Schlagwort: Doppelt gestapelte Kartentrennung

Das Trennen und Wiederzusammenfügen der doppelt gestapelten Hauptplatine ist ein sehr wichtiger Schritt bei der Reparatur der Hauptplatine des iPhone X und anderer Modelle. Leichte Fehler können zu Pseudolötungen oder anderen Problemen führen. REWA-Akademie-Studenten gaben kürzlich die Rückmeldung, dass die beiden Lagen bei der Reparatur von doppelt gestapelten Motherboards oft nicht genau zusammenpassen. Es gibt sogar große Lücken, die Pseudolötungen verursachen. Als Antwort darauf geben wir Tipps und Hinweise zum Trennen und Wiederzusammensetzen von doppelt gestapelten Hauptplatinen. Die Tipps in diesem Artikel gelten für das iPhone X und die oben genannten Modelle.

Trennung

Ziehen Sie den Schaumstoff auf der Hauptplatine vor dem Erhitzen ab. Bitte beachten Sie, dass wir Anfängern nicht empfehlen, die Hauptplatine mit einer Heißluftpistole zu erhitzen. Denn die Hauptplatine könnte ungleichmäßig erhitzt werden und sich verformen. Ein professionelles Motherboard Heizplattform ist das, was wir vorschlagen.

Erhitzen der Hauptplatine

Um den späteren Ausbau der Logikkarte zu erleichtern, drehen Sie eine Schraube auf die Logikkarte. Schneiden Sie das Band mit einer Skulptur-Messer.

Die Logikplatine und die mittlere Schicht werden mit Niedertemperatur-Lötpaste gelötet. Die beste Temperatur für die Heizplattform liegt daher bei 155 °C-165 °C. Drücken Sie die Logikplatine vorsichtig mit einer Pinzette, wenn die Temperatur 165 °C erreicht hat. Wenn die Logikplatine locker ist, ist das Zinn geschmolzen.

Klemmen Sie die Schraube fest, um die Logikplatine zu entfernen, und entfernen Sie dann die Signalplatine.

Motherboard-Reinigung

Entfernen Sie das Wärmeleitfett mit einem Bildhauermesser. Das Wärmeleitfett muss vollständig entfernt werden. Andernfalls berührt das Wärmeleitfett die Logikplatine und führt zu Pseudolötungen bei der Rekombination. Bringen Sie die Signalplatine am Halter an und tragen Sie eine Runde Paste Flussmittel.

Entfernen Sie das Zinn auf dem Klebepad mit Mikrolötkolben Lötkolben bei 365 °C und Lötdocht. Zinn auf dem Bondingpad muss vollständig entfernt werden. Die Zinnreste beeinträchtigen das spätere Löten. Reinigen Sie die Klebefläche mit PCB Cleaner.

Reinigen Sie die Logikkarte mit der gleichen Methode. Bitte beschädigen Sie bei der Reinigung nicht die Komponenten rund um das Bonding Pad der Logikkarte. Prüfen Sie, ob die Klebefläche nach der Reinigung sauber ist.

Reballing

Befestigen Sie die Signalplatine an der Reballing-Plattform. Bringen Sie die Reballing-Schablone in Position, um sicherzustellen, dass sie gegen die Signalplatine gedrückt wird. Um zu verhindern, dass die Lötpaste in den Spalt der Hauptplatine fließt, legen Sie eine Metallplatte ein.

Auftragen einer Schicht aus Niedertemperatur-Lötpaste und wischen Sie überschüssige Lotpaste mit einem fusselfreien Tuch ab. Entfernen Sie die Reballing-Schablone. Prüfen Sie, ob die Lötpaste auf der Signalplatine voll ist.

Beim Auftragen der Lötpaste ist darauf zu achten, dass die Lötpaste eine gewisse Feuchtigkeit aufweisen muss. Wenn die Lötpaste zu trocken ist, haftet sie an der Reballing-Schablone, wenn die Schablone entfernt wird. Infolgedessen wird die Lötpaste auf der Signalplatine nicht gleichmäßig sein, was leicht zu schlechten Lötungen führen kann.

Rekombination

Legen Sie die Signalplatine zum Erhitzen auf die 165 °C heiße Heizplattform. Beenden Sie das Erhitzen, wenn sich die Lötkugeln gebildet haben. Tragen Sie eine kleine Menge Flussmittel auf, nachdem die Signalplatine abgekühlt ist.

Richten Sie die Logikplatine mit der Signalplatine aus. Heizen Sie weiter auf der 165 °C-Heizplattform. Wenn das Flussmittel ausläuft und die Logikplatine absinkt, stoßen Sie die Logikplatine vorsichtig mit einer Pinzette an, um sicherzustellen, dass die beiden Schichten eng aneinander liegen. Der Stupser muss sanft und klein sein.

Reinigen Sie die Hauptplatine mit PCB Cleaner, nachdem die Hauptplatine abgekühlt ist.

Wenn Sie feststellen, dass sich die Hauptplatine beim Zusammensetzen verformt, können Sie sie auf ein flaches Brett legen und mit einem Gummiband befestigen. Drücken Sie die beiden Seiten der Hauptplatine vorsichtig an. Legen Sie ein weiches Papier unter die Hauptplatine, um zu verhindern, dass Komponenten zerdrückt werden.

Als nächstes werden wir eine weitere Rekombinationsmethode vorstellen. Diese Methode kann angewendet werden, wenn das mittlere Klebepad nicht beschädigt ist.

Wenn das Zinn schmilzt, entfernen Sie die Logikplatine mit einer Pinzette senkrecht. Es ist zu erkennen, dass um die Signalplatine herum in einem bestimmten Abstand ein 0,05 mm dickes Metallpad vorhanden ist. Dieses Metallpad dient dazu, einen Abstand von 0,05 mm zwischen der Logikplatine und der mittleren Schicht zu halten, um zu verhindern, dass die Lötkugeln beim Löten eine Brücke bilden.

Sie müssen nur das Wärmeleitpaste auf der Hauptplatine entfernen, wenn die Reparatur abgeschlossen ist. Behalten Sie das ursprüngliche Zinn auf dem Klebepad bei und tragen Sie eine kleine Menge Paste Flux auf.

Richten Sie abschließend die Logikplatine auf die Signalplatine aus. Wenn die Temperatur 165 °C erreicht hat und das Zinn schmilzt, schalten Sie das Gerät aus. Drücken Sie die beiden Enden der Logikplatine mit einer Pinzette zusammen, bis die Hauptplatine abgekühlt ist. Auf diese Weise passen die Logikplatine und die Signalplatine eng zusammen. So gibt es keine Überbrückung und kein Überschwappen der Lötkugeln.

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Schauen Sie sich das vollständige Video unten an, um zu sehen, wie wir ein doppelt gestapeltes Motherboard trennen und wieder zusammensetzen.