Halten Sie die Hauptplatine unter die Wärmebildkamera. Schalten Sie die Hauptplatine ein. Wir können deutlich sehen, dass C2647 extrem heiß ist. Demnach ist C2647 wahrscheinlich beschädigt.

    Entfernen wir C2647 und führen wir eine Diodenmessung an der Klebefläche durch. Der gemessene Wert ist normal. Wir können jetzt bestätigen, dass C2647 beschädigt ist.

    Fehlersuche

    Ersetzen wir ihn durch einen neuen Kondensator und sehen wir, wie er funktioniert. Reinigen Sie das Klebepad und tragen Sie etwas Paste Flux auf das Klebepad auf. Löten Sie dann einen neuen Kondensator auf die Platine.

    Ersetzen wir ihn durch einen neuen Kondensator und sehen wir, wie er funktioniert. Reinigen Sie das Klebepad und tragen Sie etwas Paste Flux auf das Klebepad auf. Löten Sie dann einen neuen Kondensator auf die Platine.

    Wieder zusammenbauen und testen

    Bauen Sie das Telefon zusammen und testen Sie es. Das Telefon schaltet sich normal ein.

    Bauen Sie das Telefon zusammen und testen Sie es. Das Telefon schaltet sich normal ein.

    Verwendete Werkzeuge:

    Sie können auch besuchen REWA YouTube-Kanal um unser Video zu sehen und zu lernen, wie man das iPhone X nicht einschalten schnell und effizient zu beheben.

  • iPhone X Won’t Turn On? Fix it with Board Swap – Repair Case Study

    iPhone X Won’t Turn On? Fix it with Board Swap – Repair Case Study

    This case involves an actual repair scenario handled by REWA’s chip-level motherboard repair service. During the reassembly process, the iPhone X motherboard suffered significant damage, including a hole in the upper layer. As a result, the iPhone X experienced a failure to turn on. In today’s blog post, we provide detailed instructions on how to diagnose and troubleshoot the double-stacked motherboard, offering a step-by-step guide.

    Die Diagnose

    Run cosmetic inspection of the motherboard. The motherboard is not water damaged or deformed.

    Connect the battery connector with the DC Power Supply and get the motherboard powered on with tweezers. The boot current reading is larger than normal value.

    Judging by this, circuits on the motherboard might have shorted.

    Connect the battery connector with the DC Power Supply and get the motherboard powered on with tweezers. The boot current reading is larger than normal value. Judging by this, circuits on the motherboard might have shorted.

    Disconnect the power supply. First, we need to remove the dustproof sponge on the motherboard. Then run diode mode measurement of the battery connector. The measured value of Pin 1 of the battery connector is 11, which is abnormal. Normal value should be 350 or so.

    Continue measuring Pin 35 of the display connector J5700. The measured value is 12, which is also abnormal. Normal value should be 350 or so.

    We can confirm now that the main power supply circuits of the motherboard have shorted or the motherboard is leaking electricity.

    Fehlersuche

    Next, we need to separate the motherboard to confirm whether the fault is related to the upper layer or the lower layer.

    Put the motherboard on the Heating platform and set the temperature to a range from 150℃ to 160℃. With temperature of the platform reaching 137℃ and solder balls on the third space PCB starting to melt, try to pick up the upper layer with tweezers. Then pick up the lower layer.

    Check the upper layer under the microscope. We can see clearly that the charging IC U3300 is damaged.

    Apply some paste flux to the charging IC. Heat with the QUICK 861D Helical Wind Hot Air Gun at 380℃, airflow 45 to remove the charging IC. Clean the bonding pad afterwards.

    We can see that the PCB has also been severely damaged. There is a large hole in the upper layer.

    Apply some paste flux to the charging IC. Heat with the QUICK 861D Helical Wind Hot Air Gun at 380℃, airflow 45 to remove the charging IC. Clean the bonding pad afterwards. We can see that the PCB has also been severely damaged. There is a large hole in the upper layer.

    These evidences lead to the conclusion that a long screw was used by the last repair technician when reassembling the phone. What’s more, he applied too much force when fitting the screw into the screw hole and punched a hole in the upper layer.

    The upper layer has been badly damaged and cannot be repaired anymore. We need to transplant CPU, EEPROM, and NAND on the upper layer onto a new upper layer.

    Here we recommend using a specialized upper layer with CPU, EEPROM, and NAND previously removed.

    The upper layer has been badly damaged and cannot be repaired anymore. We need to transplant CPU, EEPROM, and NAND on the upper layer onto a new upper layer. Here we recommend using a specialized upper layer with CPU, EEPROM, and NAND previously removed.

    iPhone X Board Swap

    Remove NAND+CPU+EEPROM

    Attach the damaged upper layer to the PCB Holder. Heat with the QUICK 861D Helical Wind Hot Air Gun at 280℃, air flow 45.

