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iPhone 12 Pro Max lässt sich nicht aufladen und bleibt beim Apple-Logo hängen
Ein iPhone 12 Pro Max, das nicht lädt und beim Apple-Logo hängen bleibt, ist eine Herausforderung für jeden Reparaturtechniker. Dieses Problem trat nach einem Displaytausch auf und führte zu Mainboard-Probleme. Dieser ausführliche Leitfaden beleuchtet den Fehlerbehebungsprozess, ermittelt die Ursache und beschreibt die Schritte zum Austausch des defekten USB-Chips.

Gerätedetails

Modell: iPhone 12 Pro Max

Angekündigt13. Oktober 2020

Defekt-Phänomen
- Der originale Bildschirm wurde beschädigt und durch einen neuen ersetzt.
- Nach einigen Tagen Nutzung funktionierte das Telefon nicht mehr und konnte nicht mehr hochgefahren werden.
- Ich habe es an das Ladekabel angeschlossen, aber es gab keine Reaktion.
Fehlersuche

Zerlegen Sie das Telefon und bringen Sie einen Aufkleber auf dem Face-ID-Modul an.

Erste Inspektion

Face-ID-Modul: Vor der Demontage mit einem Aufkleber geschützt.

Hauptplatine:
- Keine Anzeichen von früheren Reparaturen oder Wasserschäden.
- Keine physische Verformung.
Alles sieht gut aus.

Aktuelle Boot-Prüfung
- Das Motherboard an ein DC-Netzteil angeschlossen und die Stromkurve beobachtet.
- Der Boot-Strom blieb unverändert bei 400 mA, was auf einen Chip-Schaden hindeutet.
Wärmebildanalyse
- Die Mainboard-Schichten wurden mithilfe einer Heizplatte voneinander getrennt.
- Stromversorgung hergestellt und Wärmebildkamera eingesetzt, um Überhitzung zu lokalisieren.
- Ich habe den USB-Chip als Ursache für die übermäßige Hitze identifiziert.
Reparatur-Prozess

Entfernung des USB-Chips
- Den defekten USB-Chip mit einer Heißluftpistole und einer Pinzette entfernt.
- Schnell gearbeitet, um eine Beeinträchtigung der nahegelegenen Power Management Unit (PMU) zu vermeiden.
Pad-Vorbereitung
- Die Pads mit Lötfett und Entlötlitze gereinigt.
- Es wurde sichergestellt, dass die Kontaktflächen für eine optimale Chip-Verbindung glatt waren.
Chip-Austausch
- Den neuen USB-Chip neu verkugelt, um sicherzustellen, dass alle Lötstellen intakt waren.
- Den Chip präzise auf die Hauptplatine gelötet.
Mainboard-Schichten wieder zusammenfügen
- Die Mainboard-Schichten wurden mithilfe einer Heizplatte wieder zusammengefügt.
Prüfung

Aktuelle Boot-Prüfung

Es wurde verifiziert, dass der Startstrom nach dem Austausch des USB-Chips wieder normal ist.

Funktionstests
- Das Telefon zusammengebaut und die Ladefunktion getestet.
- Zusätzliche Tests durchgeführt, um sicherzustellen, dass alle Funktionen einwandfrei funktionieren.
Endgültiges Ergebnis

Das iPhone 12 Pro Max wurde erfolgreich repariert. Das Telefon lädt nun wieder normal, startet problemlos und behält seine volle Funktionalität.

Wichtigste Erkenntnisse
1. PräzisionswerkzeugeVerwenden Sie Wärmebildkameras, um überhitzte Komponenten zu lokalisieren.
2. SchnellreparaturenMinimieren Sie die Hitzeeinwirkung auf empfindliche Bauteile beim Entlöten.
3. VorsorgeuntersuchungSchützen Sie während des Chipaustauschs nahegelegene Bauteile wie die PMU.
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iPhone 12 Pro Max bootet nicht? Behebung mit CPU Pad Repair
Ein No-Boot-Problem bei einem iPhone 12 Pro Max ist eine Herausforderung für Reparaturtechniker, insbesondere wenn es durch fehlende CPU-Pads verursacht wird. Diese Anleitung erklärt, wie man das Gerät diagnostiziert, repariert und die Funktionalität wiederherstellt, indem man die CPU-Pads durch Drahtbrücken und andere komplizierte Methoden geschickt repariert.

Gerätedetails

Modell: iPhone 12 Pro Max

Angekündigt: 2020, Oktober 13

Defekt-Phänomen

GerätiPhone 12 Pro Max

Symptome:
1. Das Gerät konnte nicht starten.
2. Frühere Reparaturversuche schlugen fehl.
3. Kundenrückmeldungen ergaben, dass CPU-Pads fehlen.
Reparatur-Prozess

Erste Inspektion
Ich habe das Telefon zerlegt und festgestellt, dass die Hauptplatine bereits getrennt ist.

Ich habe die CPU unter dem Mikroskop untersucht und die Reparaturspuren auf den Pads bestätigt.
Grundlegende Ursache
- Fehlende Pads auf der CPU verhinderten ordnungsgemäße Verbindungen, darunter drei kritische und schwierige Pads, die nahe beieinander lagen.
Reparatur-Prozess

Schritt 1: Entfernen Sie die CPU
Nehmen Sie die CPU vorsichtig von der Hauptplatine ab.
Schritt 2: Suchen Sie die fehlenden Pads
Unter dem Mikroskop geprüft, um fehlende oder beschädigte Pads zu identifizieren.

Entfernen Sie die verfestigte UV-Maske, die die Pads abdeckt.
Schritt 3: Identifizierung der Wurzel
Geduldig ritzte ich die Polsterbereiche mit einem Skulpturenmesser an, um die Wurzeln zu lokalisieren.

Verstärkung der Wurzeln durch Auftragen von Flussmittel und Aushärten mit einer UV-Lampe.
Schritt 4: Vorbereiten des Seilspringens
Ich habe die Wurzeln gereinigt und jeweils eine minimale Menge Zinnpaste aufgetragen.
Schritt 5: Wire Jumping für fehlende Pads
Löten Sie eine Seite des Drahtes an die Wurzeln.

Auf der anderen Seite wurde eine Schlaufe für eine sichere Verbindung angebracht.

Anbringen einer UV-Maske zur Stabilisierung der Drähte und Aushärten mit einer UV-Lampe.
Schritt 6: Reballing der CPU
Die CPU wurde erneut mit Lötkugeln bestückt, um eine ordnungsgemäße Verbindung mit der Hauptplatine zu gewährleisten.
Schritt 7: Die Hauptplatine wieder zusammenbauen
- Ich habe die CPU wieder an die Hauptplatine gelötet und die beiden Hauptplatinenschichten mit Hilfe einer Heizplattform wieder zusammengefügt.
Zusammenfassung

Das Problem wird schließlich durch CPU-Pads Sprungdraht Reparatur behoben. Wie bereits erwähnt, CPU-Chip fehlt Pad Reparatur erfordert reiche Erfahrung, ausgezeichnete stabile Handarbeit, und viel Geduld.

Üben Sie weiter, dann können Sie ähnliche Probleme wie dieses mit Zuversicht reparieren.
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