Schlagwort: iPhone X hängt beim Apple-Logo

Unser Reparaturkurs dreht sich heute um die Fehlerbehebung beim iPhone X, das beim Apple-Logo/iTunes-Fehler 4014 hängen bleibt.

Führen Sie zuerst eine kosmetische Inspektion des Motherboards durch. Das Motherboard ist weder verformt noch durch Wasser beschädigt.

Lass uns das Motherboard einbauen und nachschauen. Das Handy lässt sich nicht einschalten.

Verbinden Sie das Telefon mit dem Computer und stellen Sie es über iTunes wieder her. Der Fehler 4014 wird angezeigt.

Nach den iTunes-Fehlercodes und deren entsprechender Analyse wird der Fehler möglicherweise durch eine Beschädigung des NAND-Flash-Chips oder eine Fehlfunktion der NAND-relevanten Schaltungen verursacht. Beginnen wir mit der Messung der Stromversorgung des NAND. Verbinden Sie den Batterieanschluss mit dem DC-Netzteil. Schalten Sie das Motherboard mit einer Pinzette ein.

Führe eine Spannungsmessung der Stromversorgung des NAND durch. Der gemessene Wert (0,9 V, 1,8 V und 3,0 V) ist normal.

Ersetzen wir ihn durch einen neuen NAND-Flash-Chip und sehen wir, wie er funktioniert. Legen Sie das Motherboard auf die spezielle Heizplattform. Entfernen Sie zuerst den Schwamm, der das Board bedeckt. Schalten Sie die Heizplattform ein und stellen Sie die Temperatur auf 155 °C ein.

Da die Temperatur der Plattform 155℃ erreicht hat, nehmen Sie die obere Schicht vorsichtig mit einer Pinzette ab. Tipps: Bitte seien Sie beim Trennen des Motherboards vorsichtig.

Da die Lötkugeln auf der Leiterplatte der dritten Ebene unverändert bleiben, können wir den Reballing-Prozess beim Zusammenlöten der beiden Ebenen überspringen. Befestigen Sie die obere Ebene am PCB-Halter. Mit Heißluftpistole bei 280 °C und Luftstrom 3 erhitzen, um den Aufkleber abzuziehen. Weiter erhitzen, um den schwarzen Klebstoff um den NAND herum zu entfernen.

Danach mit einer Heißluftpistole bei 340 °C und einer Luftmenge von 5 erhitzen. Den NAND-Flash-Chip vorsichtig abhebeln.

Platzieren Sie den NAND-Flash-Chip im Ablagebereich des PCIe-Reparaturprogrammierer. Klicken Sie auf ‘Backup Kernal Data’, um die Daten des Chips zu sichern. Diese Sicherungsdaten werden auf dem Computer gespeichert.

Entfernen Sie den NAND-Flash-Chip. Platzieren Sie den neuen NAND-Flash-Chip im Ablagebereich. Klicken Sie auf ‘Kernel-Daten schreiben’. Wählen Sie die auf dem Computer gespeicherte Datendatei aus. Die Software schreibt die Sicherungsdaten auf den neuen Chip.

Klicken Sie nach Fertigstellung auf ‘Query Info’. Die Basisinformationen des neuen Chips werden auf der Benutzeroberfläche angezeigt. Nehmen Sie danach den neuen NAND-Flash-Chip heraus. Nun müssen wir den neuen NAND-Flash-Chip mit neuen Lötkugeln versehen (reballen). Bringen Sie die BGA-Reballing-Schablone in Position. Tragen Sie Lotpaste mit mittlerer Schmelztemperatur gleichmäßig auf die Schablone auf. Erhitzen Sie sie mit einer Heißluftpistole bei 300 °C und Luftstrom Stufe 3, damit sich alle Lötkugeln vollständig formen können. Warten Sie nach Fertigstellung 1 Minute.

Trennen Sie dann den NAND-Flash-Chip von der Schablone. Erhitzen Sie ihn erneut, um die Bildung von Lötkugeln sicherzustellen. Gehen wir nun zum Löten des NANDs über. Tragen Sie vor dem Löten etwas mittelschmelzende Lötpaste mit einem Lötkolben bei 365 °C auf das Lötpad auf.

Reinigen Sie anschließend das Bond-Pad. Reinigen Sie es dann gründlich mit Entlötlitze (Solder Wick) und reinigen Sie es im Anschluss mit PCB-Reiniger.

Erwärmen Sie die Lötstelle weiterhin mit der Heißluftpistole bei 300 ℃ und Luftstrom 3. Entfernen Sie den restlichen schwarzen Klebstoff auf dem Lötpad. Jetzt können wir Pastenflussmittel auf das Lötpad auftragen.

Bringen Sie den neuen NAND-Flash-Chip in die richtige Position. Mit Heißluftpistole bei 330 °C und Luftstrom 4 löten.

Als Nächstes müssen wir die beiden Schichten zusammenlöten. Vor dem Löten müssen wir den wärmeisolierenden Klebstoff auf der untersten Schicht entfernen. Tragen Sie dann etwas Pastenflussmittel auf die Platine des dritten Raums auf. Bringen Sie die obere Schicht in Position. Schalten Sie die Heizplatte ein. Sobald die Temperatur der Plattform 155 °C erreicht hat, heizen Sie weitere 1 Minute lang.

Schalten Sie die Heizplatte aus. Warten Sie 5 Minuten, bis das Motherboard abgekühlt ist. Jetzt können wir das Telefon zusammenbauen und testen. Verbinden Sie das Telefon mit dem Computer. Stellen Sie das Telefon über iTunes wiederherstellen. Das Telefon kann normal wiederhergestellt werden. Nach Abschluss schaltet sich das Telefon normal ein. Wir können hier die SN- und IMEI-Nummer sehen. Da das Motherboard über eine iCloud-Sperre verfügt, kann die Aktivierungsarbeit nur von seinem Besitzer abgeschlossen werden.

Schlussfolgerung:

iPhone X iTunes-Fehler 4014. Den iTunes-Fehlercodes und ihrer entsprechenden Analyse nach zu urteilen, hängt der Fehler wahrscheinlich mit dem NAND-Flash-Chip oder entsprechenden Schaltungen des NANDs zusammen. Beginnen wir mit der Stromversorgung des NAND. Der gemessene Wert ist normal. Dies deutet darauf hin, dass das Problem wahrscheinlich mit dem NAND-Flash-Chip zusammenhängt. Versuchen Sie, ihn durch einen neuen Chip zu ersetzen, und das Problem ist behoben.

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