    Remove black adhesive around the NAND.

    Continue to heat the NAND with the hot air gun at 400℃, air flow 45 for about 30 seconds. Then pry up the NAND carefully.

    Continue to detach CPU and EEPROM from the board.

    iPhone X Board Swap

    Clean CPU+NAND+EEPROM

    Now we need to clean the three chips one by one.

    Apply some medium-temp solder paste to the bonding pad of CPU. Clean the bonding pad with Soldering Iron at 365℃. Then heat with the QUICK 861D Helical Wind Hot Air Gun at 300℃, air flow 30 and remove black adhesive on the bonding pad with a specialized blade. And then clean the bonding pad with Solder Wick.

    Apply some medium-temp solder paste to the bonding pad of CPU. Clean the bonding pad with Soldering Iron at 365℃. Then heat with the QUICK 861D Helical Wind Hot Air Gun at 300℃, air flow 30 and remove black adhesive on the bonding pad with a specialized blade. And then clean the bonding pad with Solder Wick.

    Once done, clean with the PCB Cleaner. Continue to clean NAND and EEPROM with the same steps.

    iPhone X Board SwapReball CPU+NAND+EEPROM

    Now we need to reball CPU, NAND, and EEPROM one by one.

    Let’s start with CPU. Get the BGA Reballing Stencil in position. Smear medium-temp solder paste evenly on the stencil with BGA Scraper and heat evenly with the QUICK 861D Helical Wind Hot Air Gun at 330℃ so that solder balls can shape successfully. Once completed, wait for 1 minute. Then separate CPU from the stencil.

    Continue to reball NAND and EEPROM with the same steps.

    iPhone X Board SwapSolder CPU+EEPROM+NAND

    Now we need to solder the reballing finished CPU, EEPROM and NAND to the new upper layer one by one. Before soldering, we need to clean corresponding bonding pads on the new upper layer.

    Apply some medium-temp solder paste to the bonding pad of CPU. Clean the bonding pad with Soldering Iron at 365℃.

    Tipps: be careful not to cause bridging of components around when cleaning the pad. We can also apply some paste flux during the cleaning for smooth operation.

    Then clean the bonding pad thoroughly with Solder Wick. Once done, clean with PCB Cleaner. Continue to clean the bonding pad of NAND and the bonding pad of EEPROM with the same steps. Once done, we can move on to the soldering process.

    Apply some paste flux to the bonding pad of NAND. Get NAND in the right position. Solder with the QUICK 861D Helical Wind Hot Air Gun at 365℃, air flow 45. Once done, continue to get CPU and EEPROM soldered onto their bonding pads.

    Motherboard Test

    Now we need to test the motherboard.

    Motherboard Test

    Attach the upper layer and the lower layer to the Test Fixture. Connect the upper layer and the lower layer with the display assembly. Connect the battery connector with the DC-Stromversorgung. Get the motherboard powered on with tweezers. The phone turns on normally and can get access to the home screen.

    Rekombinieren von Motherboards

    Next thing we do is to solder the two layers together.

    First, we need to reball the lower layer. Put the lower layer on the heating platform. Get the BGA-Reballing-Schablone in position and smear some low-temp solder paste on the stencil. Then remove the stencil carefully. Turn on the power switch of the heating platform. With solder balls shaping successfully, turn off the power switch and wait for 1 minute.

    Continue to apply some BGA paste flux to the third space PCB. Get the upper layer in position. Turn on the power switch of the heating platform. With the upper layer sinking and paste flux flowing, continue heating for 1 minute.

    Continue to apply some BGA paste flux to the third space PCB. Get the upper layer in position. Turn on the power switch of the heating platform. With the upper layer sinking and paste flux flowing, continue heating for 1 minute.

    Wait for the motherboard to cool down and then detach it from the platform.

    Wieder zusammenbauen und testen

    Now we can assemble the phone and test.

    Get the motherboard and display assembly installed. Connect the battery and press power button. The phone turns on normally. Fault cleared.

    Warme Tipps: das Telefon nach der Bestätigung der Störungsbeseitigung vollständig zusammengebaut wird.

    REWA LAB suggests that repair technicians keep a well-organized workspace and develop a good habit in their daily repair work. Follow operating procedures strictly and avoid unnecessary problems caused by carelessness.

    Verwendete Werkzeuge und Teile

    Sie können auch besuchen REWA Youtube Kanal to check our video of iPhone X Won’t Turn On By Board Swap.